MediaTek lança série Dimensity 8000 para smartphones 5G premium

A MediaTek lançou hoje dois novos SoCs como parte de sua linha Dimensity de chipsets 5G – o Dimensity 8000 e o Dimensity 8100. Continue lendo para saber mais.

Embora o principal SoC Dimensity 9000 da MediaTek ainda não tenha chegado às mãos dos consumidores, a empresa já lançou mais dois chipsets para smartphones 5G premium. Construídos no processo de produção de 5 nm da TSMC, os novos Dimensity 8000 e Dimensity 8100 apresentam CPUs octa-core e emprestam vários recursos premium do Dimensity 9000. Os novos chipsets aparecerão nos próximos smartphones da Realme e Xiaomi no primeiro trimestre deste ano, oferecendo aos usuários desempenho de alto nível a um preço relativamente acessível.

Especificação

Dimensão 8000

Dimensão 8100

CPU

  • 4x Arm Cortex-A78 @ até 2,75 GHz
  • 4x Arm Cortex-A55 @ até 2,0 GHz
  • 4x Arm Cortex-A78 @ até 2,85 GHz
  • 4x Arm Cortex-A55 @ até 2,0 GHz

GPU

  • Braço Mali-G610 MC6
  • Braço Mali-G610 MC6

Mostrar

  • Suporte máximo para exibição no dispositivo: FHD+ @168Hz
  • Suporte máximo para exibição no dispositivo: FHD+ a 168 Hz / WQHD+ a 120 Hz

IA

  • APU 580 de 5ª geração
  • APU 580 de 5ª geração

Memória

  • LPDDR5
  • Frequência máxima: 6400Mbps
  • LPDDR5
  • Frequência máxima: 6400Mbps

ISP

  • Imagiq 780 ISP
  • Gravação simultânea de vídeo HDR com câmera dupla
  • Sensor máximo de câmera suportado: 200MP
  • Resolução máxima de captura de vídeo: 4K (3840 x 2160)
  • Recursos da câmera: HDR-ISPs de 5 Gbps de 14 bits/Vídeo HDR/Vídeo Bokeh/Vídeo EIS/AI-Shutter/AI-AE/AI-AF/AI-AWB/AI-NR HDR/AI-HDR/AI-FD
  • Imagiq 780 ISP
  • Gravação simultânea de vídeo HDR com câmera dupla
  • Sensor máximo de câmera suportado: 200MP
  • Resolução máxima de captura de vídeo: 4K (3840 x 2160)
  • Recursos da câmera: HDR-ISPs de 5 Gbps de 14 bits/Vídeo HDR/Vídeo Bokeh/Vídeo EIS/AI-Shutter/AI-AE/AI-AF/AI-AWB/AI-NR HDR/AI-HDR/AI-FD

Modem

  • Modem 3GPP versão 16 5G
  • 5G/4G Dual SIM Dual Standby, modos SA e NSA; Opção SA 2, Opção NSA 3 / 3a / 3x, bandas NR TDD e FDD, DSS, NR DL 2CC, largura de banda de 200 MHz, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
  • Downlink de pico: 4,7 Gbps
  • Agregação de portadora 2CC (200 MHz)
  • MediaTek 5G UltraSave 2.0
  • Modem 3GPP versão 16 5G
  • 5G/4G Dual SIM Dual Standby, modos SA e NSA; Opção SA 2, Opção NSA 3 / 3a / 3x, bandas NR TDD e FDD, DSS, NR DL 2CC, largura de banda de 200 MHz, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
  • Downlink de pico: 4,7 Gbps
  • Agregação de portadora 2CC (200 MHz)
  • MediaTek 5G UltraSave 2.0

Conectividade

  • Bluetooth 5.3
  • Tecnologia de áudio Bluetooth LE com áudio estéreo sem fio True Dual-Link
  • WiFi 6E 2x2 (BW80)
  • Suporte de sinal Beidou III-B1C
  • Bluetooth 5.3
  • Tecnologia de áudio Bluetooth LE com áudio estéreo sem fio True Dual-Link
  • WiFi 6E 2x2 (BW80)
  • Suporte de sinal Beidou III-B1C

