ARM oficjalnie ogłosił trzy nowości, które z pewnością trafią do urządzeń mobilnych nowej generacji. Firma zaprezentowała swoje nowości tuż przed wydarzeniem COMPUTEX, które odbędzie się w Tajpej w dniach 30 maja – 3 czerwca.
Portfolio ARM zostało teraz poszerzone o wysokowydajny model Kora A75 mikroarchitekturę i energooszczędność Kora-A55. Oprócz tych dwóch produktów ARM zaprezentował swój high-end Mali-G72 GPU. Cortex-A75 i A55 to pierwsze procesory DynamiQ firmy ARM.
Nowy, najpotężniejszy procesor firmy ARM, Cortex-A75, jest następcą Cortex-A73, który zaczynamy widzieć w telefonach w tym roku. Ten ostatni został ogłoszony dokładnie rok temu, także podczas targów COMPUTEX. Ten nowy, najnowszy produkt firmy ARM obsługuje architekturę ARMv8-A i jest przeznaczony do wdrożenia w szerokiej gamie urządzeń, w tym smartfonach i tabletach. Jak zwykle producent skupił się na zapewnieniu jeszcze większej wydajności i zminimalizowaniu zużycia energii. ARM uważa, że Cortex-A75 przewyższa Cortex-A73 w większości wskaźników, w tym do 20% w wydajności rdzenia w liczbach całkowitych. Procesor zapewnia także dodatkową wydajność w przypadku zaawansowanych i wyspecjalizowanych obciążeń, np
nauczanie maszynowe.ARM wprowadził także nowy podukład pamięci. Wśród nowych funkcji ARM wymienia dostęp do współdzielonej pamięci podręcznej L3 klastra, obsługę częstotliwości asynchronicznych oraz potencjalnie niezależne szyny napięciowe i zasilające dla każdego procesora lub grupy rdzeni. Procesor Cortex-A75 wykorzystuje również prywatną pamięć podręczną L2 na rdzeń z o połowę mniejszymi opóźnieniami w porównaniu z procesorem A73. Zmiany te bezpośrednio przekładają się na lepszą wydajność i choć te konkretne korzyści nie pojawią się wszędzie, w zaawansowanych zastosowaniach chip A75 może być o 48 procent szybszy od swojego poprzednika.
Najnowszy, high-endowy procesor firmy ARM można zastosować także na urządzeniach z dużymi ekranami. Brytyjska firma półtora roku temu otworzyła dedykowany dział obliczeń wielkoekranowych i chce zająć się segmentem, w którym króluje Intel. ARM dokonał poważnych zmian w architekturze w A75 i otworzył większą kopertę mocy dla chipów wykorzystujących ten rdzeń, przy czym pobór mocy został teraz skalowany do 2 W. Według ARM laptop uzyskałby w rezultacie o 30 procent większą wydajność.
Poniżej możecie zapoznać się z pełną specyfikacją techniczną najnowszego frontrunnera ARM-a.
Ogólny |
Architektura |
ARMv8-A (Harvard) |
Rozszerzenia |
Rozszerzenia ARMv8.1Rozszerzenia ARMv8.2Rozszerzenia kryptograficzneRozszerzenia RASARMv8.3 (tylko instrukcje LDAPR) |
|
Wsparcie ISA |
Zestawy instrukcji A64, A32 i T32 |
|
Mikroarchitektura |
Rurociąg |
Nieczynny |
Superskalarny |
Tak |
|
NEON / Jednostka zmiennoprzecinkowa |
Dołączony |
|
Jednostka Kryptografii |
Opcjonalny |
|
Maksymalna liczba procesorów w klastrze |
Cztery (4) |
|
Adresowanie fizyczne (PA) |
44-bitowy |
|
System pamięci i interfejsy zewnętrzne |
L1 I-Cache / D-Cache |
64 KB |
Pamięć podręczna L2 |
256 KB do 512 KB |
|
Pamięć podręczna L3 |
Opcjonalnie, 512 KB do 4 MB |
|
Wsparcie ECC |
Tak |
|
LPAE |
Tak |
|
Interfejsy magistralowe |
ACE lub CHI |
|
AKP |
Opcjonalny |
|
Port peryferyjny |
Opcjonalny |
|
Inny |
Funkcjonalne wsparcie bezpieczeństwa |
ASIL D |
Bezpieczeństwo |
Strefa zaufania |
|
Przerywa |
Interfejs GIC, GIVv4 |
|
Ogólny timer |
ARMv8-A |
|
PMU |
PMUv3 |
|
Odpluskwić |
ARMv8-A (plus rozszerzenia ARMv8.2-A) |
|
CoreSight |
CoreSightv3 |
|
Wbudowana makrokomórka śledzenia |
ETMv4.2 (śledzenie instrukcji) |
Cortex-A75 i A55 są pierwsze DynamiQ duży. MAŁYProcesory firmy ARM. DynamIQ umożliwia także dostawcom nowe, elastyczne kombinacje. Standardową kombinację pół+połówka w przypadku wielu klastrów można zastąpić kombinacją 1+7 lub 2+6 — w istocie dostawcy SoC mogą zdecydować, czy chcą używać więcej dużych, czy MAŁYCH procesorów w ramach jednego klastra. Nowe procesory zostały przeprojektowane za pomocą nowej, niezbędnej jednostki współdzielonej DynamIQ (DSU), której zadaniem jest zarządzanie energią, ACP i łączenie portów peryferyjnych. Po raz pierwszy są wyposażone w pamięć podręczną L3 dla procesorów mobilnych ARM. Warto wspomnieć, że zarówno A55, jak i A75 są zbudowane w oparciu o najnowszą architekturę ARMv8.2-A firmy. To sprawia, że są one niekompatybilne z innymi procesorami, w tym A73 i A53.
