ARM przedstawia procesory Cortex-A75, A55 i procesor graficzny Mali-G72

ARM oficjalnie ogłosił trzy nowości, które z pewnością trafią do urządzeń mobilnych nowej generacji. Firma zaprezentowała swoje nowości tuż przed wydarzeniem COMPUTEX, które odbędzie się w Tajpej w dniach 30 maja – 3 czerwca.

Portfolio ARM zostało teraz poszerzone o wysokowydajny model Kora A75 mikroarchitekturę i energooszczędność Kora-A55. Oprócz tych dwóch produktów ARM zaprezentował swój high-end Mali-G72 GPU. Cortex-A75 i A55 to pierwsze procesory DynamiQ firmy ARM.

Nowy, najpotężniejszy procesor firmy ARM, Cortex-A75, jest następcą Cortex-A73, który zaczynamy widzieć w telefonach w tym roku. Ten ostatni został ogłoszony dokładnie rok temu, także podczas targów COMPUTEX. Ten nowy, najnowszy produkt firmy ARM obsługuje architekturę ARMv8-A i jest przeznaczony do wdrożenia w szerokiej gamie urządzeń, w tym smartfonach i tabletach. Jak zwykle producent skupił się na zapewnieniu jeszcze większej wydajności i zminimalizowaniu zużycia energii. ARM uważa, że ​​Cortex-A75 przewyższa Cortex-A73 w większości wskaźników, w tym do 20% w wydajności rdzenia w liczbach całkowitych. Procesor zapewnia także dodatkową wydajność w przypadku zaawansowanych i wyspecjalizowanych obciążeń, np

nauczanie maszynowe.

ARM wprowadził także nowy podukład pamięci. Wśród nowych funkcji ARM wymienia dostęp do współdzielonej pamięci podręcznej L3 klastra, obsługę częstotliwości asynchronicznych oraz potencjalnie niezależne szyny napięciowe i zasilające dla każdego procesora lub grupy rdzeni. Procesor Cortex-A75 wykorzystuje również prywatną pamięć podręczną L2 na rdzeń z o połowę mniejszymi opóźnieniami w porównaniu z procesorem A73. Zmiany te bezpośrednio przekładają się na lepszą wydajność i choć te konkretne korzyści nie pojawią się wszędzie, w zaawansowanych zastosowaniach chip A75 może być o 48 procent szybszy od swojego poprzednika.

Zauważ, że skala wykresów ARM jest myląca, zwróć uwagę na mnożniki, a nie na długość.

Najnowszy, high-endowy procesor firmy ARM można zastosować także na urządzeniach z dużymi ekranami. Brytyjska firma półtora roku temu otworzyła dedykowany dział obliczeń wielkoekranowych i chce zająć się segmentem, w którym króluje Intel. ARM dokonał poważnych zmian w architekturze w A75 i otworzył większą kopertę mocy dla chipów wykorzystujących ten rdzeń, przy czym pobór mocy został teraz skalowany do 2 W. Według ARM laptop uzyskałby w rezultacie o 30 procent większą wydajność.

Poniżej możecie zapoznać się z pełną specyfikacją techniczną najnowszego frontrunnera ARM-a.

Ogólny

Architektura

 ARMv8-A (Harvard)

Rozszerzenia

 Rozszerzenia ARMv8.1Rozszerzenia ARMv8.2Rozszerzenia kryptograficzneRozszerzenia RASARMv8.3 (tylko instrukcje LDAPR)

Wsparcie ISA

 Zestawy instrukcji A64, A32 i T32

Mikroarchitektura

Rurociąg

 Nieczynny

Superskalarny

 Tak

NEON / Jednostka zmiennoprzecinkowa

 Dołączony

Jednostka Kryptografii

 Opcjonalny

Maksymalna liczba procesorów w klastrze

 Cztery (4)

Adresowanie fizyczne (PA)

 44-bitowy

System pamięci i interfejsy zewnętrzne

L1 I-Cache / D-Cache

 64 KB

Pamięć podręczna L2

 256 KB do 512 KB

Pamięć podręczna L3

 Opcjonalnie, 512 KB do 4 MB

Wsparcie ECC

 Tak

LPAE

 Tak

Interfejsy magistralowe

 ACE lub CHI

AKP

 Opcjonalny

Port peryferyjny

 Opcjonalny

Inny

Funkcjonalne wsparcie bezpieczeństwa

 ASIL D

Bezpieczeństwo

 Strefa zaufania

Przerywa

 Interfejs GIC, GIVv4

Ogólny timer

 ARMv8-A

PMU

 PMUv3

Odpluskwić

 ARMv8-A (plus rozszerzenia ARMv8.2-A)

CoreSight

 CoreSightv3

Wbudowana makrokomórka śledzenia

 ETMv4.2 (śledzenie instrukcji)

