Samsung produkuje obecnie chipy UFS o pojemności 1 TB dla urządzeń mobilnych

Samsung właśnie ogłosił, że rozpoczął masową produkcję chipów UFS 2.1 o pojemności 1 TB. Krążą pogłoski, że Galaxy S10+ zostanie zaprezentowany z pamięcią wewnętrzną o pojemności 1 TB.

Samsung jest największym producentem pamięci flash w branży smartfonów. Dostarczają jednostki Universal Flash Storage dla wielu producentów OEM. Firma właśnie ogłosiła, że ​​rozpoczęła masową produkcję chipów UFS 2.1 o pojemności 1 TB. W ubiegłym roku Samsung w modelu Samsung Galaxy Note 9 osiągnął jedynie 512 GB. Krążą także pogłoski, że Samsunga Galaxy S10+ zostanie ogłoszony z pamięcią wewnętrzną 1 TB, co automatycznie oznacza, że ​​będzie korzystał z UFS 2.1 zamiast oczekiwanego UFS 3.0.

Wiceprezes wykonawczy ds. sprzedaży i marketingu pamięci w Samsung Electronics, Cheol Choi, mówi: „Oczekuje się, że dysk eUFS o pojemności 1 TB odegra kluczową rolę w zapewnianiu większej liczby nowej generacji urządzeń mobilnych przypominających notebooka.” Najwyraźniej jednostka 1 TB wymaga dokładnie takich samych rozmiarów opakowania (11,5 mm x 13,00 mm), jak jednostka 512 GB firmy zeszły rok. Zbudowana jest z 16 ułożonych warstwowo pamięci flash V-NAND. Samsungowi udało się również w jakiś sposób poprawić prędkość odczytu/zapisu w porównaniu z poprzednimi urządzeniami. Możesz zobaczyć wykres poniżej.

Pamięć

Szybkość odczytu sekwencyjnego

Prędkość zapisu sekwencyjnego

Losowa prędkość odczytu

Losowa prędkość zapisu

Samsung 1 TB eUFS 2.1 (styczeń) 2019)

1000 MB/s

260 MB/s

58 000 IOPS

50 000 IOPS

Samsung 512 GB eUFS 2.1 (listopad) 2017)

860 MB/s

255 MB/s

42 000 IOPS

40 000 IOPS

Samsung eUFS 2.1 dla motoryzacji (wrzesień) 2017)

850 MB/s

150 MB/s

45 000 IOPS

32 000 IOPS

Karta Samsung UFS 256 GB (lipiec 2016 r.)

530 MB/s

170 MB/s

40 000 IOPS

35 000 IOPS

Samsung 256 GB eUFS 2.0 (luty) 2016)

850 MB/s

260 MB/s

45 000 IOPS

40 000 IOPS

Samsung 128 GB eUFS 2.0 (styczeń) 2015)

350 MB/s

150 MB/s

19 000 IOPS

14 000 IOPS

eMMC 5.1

250 MB/s

125 MB/s

11 000 IOPS

13 000 IOPS

eMMC 5.0

250 MB/s

90 MB/s

7000 IOPS

13 000 IOPS

eMMC 4.5

140 MB/s

50 MB/s

7000 IOPS

2000 IOPS

Jak widać z powyższej tabeli, najnowsze chipy oferują dość spore ulepszenia w stosunku do poprzednich implementacji. Na większości smartfonów wydanych w 2019 roku najprawdopodobniej zobaczysz moduł pamięci flash UFS 2.1 o pojemności 1 TB. Oczywiście, Samsunga Galaxy S10 i Samsunga Galaxy S10+ będą pierwszymi urządzeniami wyposażonymi w tę funkcję.


Źródło: Samsunga