Qualcomm właśnie ogłosił swoją najnowszą platformę mobilną Snapdragon 670, która zapewnia znaczny wzrost wydajności i możliwości sztucznej inteligencji w segmencie średniej klasy.
Od kilku lat obserwujemy, że niedrogie telefony stają się konkurencyjnymi opcjami, które są w stanie zaspokoić potrzeby coraz większej liczby klientów. W miarę jak producenci OEM skupili się na rynkach wschodzących, koszty stały się głównym problemem, a komponenty średniej klasy znalazły się w centrum uwagi. Seria Qualcomm 600 najlepiej ilustruje tę zmianę w umysłach entuzjastów, ponieważ według Qualcomm chipy tego urządzenia znalazły się w ponad 1450 projektach. Firma ogłosiła niedawno nowy chip w rodzinie z Snapdragonem 632, solidna oferta, która zapewniła pewne potrzebne ulepszenia, ale nie dorównała Snapdragonowi 710 ogłoszonemu na początku tego roku, a także zeszłorocznemu Snapdragonowi 660. Aby wypełnić tę niewielką lukę, Qualcomm ogłosił kolejny chipset z serii 600: poznaj platformę mobilną Snapdragon 670.
Zanim przejdziemy do szczegółów, oto krótkie przypomnienie aktualnego stanu serii 600. Firma zaprezentowała Snapdragona 660 i 630 w maju 2017 r. i chociaż te chipsety najwyraźniej nie doczekały się tylu projektów, co chipsety wciąż aktualny Snapdragon 625/626zasygnalizowali ważną zmianę kierunku składów. Model 660 wyposażony został w zestaw pół-niestandardowych rdzeni Cortex-A73 w swoim klastrze wydajności, zbudowanych w procesie 14 nm LPP w porównaniu z 28 nm HPM poprzedniej generacji, który już się zużył. Te częściowo niestandardowe rdzenie Kryo 260 mogłyby faktycznie działać bliżej poziomu premium (Snapdragona 835 w tamtym czasie) niż jakikolwiek inny chip średniej klasy, przy czym główne różnice polegały na niższych częstotliwościach procesora, mniejszej pamięci podręcznej L2 i wolniejszym procesorze graficznym z Adreno 512. Snapdragon 630 przyniósł także 14 nm LPP w konfiguracji ośmiordzeniowej A53, dodając kilka ważnych funkcji do średniej klasy, takich jak obsługa Bluetooth 5 i pamięci RAM LPDDR4. Następnie zobaczyliśmy, że „następca” modelu 660 to model 660 niedawno zapowiedzianego Snapdragona 710 (o którym kiedyś krążyły pogłoski, że jest to chipset zaprezentowany dzisiaj), podczas 632 ogłoszono w czerwcu jest wyraźnym następcą Snapdragona 630.
Snapdragon 660 był zaskakująco wydajnym chipsetem, więc Qualcomm miał sens zbudować na nim Snapdragon 710 i zapewnić mu własną, dyskretną kategorię semi-premium. Wprowadzając model 670, firma zamierza zapewnić znaczny wzrost prędkości w stosunku do modelu 660, pozostając jednocześnie w tyle za modelem 710 zarówno pod względem wydajności, jak i możliwości. W tym artykule będziemy porównywać model 670 zarówno z ubiegłorocznym modelem 660, jak i tegorocznym modelem 710.
Po pierwsze, zbudowany jest Snapdragon 670 Proces LPP 10 nm technologii, co samo w sobie powinno sugerować skromne korzyści w stosunku do 14-nanometrowego procesu LPP swojego poprzednika. To stawia go na równi ze Snapdragonem 710, a co więcej, jest to także pierwszy chipset z serii 600 wyposażony w Procesor Kryo 360. Podobnie jak w przypadku 710, Kryo 360 w Snapdragon 670 jest częściowo niestandardowy projekt rdzenia, dostarczane zgodnie z architekturą systemu, zapewniając jednocześnie pewną optymalizację jakości usług. Licencja „Built on ARM Cortex” jest nadal dość ograniczona, ale wyniki powinny być obiecujące, a wiedza, na czym oparte są te rdzenie, powinna dać nam dobre pojęcie o tym, czego się spodziewać.
The dwa złote (wydajne) rdzenie Kryo 360 A75taktowany do 2,0 GHz, podczas sześć rdzeni srebrnych (wydajnych) opartych na A55 taktowany do 1,7 GHz. Znajdujemy również Pamięć podręczna L1 o wielkości 64 KB i 32 KB (Złoto/Srebro) i Pamięć podręczna L2 o pojemności 256 KB i 128 KB (Złoto/Srebro), a także a współdzielona pamięć podręczna L3 o wielkości 1MB jak widać na mocniejszych chipsetach Snapdragon. Qualcomm twierdzi, że powinniśmy się spodziewać aż Wydajność wyższa o 15%. w porównaniu z konfiguracją 4+4 Kryo 260 660, która zawierała rdzenie oparte na A73 i A53 taktowane odpowiednio do 2,2 GHz i 1,8 GHz. Warto również zauważyć, że konfiguracja 670 jest bardzo podobna do konfiguracji 710, która oferowała 20% szybszą wydajność w porównaniu z 660, z główną różnicą polegającą na tym, że złote rdzenie były taktowane o 200 MHz wyżej niż te z 670.
