MediaTek lança SoC Dimensity 1050 com conectividade mmWave 5G e sub-6GHz contínua

A MediaTek expandiu seu portfólio de chipsets móveis com o lançamento do Dimensity 1050. O principal destaque do Dimensity 1050 é que é o primeiro chipset da empresa a oferecer conectividade dual mmWave e 5G sub-6GHz. Mas por outro lado, é apenas uma versão com especificações inferiores do existente Dimensão 1100 SoC.

Construído em um processo de classe de 6 nm, o MediaTek 1050 apresenta uma configuração octa-core, empregando dois núcleos de desempenho Arm Cortex-A78 com clock de 2,5 GHz. O material de imprensa da MediaTek não menciona nada sobre os núcleos de eficiência, mas é seguro assumir que o chipset está usando Arm Cortex-A55 núcleos. O Arm Mali-G610 é responsável pela renderização de jogos e gráficos, com o conjunto HyperEngine 5.0 da MediaTek fornecendo ferramentas e recursos de otimização adicionais para melhor desempenho de jogo.

O chipset suporta monitores Full HD+ com taxa de atualização de até 144 Hz. Além disso, suporte para decodificação de vídeo AV1 acelerada por hardware, reprodução HDR10 + e Dolby Vision também estão incluídos.

O MediaTek Dimensity 1050 é o primeiro chipset da empresa a suportar conectividade perfeita entre mmWave e 5G sub-6GHz. Isso significa que os OEMs não terão que escolher entre suportar mmWave ou sub-6GHs; eles podem ter o melhor dos dois mundos com o Dimensity 1050.

O chipset também oferece agregação de portadora 3CC no espectro sub-6GHz (FR1) e agregação de portadora 4CC no espectro mmWave (FR2), oferecendo velocidades de downlink até 53% mais rápidas em comparação com LTE + mmWave agregação. O MediaTek 1050 também suporta Wi-Fi 6E e antena 2x2 MIMO para conectividade Wi-Fi super rápida.

Espera-se que os primeiros smartphones rodando o MediaTek Dimensity 1050 cheguem no terceiro trimestre de 2022.