A MediaTek anunciou hoje os novos chips Filogic 130 e Filogic 130A que trarão Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2 para dispositivos IoT de próxima geração.
Depois de lançar o Chipset Kompanio 900T para tablets e Chromebooks em setembro, a MediaTek está de volta com alguns novos produtos. As últimas adições ao crescente portfólio da MediaTek incluem os chips Filogic 130 e Filogic 130A que trazem conectividade Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2 para dispositivos IoT. Além disso, a MediaTek fez parceria com a AMD para desenvolver os módulos Wi-Fi 6E da série RZ600 que apresentam o chipset Filogic 330p.
O novo MediaTek Filogic 130 e Filogic 130A SoC integram um microprocessador, mecanismo de IA, subsistemas Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2 e uma unidade de gerenciamento de energia em um único chip, tornando-os ótimas opções para futuros dispositivos IoT. Além disso, o chip Filogic 130A integra um processador de sinal de áudio digital, permitindo que os OEMs adicionem suporte de assistente de voz e outros serviços de áudio aos seus produtos IoT. A MediaTek afirma que essas novas soluções multifuncionais oferecem conectividade com eficiência energética, confiável e de alto desempenho em designs de formato pequeno que são ideais para dispositivos IoT.
O Filogic 130 e o Filogic 130A suportam conectividade 1T1R Wi-Fi 6, suporte de banda dupla (2,4 GHz e 5 GHz) e outros recursos Wi-Fi avançados, como tempo de despertar desejado (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, qualidade de serviço (QoS) e Wi-Fi WPA3 segurança. Ambos os chips possuem um microcontrolador ARM Cortex-M33 acoplado com RAM incorporada, flash externo e um módulo front-end integrado (iFEM). O DSP HiFi4 adicional no Filogic 130A oferece suporte para processamento de voz de campo distante mais preciso, recursos de microfone sempre ligados com detecção de atividade de voz e suporte a palavras de gatilho.
Conforme mencionado anteriormente, a MediaTek também fez parceria com a AMD em uma nova solução Wi-Fi para desktops e laptops. O novo módulo Wi-Fi 6E da série AMD Rz600 consiste no chipset Filogic 330P da MediaTek. Graças a isso, o AMD RZ600 prometeu fornecer conectividade Wi-Fi contínua de alta velocidade, latência reduzida e interferência reduzida nos próximos laptops e desktops. O Filogic 330P suporta os mais recentes padrões de conectividade, incluindo 2x2 Wi-Fi 6 (2,4 GHz/5 GHz), Wi-Fi 6E (banda de 6 GHz até 7,125 GHz) e Bluetooth 5.2 (BT/BLE). O chipset também possui tecnologia de amplificador de potência (PA) e amplificador de baixo ruído (LNA) da MediaTek para otimizar o consumo de energia e reduzir o impacto do design.