No Mobile World Congress Shanghai 2017, a Qualcomm retirou a plataforma móvel Snapdragon 450, seu mais recente SoC de gama média-baixa. O novo chipset traz várias melhorias em relação ao seu antecessor, incluindo uma GPU atualizada, melhor desempenho da câmera e um modem mais rápido.
Snapdragon 450
Ao contrário do Snapdragon 435, que foi uma atualização incremental em relação ao Snapdragon 430, o Snapdragon 450 traz algumas melhorias muito necessárias em áreas importantes. Com o Snapdragon 450, a Qualcomm finalmente trouxe o processo de fabricação de 14 nm também para o seu SoC de gama média. Já vimos benefícios de mudar para o processo de 14 nm em chips como Snapdragon 625/626 e mal podemos esperar para ver as melhorias que isso trará para a duração da bateria na faixa média-baixa smartphones.
O Snapdragon 450 usa a mesma implementação ARM Cortex-A53 de octa-core do Snapdragon 435, com todos os oito núcleos A53 com freqüência de 1,8 GHz. A Qualcomm afirma um aumento de até 25% no desempenho da CPU e GPU no Snapdragon 450 em comparação com seu antecessor. O ganho no desempenho da CPU vem em parte do aumento na velocidade do clock – 1,8 GHz em comparação com os 1,4 GHz anteriores. Apesar da velocidade de clock mais alta, o Snapdragon 450 ainda promete “até quatro horas” de tempo de uso adicional em relação ao seu antecessor, graças aos seus 14nm muito mais eficientes processo.
SoC |
Snapdragon 450 |
Snapdragon 435 |
Snapdragon 625 |
|---|---|---|---|
CPU |
4x A53 a 1,8 GHz4x A53 a 1,8 GHz |
4x A53 a 1,4 GHz4x A53 a 1,4 GHz |
4x A53 a 2,0 GHz4x A53 a 2,0 GHz |
Memória |
LPDDR3 |
LPDDR3 |
LPDDR3 |
GPU |
Adreno 506 |
Adreno 505 |
Adreno 506 |
Codificar/Decodificar |
1080pH.264 e HEVC |
1080pH.264 e HEVC |
1080pH.264 e HEVC |
Câmera e ISP |
ISP duplo 13 MP + 13 MP (duplo) 13 MP + 13 MP (duplo) 21 MP (único) |
ISP duplo8MP + 8MP (duplo) 21MP (único) |
ISP24MP duplo |
Modem |
X9 LTE Cat. 7 DL de 300 Mbps, UL de 150 Mbps |
X9LTE Cat.7 300Mbps DL 100Mbps UL |
X9 LTE Cat. 7 300 Mbps DL 150 Mbps UL |
USB |
USB 3.0 com QuickCharge 3.0 |
USB 2.0 com QuickCharge 3.0 |
USB 3.0 com QuickCharge 3.0 |
Processo de fabricação |
14 nm |
LP de 28nm |
14 nm |
A GPU do Snapdragon 450 também recebe uma atualização na forma do Adreno 506, com a empresa alegando renderização gráfica até 25% mais rápida em relação à GPU Adreno 505 do Snapdragon 435.
O Snapdragon 450 também traz grandes melhorias no departamento de câmeras. Ele agora suporta efeitos Bokeh em tempo real e também inclui Qualcomm Hexagon DSP, que traz processamento aprimorado de multimídia, câmera e sensor, mas ainda usa baixo consumo de energia. Semelhante ao seu antecessor, o Snapdragon 450 suporta uma única câmera de até 21MP. No entanto, quando usado em configuração de câmera dupla, ele agora pode lidar com sensores de 13 MP + 13 MP, um salto em relação ao suporte de 8 MP + 8 MP do Snapdragon 435. Por fim, o processador de vídeo também foi melhorado e, como resultado, o Snapdragon 450 agora pode capturar e reproduzir vídeo em até 1080p60, acima dos 1080p30 do Snapdragon 435. É bom ver que esses recursos estão surgindo "downstream", mas isso não é tudo:
O Snapdragon 450 suporta Quick Charge 3.0, que a empresa afirma poder carregar um dispositivo de zero a 80 por cento em apenas 35 minutos - embora "pode" ser bem diferente de "irá", já que as implementações que vemos ficam aquém disso métrica. O chipset também traz suporte para o padrão USB 3.0, que por sua vez deve acelerar drasticamente a transferência de dados em comparação com dispositivos Snapdragon 450, caso os OEMs implementem esse recurso adequadamente.
