Intel ujawnia szczegóły dotyczące Meteor Lake, sposobu tworzenia przyszłych procesorów oraz strategii procesów na przyszłość

click fraud protection

Intel może być o krok od powrotu, choć osiągnięcie efektów zajmie trochę więcej czasu.

Kluczowe dania na wynos

  • Chipy Intel Meteor Lake nowej generacji, które mają pojawić się w laptopach w 2024 roku, to ekscytujące osiągnięcie, które utoruje drogę procesorom w różnych segmentach.
  • Meteor Lake będzie korzystać z nowej technologii kafelków firmy Intel, obejmującej cztery kafelki przeznaczone do określonych funkcji: Kafelek obliczeniowy z procesorem rdzenie, płytka SoC z łącznością wyświetlacza i procesorem AI, płytka GPU z rdzeniami graficznymi i płytka I/O z ważnymi znajomości.
  • Strategia procesowa Intela ma na celu dogonienie TSMC poprzez wypuszczenie procesorów Intel 4 (dwukrotnie gęstszych niż Intel 7) i Intel 3, a następnie wprowadzenie na rynek modelu 20A w 2025 r., który według firmy przyniesie zwycięstwo po pełnej wyzwań dekadzie.

Podczas tegorocznej imprezy Intel Innovation firma Intel udostępniła kilka kluczowych (choć nie całkiem nieoczekiwanych) szczegółowe informacje na temat chipów Meteor Lake nowej generacji, które trafią do laptopów nowej generacji w USA 2024. Chociaż Intel nie wprowadza ich na komputery stacjonarne, jest to jedna z najbardziej ekscytujących generacji sprzętu Intel w ostatnich latach. W rzeczywistości Meteor Lake to środek do czyszczenia rur, który utoruje drogę procesorom Intel w kilku segmentach, od laptopów po komputery stacjonarne, centra danych i sztuczną inteligencję.

Specyfikacje Meteor Lake i nowy system płytek Intela do budowy procesorów

Już od jakiegoś czasu znamy kilka kluczowych informacji na temat Meteor Lake: zostanie ono zbudowane w oparciu o najnowszą technologię płytek Intela, która jest bardzo podobna do chipletów AMD. Jednak kluczowa różnica między płytkami Intela i AMD polega na tym, że Intel przydziela każdą płytkę określonej funkcji, a Meteor Lake będzie dostępny z czterema płytkami: płytka Compute z rdzeniami procesora; płytka SoC z możliwością podłączenia wyświetlacza, technologią bezprzewodową i procesorem AI zwanym jednostką przetwarzania neuronowego (lub NPU); płytka GPU z rdzeniami graficznymi; oraz płytka IO zawierająca ważne połączenia dla PCIe i Thunderbolt.

Chociaż Intel prawdopodobnie pracuje obecnie nad wieloma różnymi płytkami, ujawniony dotychczas przez Intel układ Meteor Lake będzie miał rdzeń konfiguracja 6 rdzeni o wydajności i 8 rdzeni o wydajności, dwa rdzenie mniej niż w topowym chipie Raptor Lake Core i9-13900K. Ponieważ jednak Meteor Lake ma pojawić się wyłącznie w laptopach, brak dwóch rdzeni P nie będzie aż tak dużym problemem, gdyż laptopy i tak mają bardzo ograniczony pobór mocy. Płytka obliczeniowa Meteor Lake jest zbudowana na węźle Intel 4, wcześniej znanym jako Intel 7 nm.

Rdzenie P i E są również zupełnie nowe, z ulepszoną wydajnością dla wielowątkowości i zwiększoną przepustowością na rdzeń w przypadku rdzeni P. W przypadku rdzeni E firma Intel zapewnia także ulepszenia w zakresie instrukcji na cykl (IPC), a także są one wyposażone w ulepszoną technologię Thread Director. Powinno to umożliwić procesorowi podejmowanie mądrzejszych decyzji dotyczących tego, których rdzeni użyć w określonych sytuacjach, zapewniając w razie potrzeby lepszą wydajność i efektywność energetyczną.

Nie wiemy zbyt wiele na temat architektury Xe-LPG, która będzie zasilać układ graficzny Intel Arc firmy Meteor Lake, ale Intel twierdzi, że ma dwukrotnie większą częstotliwość niż obecna zintegrowana grafika Xe-LP, co może oznaczać dwukrotnie większą wydajność. Pomimo tak ogromnego zwiększenia szybkości zegara, układ graficzny jest bardziej wydajny niż ten obecny w obecnych procesorach Intela, a sztuczna inteligencja pomogła mu to osiągnąć. Intel twierdzi również, że obsługuje funkcje takie jak śledzenie promieni i cieniowanie o zmiennej szybkości. Silnik wyświetlania obsługuje również natywnie HDMI 2.1 i DisplayPort 2.1, a silnik multimediów jest teraz oddzielony od układu graficznego i dodaje obsługę takich rzeczy, jak kodowanie AV1.