Processo de manufatura

  • Processo de produção TSMC N5 (classe 5nm)
  • Processo de produção TSMC N5 (classe 5nm)

O MediaTek Dimensity 8000 possui uma CPU octa-core, composta por quatro núcleos Arm Cortex-A78 com clock de até 2,75 GHz e quatro núcleos Arm Cortex-A55 com freqüência de até 2,0 GHz. O SoC vem com uma GPU Arm Mali-G610 MC6 para jogos e uso intensivo de gráficos tarefas. A GPU pode acionar uma tela FHD+ com uma taxa de atualização máxima de 168 Hz e inclui suporte para decodificação de mídia 4K AV1.

Para geração de imagens, o Dimensity 8000 utiliza o ISP Imagiq 780, que oferece suporte para captura simultânea gravação de vídeo HDR com câmera dupla, suporte para câmera de 200 MP, desfoque AI-Motion, fotos AI-NR/HDR e 2x sem perdas ampliação.

O SoC também possui o APU 580 de 5ª geração da MediaTek, que é 2,5x mais rápido do que o APU encontrado em chipsets Dimensity mais antigos. Ele pode potencializar várias experiências de IA, desde recursos de câmera de IA até multimídia e muito mais.

Em termos de conectividade, o Dimensity 8000 vem com um modem 3GPP Release-16 5G que oferece suporte 5G Dual SIM Dual Standby, desempenho máximo de downlink de 4,7 Gbps e agregação de operadora 2CC (200 MHz). Outros recursos de conectividade incluem Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio com suporte para Dual-Link True Wireless Stereo e suporte para sinal Deidou III-B1C.

O MediaTek Dimensity 8100 é um pequeno avanço em relação ao Dimensity 8000. Ele também possui uma CPU octa-core com quatro núcleos Arm Cortex-A78 e quatro núcleos Arm Cortex-A55. No entanto, os núcleos de desempenho Cortex-A78 no Dimensity 8100 podem aumentar até 2,85 GHz. A CPU octa-core está emparelhada com a mesma GPU Mali-G610 MC6. A MediaTek afirma que o Dimensity 8100 atualiza o desempenho dos jogos com até 20% mais frequência de GPU em relação ao Dimensity 8000 e mais de 25% melhor eficiência de energia da CPU em relação aos chips Dimensity anteriores.

O Dimensity 8100 também possui o mesmo ISP Imagiq 780, que oferece vídeo HDR de câmera dupla simultânea gravação, suporte para câmera de 200 MP, captura de vídeo 4K60 HDR10 +, desfoque AI-Motion, fotos AI-NR / HDR e 2X sem perdas ampliação.

Assim como o Dimensity 8000, o Dimensity 8100 apresenta o APU 580 de 5ª geração da MediaTek, mas com um aumento de frequência de 25% em relação ao encontrado no Dimensity 8000. Graças a isso, a APU oferece desempenho ligeiramente melhor em cargas de trabalho de IA.

No que diz respeito aos recursos de conectividade, o Dimensity 8100 vem com um modem 3GPP Release-16 5G com Suporte 5G Dual SIM Dual Standby, desempenho máximo de downlink de 4,7 Gbps e agregação de operadora de 2CC (200 MHz). Outros recursos de conectividade incluem Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio com suporte para Dual-Link True Wireless Stereo e suporte para sinal Deidou III-B1C.

Disponibilidade

A MediaTek afirma que os smartphones com os novos chipsets Dimensity 8000 e Dimensity 8100 chegarão ao mercado no primeiro trimestre deste ano. Embora a empresa não tenha compartilhado nenhum detalhe específico, alguns OEMs confirmaram que em breve lançarão smartphones com os novos SoCs Dimensity.

Realme diz que seu próximo Realme GT Neo 3, que contará com sua revolucionária tecnologia de carregamento rápido de 150 W, será baseado no Dimensity 8100. A submarca Redmi da Xiaomi também confirmou que um de seus próximos dispositivos da série Redmi K50 incluirá o Dimensity 8100.