ASUS ZenFone 7 é menos propenso a enfrentar escassez de suprimentos do que ZenFone 6

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A ASUS está confiante de que a série ZenFone 7 tem menos probabilidade de enfrentar escassez de unidades em comparação com o ZenFone 6. Continue lendo para saber mais!

ASUS tem acaba de lançar o ZenFone 7 e ZenFone 7 Pro, dois telefones que continuam o legado da câmera flip motorizada por mais um ano. Embora o preço dos dispositivos tenha aumentado em comparação com o seu antecessor, existem algumas melhorias a bordo que justificam o aumento. Mas uma das maiores melhorias nos dispositivos não tem a ver com os dispositivos em si, mas sim com o seu fornecimento. Com o ZenFone 7 e 7 Pro, a ASUS promete maior disponibilidade em relação ao modelo do ano passado.

O ASUS Zenfone 6 enfrentou várias carências em todo o mundo depois de ser lançado. Reclamações sobre sua disponibilidade foram encontradas em todos os lugares que você olhou, e muitos consumidores ficaram desapontados que o telefone não estava disponível em sua região, obrigando-os a recorrer a outros carros-chefe para cumprir seus precisa. Durante um briefing, a ASUS disse à mídia que o motivo dessa escassez foi a dificuldade de processamento do “metal líquido” usado na caixa da câmera flip. O "metal líquido" aqui se refere a ligas metálicas com estrutura amorfa, e aparentemente o processamento deste material para a produção da caixa flip da câmera foi o principal problema que fez com que a ASUS ficasse para trás na fabricação do novo ZenFone 6 dispositivos.

Fóruns ASUS ZenFone 7 ||| Fóruns ASUS ZenFone 7 Pro

Veja como ASUS descrito o metal líquido usado no ZenFone 6 no ano passado:

O material mais importante usado na Flip Camera é o metal líquido (liga de metal amorfo). Para minimizar o tamanho do módulo da câmera, a equipe de design se preocupou com o impacto na durabilidade. A espessura de muitas partes do módulo da câmera é de apenas 0,4 mm, o que equivale aproximadamente à espessura de cinco folhas de papel de fotocópia. Nessa espessura, qualquer que seja o material utilizado – plástico, alumínio ou aço inoxidável – ele pode ser quebrado com o toque de uma unha. A equipa de desenvolvimento da ASUS pesquisou uma solução e a resposta foi metal líquido.

“O metal líquido não é realmente líquido: todo mundo ouve as palavras metal líquido e provavelmente pensa no Exterminador do Futuro, imaginando que é como o mercúrio”, diz Pete Lin, “O que é metal líquido? Seu nome científico é liga metálica amorfa. É um tipo de liga sólida em temperaturas normais, mas que possui estrutura atômica de um líquido.”

O estado físico é equivalente ao do vidro, então outro nome para ele é vidro metálico. Suas características são resistência e flexibilidade. É quatro vezes mais resistente que o aço inoxidável. Quando encontramos esse material, ficamos tipo “Uau!” Pareceu à equipe que agora eles tinham a chance de criar o dispositivo. Mas a desvantagem é que é muito difícil de processar e precisa ser tão bem polido quanto um relógio suíço.

A razão pela qual o metal líquido é raro é que furos indesejados são facilmente formados durante o processo de fabricação. Se houver buracos, esse material caro precisa ser descartado, e há poucos fornecedores dispostos, exceto para as peças internas de alguns produtos premium. A ASUS rompeu muitas limitações técnicas e adaptou um processo de fundição sob pressão evacuado, que elimina totalmente a possibilidade de buracos. Assim, todo o módulo Flip Camera, incluindo os eixos, pode ser feito de metal líquido.

Depois que o metal líquido é fundido, ele deve ser cortado, mas por ser muito duro, a ferramenta inicial de fresagem CNC e a tesoura são facilmente deformadas e danificadas. Em vez disso, escolhemos um cortador a jato de água, que é mais barato. No entanto, o cortador a jato de água não consegue fazer um trabalho muito bom. Ao cortá-lo, os cantos e arestas permanecem, e o verso ainda precisa ser recortado por CNC. A montagem da moldura superior e inferior do módulo da câmera requer alta precisão, então a ASUS teve que fazer um raro coisa na indústria: grave números de série do laser dentro das partes superior e inferior do módulo, para precisão conjunto. Desta forma, cada peça só pode ser combinada com uma peça que apresente um número de série idêntico. Na hora de unir e polir as peças, elas estarão perfeitamente combinadas. Mas a desvantagem é que quando uma peça é quebrada, todo um conjunto de módulos é destruído.

A ASUS refere que aprendeu com este episódio e consequentemente está melhor preparada este ano. A empresa espera que o fornecimento do ASUS ZenFone 7 e ZenFone 7 Pro seja melhor. Mesmo logo no lançamento, há uma quantidade maior de dispositivos ZenFone 7 disponíveis nas regiões de lançamento em comparação com o ZenFone 6. Portanto, quem quiser colocar a mão no telefone agora deverá enfrentar menos dificuldades e ver mais vendas abertas. Isso, claro, ainda depende do tamanho da demanda em cada região.