A ARM anunciou oficialmente três novos produtos que certamente farão parte dos dispositivos móveis da próxima geração. A empresa apresentou seus novos produtos pouco antes do evento COMPUTEX que será realizado em Taipei entre 30 de maio e 3 de junho.
O portfólio da ARM agora é ampliado com o alto desempenho do Córtex-A75 microarquitetura e eficiência energética Córtex-A55. Além destes dois produtos, a ARM apresentou seus produtos topo de linha Mali-G72 GPU. O Cortex-A75 e A55 são os primeiros CPUs DynamiQ da ARM.
O novo CPU mais poderoso da ARM, o Cortex-A75, é o sucessor do Cortex-A73 que começamos a ver nos telefones este ano. Este último foi anunciado há exatamente um ano, também durante o evento COMPUTEX. Este novo produto da ARM suporta a arquitetura ARMv8-A e foi projetado para ser implementado em uma ampla gama de dispositivos, incluindo smartphones e tablets. Como de costume, o produtor focou em trazer ainda mais desempenho e minimizar o consumo de energia. A ARM acredita que o Cortex-A75 supera o Cortex-A73 na maioria das métricas, incluindo até 20% no desempenho do núcleo inteiro. A CPU também fornece desempenho extra para cargas de trabalho avançadas e especializadas, como
aprendizado de máquina.ARM também introduziu um novo subsistema de memória. Entre os novos recursos, o ARM menciona o acesso ao cache L3 do cluster compartilhado, suporte para frequências assíncronas e tensões e trilhos de energia potencialmente independentes para cada CPU ou grupos de núcleos. A CPU Cortex-A75 também usa um cache L2 privado por núcleo com metade da latência do A73. Essas mudanças se traduzem diretamente em melhor desempenho e, embora esses ganhos específicos não apareçam em todos os lugares, em casos de uso avançados o chip A75 pode ser 48% mais rápido que seu antecessor.
A mais recente CPU de última geração da ARM também pode ser usada em dispositivos com telas grandes. A empresa britânica abriu uma divisão dedicada a Large Screen Compute há um ano e meio e quer entrar no segmento onde a Intel é rei. A ARM fez uma grande mudança arquitetônica com o A75 e abriu um envelope de energia maior para chips que usam este núcleo, com o consumo de energia agora sendo escalonado para 2W. Como resultado, um laptop obteria 30% de desempenho extra, de acordo com a ARM.
Abaixo você pode ver uma especificação técnica completa do mais novo pioneiro da ARM.
Em geral |
Arquitetura |
ARMv8-A (Harvard) |
Extensões |
Extensões ARMv8.1Extensões ARMv8.2Extensões de criptografiaExtensões RASARMv8.3 (somente instruções LDAPR) |
|
Suporte ISA |
Conjuntos de instruções A64, A32 e T32 |
|
Microarquitetura |
Gasoduto |
Fora de serviço |
Superescalar |
Sim |
|
Unidade NEON / Ponto Flutuante |
Incluído |
|
Unidade de criptografia |
Opcional |
|
Número máximo de CPUs no cluster |
Quatro (4) |
|
Endereçamento físico (PA) |
44 bits |
|
Sistema de memória e interfaces externas |
L1 I-Cache / D-Cache |
64 KB |
Cache L2 |
256 KB a 512 KB |
|
Cache L3 |
Opcional, 512 KB a 4 MB |
|
Suporte ECC |
Sim |
|
LPAE |
Sim |
|
Interfaces de ônibus |
ACE ou CHI |
|
ACP |
Opcional |
|
Porta Periférica |
Opcional |
|
Outro |
Suporte de Segurança Funcional |
ASIL D |
Segurança |
Zona de confiança |
|
Interrupções |
Interface GIC, GIVv4 |
|
Temporizador genérico |
ARMv8-A |
|
UGP |
PMUv3 |
|
Depurar |
ARMv8-A (mais extensões ARMv8.2-A) |
|
CoreSight |
CoreSightv3 |
|
Macrocélula de rastreamento incorporada |
ETMv4.2 (rastreamento de instrução) |
Cortex-A75 e A55 são os primeiros DynamIQ grande. PEQUENOCPUs do ARM. DynamIQ também permite novas combinações flexíveis para fornecedores. A combinação padrão meio + meio com multicluster pode ser substituída por 1 + 7 ou 2 + 6 - em essência, os fornecedores de SoC podem decidir se desejam usar mais CPUs grandes ou PEQUENAS em um único cluster. Novos processadores foram redesenhados com uma nova Unidade Compartilhada DynamIQ (DSU) essencial, que é responsável pelo gerenciamento de energia, ACP e interface de porta periférica. Eles também apresentam cache L3 pela primeira vez para processadores móveis ARM. É importante mencionar que tanto o A55 quanto o A75 são construídos na mais recente arquitetura ARMv8.2-A da empresa. Isso os torna incompatíveis com quaisquer outros processadores, incluindo A73 e A53.