Przechodząc do grafiki, widzimy również, że seria 600 otrzymuje procesor graficzny wysokiej klasy z Adreno 615, które według Qualcomm może zaoferować 25% szybsze renderowanie grafiki niż Adreno 512 znajdujący się w Snapdragonie 660. Dla porównania, Adreno 616 w modelu 710 zapewniał wzrost o 35% w porównaniu z tym samym procesorem graficznym, więc ta nowa oferta plasuje się pośrodku. Zgodnie z oczekiwaniami, Snapdragon 670 jest w stanie zasilać Wyświetlacze FHD+, podczas gdy model 710 oferuje możliwość skalowania do QHD+ w przypadku paneli o wyższej rozdzielczości (oba nadal obsługują Odtwarzanie wideo w rozdzielczości Ultra HD). Znajdziesz tu także wsparcie dla Open GL ES 3.2, Open CL 2.0 oraz Vulkan grafiki, a Qualcomm po raz kolejny podkreśla, że procesor graficzny może wspomagać obciążenia AI i heterogeniczne zastosowania obliczeniowe.
Mówiąc o sztucznej inteligencji, dzięki Snapdragonowi 670 firma łączy w sobie moc Sześciokątny procesor DSP 685, występujący zarówno w Snapdragonie 710, jak i 845. Mieliśmy wiele do powiedzenia na temat tego konkretnego komponentu w przeszłości, ale w skrócie pomoże w przypadku obciążeń AI, oferując doskonałe możliwości obliczeniowe przy niższym zużyciu energii. Podsumowując, Qualcomm twierdzi, że silnik AI tego chipsetu (czyli procesor DSP, procesor graficzny i procesor) może wyprowadzać 1,8x wydajność AI Snapdragona 660. Jak zwykle znajdziesz także wsparcie dla SDK Snapdragon Neural Processing, Hexagon NN i Android NN API i popularne frameworki ML, takie jak Caffe/Caffe2, TensorFlow/Lite i ONNX (Open Neural Network Giełda).
Inne ważne szczegóły obejmują ulepszoną wersję Spectra 250 ISP (jak widać na 710), dla Pojedynczy aparat 25 MP Lub Podwójny aparat 16 MP wsparcie. Funkcje obejmują ulepszoną stabilizację, aktywne wykrywanie głębi, obsługę wielu klatek (próbkowanie wielu klatek w celu komponowania obrazu, wbudowane w sprzęt), redukcję szumów i super rozdzielczość, a także przechwytywanie wideo w zwolnionym tempie I Nagrywanie wideo 4K (30 kl./s) przy 30% niższej mocy w porównaniu z 660. Do łączności mamy Wi-Fi 802.11ac 2x2, Bluetooth 5 i Modem Snapdragon X12 LTE dla łącza w dół 600 Mb/s (kat. 15) i łącza w górę 150 Mb/s (kat. 13) (Snapdragon 710 jest wyposażony w modem X20 LTE dla 1,2 Gb/s DL). Jeśli chodzi o pamięć, spodziewaj się aż do 8 GB pamięci LPDDR4x RAM (2x16-bit, do 1866 MHz) na urządzeniach Snapdragon 670. Na koniec znajdziesz także oczekiwany kodek audio Aqstic i odtwarzanie dźwięku aptX, a także Szybkie ładowanie 4+ dla większych prędkości ładowania.
Qualcomm Snapdragon 670 oferuje jeszcze więcej opcji do wyboru
Snapdragon 670 kontynuuje trend wśród chipsetów średniej półki, w którym funkcje premium idą w dół, osiągając dalszą zgodność funkcji z najpotężniejszymi platformami mobilnymi na rynku. W 2018 roku Qualcomm rozszerzył także swoją ofertę chipsetów, włączając kategorię sub-premium poprzez Snapdragona 710. I, jak zapewne widać na podstawie powyższych szczegółów, Snapdragon 670 ma bardzo podobnie jak w przypadku Snapdragona 710... delikatnie mówiąc. Z niedawno ogłoszone żetony 632, 439 i 429firma oferuje teraz producentom OEM bardziej płynny wybór opcji, uzyskując lepszy stosunek wydajności do ceny powinno prowadzić do dalszej dywersyfikacji portfeli na dzisiejszym konkurencyjnym rynku oraz w coraz bardziej dynamicznym segmencie średniej półki w konkretny. Biorąc pod uwagę wszystkie te wydania Snapdragona, niektórym entuzjastom mogło to być trudne do zrozumienia Strategia Qualcomma, choć teraz, gdy wszystkie elementy wydają się być na swoim miejscu, widzimy znacznie jaśniejszy zdjęcie.
Platforma mobilna Snapdragon 670 jest już dostępna, a urządzenia komercyjne mają pojawić się jeszcze w tym roku. Będziemy uważnie przyglądać się przyszłym wydaniom i, jeśli to możliwe, osobiście sprawdzić, jaki wpływ naprawdę mają te zwiększenia wydajności i dołączenia nowych funkcji.