W temacie sztucznej inteligencji Intel również mocno stawia na możliwości Meteor Lake. Zarówno procesor, procesor graficzny, jak i NPU w procesorach Meteor Lake mogą być wykorzystywane do obciążeń AI, doskonale sprawdzając się w różnych rodzajach pracy. Procesor graficzny idealnie nadaje się do obciążeń AI w multimediach i renderowaniu 3D, natomiast procesor idealnie nadaje się do lekkich zadań AI. Jednostka NPU jest dedykowana sztucznej inteligencji, oferując najlepszą wydajność w przypadku długotrwałych obciążeń AI i odciążania pracy AI.

Płytki SoC i IO są dość standardowe i zawierają to, czego można się spodziewać: łączność dla ważnych technologii, takich jak USB, PCIe, Bluetooth, Wi-Fi itd., ale jest tu kilka ekscytujących punktów. Meteor Lake będzie wyposażony w Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 i technologię udostępniania ekranu Intel Unison za pośrednictwem płytki SoC, która również ma własne rdzenie elektroniczne, choć Intel nie powiedział dokładnie, ile. Płytka IO ma tylko PCIe, Thunderbolt 4, USB i kilka innych technologii łączności. Łącznie płytki SoC i IO mają bardzo podobną funkcjonalność do kości IO AMD.

Chociaż łatwo jest nazwać płytki Intela podobnie jak chiplety AMD, ważne jest, aby wiedzieć, że strategia Intela w tym przypadku jest zupełnie inna. AMD tworzy tylko moduł IO, moduł pamięci podręcznej i moduł obliczeniowy z rdzeniami procesora, a następnie wykorzystuje wiele z tych układów obliczeniowych w celu zwiększenia wydajności. Z drugiej strony wygląda na to, że Intel nie będzie używał wielu modułów obliczeniowych z rdzeniami procesora, być może z wyjątkiem chipów serwerowych, takich jak Sapphire Rapids. Obie strategie mają zalety i wady, a Intel liczy na to, że jego filozofia projektowania będzie skuteczniejsza w dłuższej perspektywie.

Strategia procesowa Intela na przyszłość: przywództwo do 2025 roku

Węzeł Intela wykonany w procesie technologicznym 10 nm (obecnie przemianowany na Intel 7) był dla firmy całkowitą katastrofą, która doprowadziła do powstania procesorów 14 nm na kilka lat, w wyniku których Intel powoli tracił przewagę. Intel jest teraz daleko w tyle za swoim głównym rywalem w dziedzinie węzłów, TSMC, i ma plan nadrobienia zaległości, a następnie powrotu na pierwsze miejsce. Krok pierwszy polega na wypuszczeniu na rynek procesora Intel 4 (na którym produkowana jest płytka obliczeniowa Meteor Lake), który ma dwukrotnie większą gęstość niż Intel 7 (wcześniej 10 nm i proces Raptor Lake). Po Intel 4 pojawi się Intel 3, ulepszona wersja Intel 4. Te dwa węzły będą wykorzystywane przez firmę Intel najlepsze procesory przez cały 2024 rok.

W 2025 r. zostanie uruchomiony proces Intela 20A i według Intela właśnie to zapewni firmie zwycięstwo po dość trudnej dekadzie. Po 20A nastąpi 18A i wydaje się, że jest to ulepszona wersja 20A, podobnie jak Intel 3 jest ulepszoną wersją Intela 4. Na podstawie poprzednich prezentacji Intel wprowadzi na rynek nadchodzące procesory do komputerów stacjonarnych i laptopów Arrow Lake i Lunar Lake w wersji 20A i 18A, które pierwotnie miały zostać wydane w 2024 r. i później, ale na podstawie najnowszych informacji z Intel.

Oczywiście, można pamiętać, że Intel próbujący poczynić duże postępy w krótkim czasie był przyczyną porażki w procesie 10 nm w pierwszym miejscu, choć tym razem wydaje się, że Intel jest zadowolony z postępu w wielu węzłach, a nie w jednym, co może zapobiec temu, co stało się z 10 nm. Będziemy musieli sprawdzić, czy przełoży się to na Intela w nadchodzących latach.