Mniejszy Cortex-A55 jest od dawna zamiennikiem Cortex-A53. Ten ostatni został dostarczony na 1,7 miliarda urządzeń w ciągu ostatnich trzech lat i prawdopodobnie się z nim spotkałeś, ponieważ był dostępny zarówno w urządzeniach budżetowych, jak i flagowych. Nowy A55 ma zostać umieszczony w większości smartfonów w dającej się przewidzieć przyszłości. Cortex-A55 ma najwyższą wydajność energetyczną spośród wszystkich procesorów średniej klasy zaprojektowanych przez ARM. W rzeczywistości zużywa o 15 procent mniej energii niż Cortex-A53. Wreszcie ARM twierdzi, że najnowsze rdzenie LITTLE to najpotężniejsze jednostki średniej półki. Zawiera także najnowsze rozszerzenia architektury, które wprowadzają nowe instrukcje NEON dla maszyny uczenia się, zaawansowane funkcje bezpieczeństwa i większe wsparcie w zakresie niezawodności, dostępności i łatwości serwisowania (RAS).
Pełna specyfikacja Cortex-A55 dostępna jest poniżej.
Ogólny |
Architektura |
ARMv8-A (Harvard) |
Rozszerzenia |
Rozszerzenia ARMv8.1Rozszerzenia ARMv8.2Rozszerzenia kryptograficzneRozszerzenia RASARMv8.3 (tylko instrukcje LDAPR) |
|
Wsparcie ISA |
Zestawy instrukcji A64, A32 i T32 |
|
Mikroarchitektura |
Rurociąg |
W celu |
Superskalarny |
Tak |
|
NEON / Jednostka zmiennoprzecinkowa |
Opcjonalny |
|
Jednostka Kryptografii |
Opcjonalny |
|
Maksymalna liczba procesorów w klastrze |
Osiem (8) |
|
Adresowanie fizyczne (PA) |
40-bitowy |
|
System pamięci i interfejsy zewnętrzne |
L1 I-Cache / D-Cache |
16 KB do 64 KB |
Pamięć podręczna L2 |
Opcjonalnie, 64 KB do 256 KB |
|
Pamięć podręczna L3 |
Opcjonalnie, 512 KB do 4 MB |
|
Wsparcie ECC |
Tak |
|
LPAE |
Tak |
|
Interfejsy magistralowe |
ACE lub CHI |
|
AKP |
Opcjonalny |
|
Port peryferyjny |
Opcjonalny |
|
Inny |
Funkcjonalne wsparcie bezpieczeństwa |
Aż do ASIL D |
Bezpieczeństwo |
Strefa zaufania |
|
Przerywa |
Interfejs GIC, GIVv4 |
|
Ogólny timer |
ARMv8-A |
|
PMU |
PMUv3 |
|
Odpluskwić |
ARMv8-A (plus rozszerzenia ARMv8.2-A) |
|
CoreSight |
CoreSightv3 |
|
Wbudowana makrokomórka śledzenia |
ETMv4.2 (śledzenie instrukcji) |
Przechodząc do GPU, ARM przygotował także nowy produkt. Układ Mali-G72 jest następcą układu G71, który ze względu na niezwykłą skalowalność pojawił się także w układach SoC 2017 w różnych konfiguracjach. Nowy procesor graficzny oferuje jednak o 20 procent lepszą gęstość wydajności, co oznacza, że producenci mogą zastosować więcej rdzeni GPU w tym samym obszarze matrycy. Szacuje się, że smartfony będą wykorzystywać maksymalnie aż 32 rdzenie shaderowe. Dodatkowo nowy procesor graficzny będzie zużywał o 25 procent mniej energii, a także poprawia się pod względem wydajności efektywność uczenia się – ARM twierdzi, że jest o 17 procent lepszy niż G71 w ML punkty odniesienia.
Dostawcy SoC powinni rozpocząć wdrażanie nowego portfolio ARM w swoich nowych generacjach. Urządzeń korzystających ze sprzętu ARM powinniśmy spodziewać się najpóźniej na początku przyszłego roku, być może podczas Mobile World Congress w Barcelonie.
Źródło: ARM [1]Źródło: ARM [2]