Quanto à conectividade, o Snapdragon 450 usa o mesmo modem X9 LTE que seu antecessor, mas agora pode atingir velocidades de upload muito mais rápidas. O Snapdragon 450 inclui modem X9 LTE e suporta velocidades LTE Categoria 7 e Categoria 13 de até 300 Mbps e 150 Mbps para download e upload, respectivamente.
A Qualcomm planeja iniciar a amostragem comercial do Snapdragon no terceiro trimestre deste ano, com o chip previsto para chegar aos aparelhos até o final de 2017.
Snapdragon Desgaste 1200
A Qualcomm anunciou um novo chipset vestível chamado Snapdragon Wear 1200 no MWC Shanghai, que, segundo a empresa, ajudará os fabricantes a construir dispositivos vestíveis com baixíssimo consumo de energia.
A Qualcomm afirma que o Wear 1200 permitirá aos fabricantes dimensionar seus dispositivos para uma gama totalmente nova de casos de uso, já que o novo chip oferece grande eficiência e recursos robustos de conectividade. O objetivo do Wear 1200 é construir wearables que sejam altamente eficientes, sempre conectados e econômicos, mas não os mais potentes.
O Snapdragon Wear 1200 vem com uma CPU ARM Cortex A7 de núcleo único de 1,3 GHz, emparelhada com um controlador de vídeo simples. O principal destaque do Snapdragon Wear 1200, porém, é o seu novo modem que adiciona suporte para LTE Categoria M1 e Categoria NB1. O novo modem permite suporte para modos de comunicação de consumo ultrabaixo de consumo de energia nos padrões LTE mencionados acima e também é o primeiro a trazer suporte para tecnologias WAN de baixo consumo de energia 3GPP.
No que diz respeito à conectividade, o Wear 1200 suporta Wi-Fi, Bluetooth 4.2 LE, voz sobre LTE e GPS.
O Wear 1200 também oferece recursos de segurança integrados baseados em hardware, como Qualcomm Secure Execution Environment, um mecanismo criptográfico de hardware, gerador de números aleatórios de hardware e TrustZone para fornecer privacidade e segurança aprimoradas proteção.
Embora o Wear 1200 claramente não tenha sido projetado para smartwatches, você pode esperar que o novo chip alimente uma ampla gama de dispositivos vestíveis, desde rastreadores para animais de estimação e idosos até bandas de fitness.
O Snapdragon Wear 1200 está disponível comercialmente e será enviado a partir de hoje.
Sensores de impressão digital Qualcomm
A Qualcomm já é um grande nome na indústria de semicondutores móveis e agora a empresa planeja entrar também no negócio de scanners de impressão digital. No MWC 2017, a fabricante de chips com sede nos EUA anunciou a próxima geração scanners ultrassônicos de impressão digital com a introdução dos sensores de impressão digital Qualcomm.
A maioria dos OEMs tem usado historicamente scanners capacitivos de impressão digital em seus dispositivos. No entanto, se este novo anúncio da Qualcomm servir de referência, estamos olhando para algumas melhorias massivas nesta frente.
A nova solução utiliza varredura ultrassônica e permitirá que OEMs de smartphones implementem sensores de impressão digital sob a tela, vidro ou metal. A Qualcomm afirma que seus sensores de impressão digital também podem detectar a frequência cardíaca e o fluxo sanguíneo, e podem até funcionar debaixo d’água.
Falando em Qualcomm Fingerprint Sensor for Display, o scanner permite que os OEMs implementem o leitor de impressão digital logo abaixo do painel da tela. No entanto, a solução só funcionará em painéis OLED, deixando os painéis LCD sem sorte. Por outro lado, os sensores de impressão digital Qualcomm para vidro e metal permitem implementar uma impressão digital scanner sob vidro ou metal e pode digitalizar até 800 µm de vidro coberto e até 650 µm de alumínio.
Os sensores de impressão digital Qualcomm para vidro e metal serão compatíveis com os chipsets Snapdragon 660 e 630.
O Qualcomm Fingerprint Sensor for Display estará disponível para testes pelos OEMs no quarto trimestre de 2017. Por outro lado, os sensores de impressão digital da Qualcomm para vidro e metal estarão disponíveis para OEMs no final deste mês, com os sensores previstos para chegar em dispositivos comerciais no primeiro semestre de 2018.
Fonte (1): Qualcomm