Firma MediaTek ogłosiła dziś wprowadzenie nowych układów Filogic 130 i Filogic 130A, które zapewnią Wi-Fi 6 i Bluetooth 5.2 w urządzeniach IoT nowej generacji.
Po uruchomieniu Chipset Kompanio 900T na tablety i Chromebooki we wrześniu MediaTek powraca z kilkoma nowymi produktami. Najnowsze pozycje w rosnącej ofercie MediaTek obejmują chipy Filogic 130 i Filogic 130A, które zapewniają łączność Wi-Fi 6 i Bluetooth 5.2 z urządzeniami IoT. Ponadto MediaTek nawiązał współpracę z AMD przy opracowywaniu modułów Wi-Fi 6E serii RZ600 wyposażonych w chipset Filogic 330p.
Nowa MediaTek Filogic 130 i Filogic 130A SoC integrują mikroprocesor, silnik AI, podsystemy Wi-Fi 6 i Bluetooth 5.2 oraz jednostkę zarządzania energią w jednym chipie, co czyni je doskonałym wyborem dla przyszłych urządzeń IoT. Dodatkowo chip Fillogic 130A integruje cyfrowy procesor sygnału audio, umożliwiając producentom OEM dodanie obsługi asystentów głosowych i innych usług audio do swoich produktów IoT. MediaTek twierdzi, że te nowe, wszechstronne rozwiązania zapewniają energooszczędną, niezawodną i wydajną łączność w niewielkich rozmiarach, które idealnie nadają się do urządzeń IoT.
Zarówno Filogic 130, jak i Fillogic 130A obsługują łączność 1T1R Wi-Fi 6, obsługę dwóch pasm (2,4 GHz i 5 GHz) i inne zaawansowane funkcje Wi-Fi, takie jak docelowy czas budzenia (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, jakość usług (QoS) i Wi-Fi WPA3 bezpieczeństwo. Obydwa układy są wyposażone w mikrokontroler ARM Cortex-M33 połączony z wbudowaną pamięcią RAM, zewnętrzną lampą błyskową i zintegrowanym modułem front-end (iFEM). Dodatkowy procesor DSP HiFi4 w Fillogic 130A oferuje obsługę dokładniejszego przetwarzania głosu w dalekim polu, funkcję zawsze włączonego mikrofonu z wykrywaniem aktywności głosowej i obsługę słów wyzwalających.
Jak wspomniano wcześniej, MediaTek nawiązał także współpracę z AMD przy nowym rozwiązaniu Wi-Fi dla komputerów stacjonarnych i laptopów. Nowy moduł Wi-Fi 6E AMD Rz600 składa się z chipsetu Filogic 330P firmy MediaTek. Dzięki temu AMD RZ600 obiecał zapewnić płynną, szybką łączność Wi-Fi, zmniejszone opóźnienia i zmniejszone zakłócenia na przyszłych laptopach i komputerach stacjonarnych. Filogic 330P obsługuje najnowsze standardy łączności, w tym 2x2 Wi-Fi 6 (2,4 GHz/5 GHz), Wi-Fi 6E (pasmo 6 GHz do 7,125 GHz) i Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Chipset wykorzystuje również technologię wzmacniacza mocy (PA) i wzmacniacza niskoszumowego (LNA) firmy MediaTek, aby zoptymalizować zużycie energii i zmniejszyć zajmowane miejsce.