Więcej przecieków na temat Fairphone 4 5G wskazuje na metalową ramę, chipset Snapdragon 750G i brakujące gniazdo słuchawkowe.
Fairphone to jedna z niewielu firm, dla których przy projektowaniu smartfonów priorytetem jest możliwość naprawy i zmniejszenie wpływu na środowisko. Wypuszczono Fairphone 3+ prawie dokładnie rok temu z chipsetem Snapdragon 632, a Fairphone 4 wyciekł już kilka razy. Urządzenie było certyfikowany przez sojusz Wi-Fi w sierpniui do sieci wyciekły pierwsze zdjęcia wcześniej w tym miesiącu. Teraz pojawiło się więcej szczegółów na temat telefonu, w tym szczegóły techniczne i nowe kąty fotografowania.
WinFuture udostępnił nowe rendery Fairphone 4 5G, które pokazują więcej kątów niż poprzednie przecieki. Telefon będzie rzekomo miał metalową ramę – znaczące ulepszenie w porównaniu z całkowicie plastikową konstrukcją Fairphone 3 – ale nigdzie nie ma gniazda słuchawkowego. Być może dlatego podobno jest Fairphone pracuję nad parą prawdziwie bezprzewodowych słuchawek dousznych.
WinFuture potwierdziły również wcześniejsze przecieki dotyczące głównego aparatu 48 MP i ekranu o przekątnej 6,3 cala (prawdopodobnie LCD, a nie OLED).Jest również prawdopodobne, że telefon będzie wyposażony w chipset Snapdragon 750G, co będzie zauważalną poprawą w stosunku do Snapdragona 632 znajdującego się w obecnym Fairphone 3. Czytnik linii papilarnych został przeniesiony z tylnej obudowy na przycisk zasilania, podobnie jak w niektórych telefonach HMD Global i Sony. Jeśli chodzi o oprogramowanie, telefon będzie dostarczany z systemem Android 11, co zapewne dla nikogo nie będzie zaskoczeniem.
Fairphone nadal ma stronę zwiastuna na swojej stronie internetowej na przyszłe ogłoszenia, z możliwością zapisania się na e-maile o nadchodzących produktach. Fairphone 4 5G zostanie prawdopodobnie zaprezentowany 30 września.