O Cortex-A55 menor é um substituto de longa data do Cortex-A53. Este último foi vendido em 1,7 bilhão de dispositivos nos últimos três anos, e você provavelmente já o encontrou, pois foi apresentado tanto em dispositivos econômicos quanto em carros-chefe. O novo A55 deverá ser colocado na maioria dos smartphones num futuro próximo. O Cortex-A55 possui a maior eficiência energética de qualquer CPU de médio porte projetada pela ARM. Na verdade, ele utiliza 15% menos energia que o Cortex-A53. Finalmente, a ARM afirma que os mais novos núcleos LITTLE são as unidades intermediárias mais poderosas. Ele também apresenta as mais recentes extensões de arquitetura que introduzem novas instruções NEON para máquinas aprendizado, recursos avançados de segurança e mais suporte para confiabilidade, acessibilidade e facilidade de manutenção (RAS).
As especificações completas do Cortex-A55 estão disponíveis abaixo.
Em geral |
Arquitetura |
ARMv8-A (Harvard) |
Extensões |
Extensões ARMv8.1Extensões ARMv8.2Extensões de criptografiaExtensões RASARMv8.3 (somente instruções LDAPR) |
|
Suporte ISA |
Conjuntos de instruções A64, A32 e T32 |
|
Microarquitetura |
Gasoduto |
Em ordem |
Superescalar |
Sim |
|
Unidade NEON / Ponto Flutuante |
Opcional |
|
Unidade de criptografia |
Opcional |
|
Número máximo de CPUs no cluster |
Oito (8) |
|
Endereçamento físico (PA) |
40 bits |
|
Sistema de memória e interfaces externas |
L1 I-Cache / D-Cache |
16 KB a 64 KB |
Cache L2 |
Opcional, 64 KB a 256 KB |
|
Cache L3 |
Opcional, 512 KB a 4 MB |
|
Suporte ECC |
Sim |
|
LPAE |
Sim |
|
Interfaces de ônibus |
ACE ou CHI |
|
ACP |
Opcional |
|
Porta Periférica |
Opcional |
|
Outro |
Suporte de Segurança Funcional |
Até ASIL D |
Segurança |
Zona de confiança |
|
Interrupções |
Interface GIC, GIVv4 |
|
Temporizador genérico |
ARMv8-A |
|
UGP |
PMUv3 |
|
Depurar |
ARMv8-A (mais extensões ARMv8.2-A) |
|
CoreSight |
CoreSightv3 |
|
Macrocélula de rastreamento incorporada |
ETMv4.2 (rastreamento de instrução) |
Passando para a GPU, a ARM também preparou um novo produto. O Mali-G72 é um sucessor do G71, que também apareceu nos SoCs de 2017 em uma variedade de configurações, devido à sua notável escalabilidade. A nova GPU, porém, oferece densidade de desempenho 20% melhor, o que significa que os fabricantes podem usar mais núcleos de GPU na mesma área da matriz. Estima-se que os smartphones usem no máximo 32 núcleos de shader. Além disso, a nova GPU usará 25% menos energia e também está melhorando em termos de desempenho da máquina. eficiência de aprendizagem – ARM afirma que está se mostrando 17 por cento melhor que o G71 em ML benchmarks.
Os fornecedores de SoC devem começar a implementar o novo portfólio da ARM em suas novas gerações. Devemos esperar dispositivos que utilizem hardware ARM no início do próximo ano, o mais tardar, possivelmente durante o Mobile World Congress em Barcelona.
Fonte: ARM [1]Fonte: ARM [2]