Wprowadzono chipy MediaTek Dimensity 1100 i Dimensity 1200 dla flagowców 5G

Kiedy kilka lat temu mówiliśmy o flagowych SoC, zwykle skupialiśmy się głównie na ofertach Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos i Huawei HiSilicon Kirin. MediaTek był częścią flagowej rozmowy wiele lat temu z serią Helio X, ale w tym zakresie było wiele do życzenia. Firma próbowała zadośćuczynić nowym MediaTek Dimensity 1000 uruchomiono w listopadzie 2019 r., a następnie wprowadzono: Wymiar 1000 Plus w maju 2020 r. Mamy już nowy rok, a tajwańska firma powraca z dwoma najwyższej klasy SoC. Poznaj nowe MediaTek Dimensity 1200 i MediaTek Dimensity 1100.

MediaTek Dimensity 1100 i Dimensity 1200 rozpoczynają pracę tam, gdzie pozostał Dimensity 1000 Plus, dając nam zaktualizowane opcje na górze. Chociaż wielu użytkowników i recenzentów nadal nie uważa ich za osoby stojące na czele świata SoC do smartfonów, te wysokiej jakości SoC całkiem dobrze pasują do urządzeń z wyższej półki średniej, jeśli nie flagowce.

Na początek oba nowe chipy są wytwarzane w procesie 6 nm firmy TSMC, będącym ulepszeniem procesu 7 nm z Dimensity 1000 Plus. Obydwa są wyposażone w zintegrowany modem 5G obsługujący tryby 5G NSA i SA, agregację nośników 5G (2 cm3) w trybie FDD i TDD, dynamiczne udostępnianie widma (DSS), Dual SIM Dual Standby 5G i obsługę VoNR. Dostępny jest także tryb 5G HSR i tryb windy 5G, zapewniające bardziej niezawodne połączenie 5G w sieciach.

Zarówno Dimensity 1200, jak i Dimensity 1100 są wyposażone w ośmiordzeniowy SoC, ale istnieje między nimi niewielka różnica. Wyższy model 1200 wyposażony jest w „główny” rdzeń Cortex-A78 o taktowaniu do 3 GHz, podczas gdy pozostałe trzy rdzenie wydajnościowe to Cortex-A78 rdzenie taktowane są do 2,6 GHz. Dimensity 1100 zawiera cztery takie wydajne rdzenie, zamiast 1x prime + 3x wydajność organizować coś. Pozostałe cztery rdzenie obu tych układów SoC to Cortex-A55 taktowane z częstotliwością do 2,0 GHz. Po stronie GPU oba są wyposażone w dziewięciordzeniowy procesor graficzny ARM Mali-G77, obsługujący gry HyperEngine 3.0 firmy MediaTek technologie. Obejmuje to obsługę połączeń 5G i współbieżności danych, a także funkcję wielodotykową zwiększającą responsywność ekranu dotykowego. Kompletna kombinacja umożliwia także obsługę ray tracingu w grach i aplikacjach AR, a także umożliwia oszczędzanie energii w super hotspotach.

Aby zapewnić obsługę wyświetlaczy, Dimensity 1200 obsługuje zdumiewającą częstotliwość odświeżania 168 Hz w rozdzielczości FHD+, podczas gdy Dimensity 1100 obsługuje ją z „zaledwie” 144 Hz w rozdzielczości FHD+. W QHD+ oba osiągają przyzwoite 90 Hz. Obydwa układy obsługują także odtwarzanie wideo HDR10+ i sprzętowo przyspieszane dekodowanie wideo AV1.

Obydwa nowe chipy obsługują także Bluetooth 5.2, a także prawdziwy bezprzewodowy dźwięk stereo o bardzo niskim opóźnieniu i kodowanie LC3, co zapewnia wyższą jakość i mniejsze opóźnienia w przesyłaniu strumieniowym muzyki na słuchawkach TWS.

Dimenity 1200 ma jeszcze jednego asa w rękawie. Pięciordzeniowy dostawca usług internetowych w SoC obsługuje czujniki obrazu o rozdzielczości do 200 MP (pojedyncze) lub czujniki obrazu o rozdzielczości do 32 MP + 16 MP (podwójne). Oferuje także przechwytywanie wideo w rozdzielczości 4K HDR, co zapewnia większy zakres dynamiki. Pięciordzeniowy ISP Dimensity 1100 obsługuje czujniki obrazu o rozdzielczości do 108 MP (pojedynczy) lub czujniki obrazu o rozdzielczości do 32 MP + 16 MP (podwójne). Obydwa obsługują funkcje aparatu AI, takie jak AI Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, AI Noise Reduction, funkcje HDR oraz funkcje odtwarzania wideo wzmocnione AI, takie jak AI SDR-to-HDR.

Podsumowaniem pakietu jest nowy sześciordzeniowy procesor AI o nazwie MediaTek APU 3.0 do obliczeń AI z ulepszonym harmonogramem zadań w celu zmniejszenia opóźnień i poprawy wydajności energetycznej. Ten na Dimensity 1200 ma 10% przewagę wydajności w porównaniu z tym na Dimensity 1100.

Dostępność

Pierwsze urządzenia z nowymi chipami MediaTek Dimensity 1100 i Dimensity 1200 pojawią się na rynku pod koniec pierwszego kwartału 2021 roku. Xiaomi, Vivo, OPPO i Realme wyraziły zainteresowanie tymi nowymi chipami, więc możemy spodziewać się ekscytujących smartfonów ze średniej i wyższej półki.