Cortex-A75 i A55 są pierwsze DynamiQ duży. MAŁYProcesory firmy ARM. DynamIQ umożliwia także dostawcom nowe, elastyczne kombinacje. Standardową kombinację pół+połówka w przypadku wielu klastrów można zastąpić kombinacją 1+7 lub 2+6 — w istocie dostawcy SoC mogą zdecydować, czy chcą używać więcej dużych, czy MAŁYCH procesorów w ramach jednego klastra. Nowe procesory zostały przeprojektowane za pomocą nowej, niezbędnej jednostki współdzielonej DynamIQ (DSU), której zadaniem jest zarządzanie energią, ACP i łączenie portów peryferyjnych. Po raz pierwszy są wyposażone w pamięć podręczną L3 dla procesorów mobilnych ARM. Warto wspomnieć, że zarówno A55, jak i A75 są zbudowane w oparciu o najnowszą architekturę ARMv8.2-A firmy. To sprawia, że ​​są one niekompatybilne z innymi procesorami, w tym A73 i A53.

Mniejszy Cortex-A55 jest od dawna zamiennikiem Cortex-A53. Ten ostatni został dostarczony na 1,7 miliarda urządzeń w ciągu ostatnich trzech lat i prawdopodobnie się z nim spotkałeś, ponieważ był dostępny zarówno w urządzeniach budżetowych, jak i flagowych. Nowy A55 ma zostać umieszczony w większości smartfonów w dającej się przewidzieć przyszłości. Cortex-A55 ma najwyższą wydajność energetyczną spośród wszystkich procesorów średniej klasy zaprojektowanych przez ARM. W rzeczywistości zużywa o 15 procent mniej energii niż Cortex-A53. Wreszcie ARM twierdzi, że najnowsze rdzenie LITTLE to najpotężniejsze jednostki średniej półki. Zawiera także najnowsze rozszerzenia architektury, które wprowadzają nowe instrukcje NEON dla maszyny uczenia się, zaawansowane funkcje bezpieczeństwa i większe wsparcie w zakresie niezawodności, dostępności i łatwości serwisowania (RAS).

Pełna specyfikacja Cortex-A55 dostępna jest poniżej.

Ogólny

 Architektura

 ARMv8-A (Harvard)

 Rozszerzenia

 Rozszerzenia ARMv8.1Rozszerzenia ARMv8.2Rozszerzenia kryptograficzneRozszerzenia RASARMv8.3 (tylko instrukcje LDAPR)

 Wsparcie ISA

 Zestawy instrukcji A64, A32 i T32

Mikroarchitektura

 Rurociąg

 W celu

 Superskalarny

 Tak

 NEON / Jednostka zmiennoprzecinkowa

 Opcjonalny

 Jednostka Kryptografii

 Opcjonalny

 Maksymalna liczba procesorów w klastrze

 Osiem (8)

 Adresowanie fizyczne (PA)

 40-bitowy

System pamięci i interfejsy zewnętrzne

 L1 I-Cache / D-Cache

 16 KB do 64 KB

 Pamięć podręczna L2

 Opcjonalnie, 64 KB do 256 KB

 Pamięć podręczna L3

 Opcjonalnie, 512 KB do 4 MB

 Wsparcie ECC

 Tak

 LPAE

 Tak

 Interfejsy magistralowe

 ACE lub CHI

 AKP

 Opcjonalny

 Port peryferyjny

 Opcjonalny

Inny

 Funkcjonalne wsparcie bezpieczeństwa

 Aż do ASIL D

 Bezpieczeństwo

 Strefa zaufania

 Przerywa

 Interfejs GIC, GIVv4

 Ogólny timer

 ARMv8-A

 PMU

 PMUv3

 Odpluskwić

 ARMv8-A (plus rozszerzenia ARMv8.2-A)

 CoreSight

 CoreSightv3

 Wbudowana makrokomórka śledzenia

 ETMv4.2 (śledzenie instrukcji)

Przechodząc do GPU, ARM przygotował także nowy produkt. Układ Mali-G72 jest następcą układu G71, który ze względu na niezwykłą skalowalność pojawił się także w układach SoC 2017 w różnych konfiguracjach. Nowy procesor graficzny oferuje jednak o 20 procent lepszą gęstość wydajności, co oznacza, że ​​producenci mogą zastosować więcej rdzeni GPU w tym samym obszarze matrycy. Szacuje się, że smartfony będą wykorzystywać maksymalnie aż 32 rdzenie shaderowe. Dodatkowo nowy procesor graficzny będzie zużywał o 25 procent mniej energii, a także poprawia się pod względem wydajności efektywność uczenia się – ARM twierdzi, że jest o 17 procent lepszy niż G71 w ML punkty odniesienia.

Dostawcy SoC powinni rozpocząć wdrażanie nowego portfolio ARM w swoich nowych generacjach. Urządzeń korzystających ze sprzętu ARM powinniśmy spodziewać się najpóźniej na początku przyszłego roku, być może podczas Mobile World Congress w Barcelonie.


Źródło: ARM [1]Źródło: ARM [2]