Mais vazamentos do Fairphone 4 5G apontam para uma estrutura de metal, um chipset Snapdragon 750G e um fone de ouvido ausente.
A Fairphone é uma das poucas empresas que prioriza a capacidade de reparo e a diminuição do impacto ambiental ao projetar smartphones. O Fairphone 3+ foi lançado quase exatamente um ano atrás com chipset Snapdragon 632, e o Fairphone 4 já vazou algumas vezes. O dispositivo foi certificado pela aliança Wi-Fi em agosto, e as primeiras imagens vazaram no início deste mês. Mais detalhes sobre o telefone surgiram agora, incluindo detalhes técnicos e novos ângulos fotográficos.
WinFuturo compartilhou novas renderizações do Fairphone 4 5G, que mostram mais ângulos do que os vazamentos anteriores. O telefone supostamente terá uma estrutura de metal – uma atualização notável do design todo de plástico do Fairphone 3 – mas não há entrada para fone de ouvido em lugar nenhum. Pode ser por isso que Fairphone é supostamente trabalhando em um par de fones de ouvido sem fio verdadeiros
. WinFuturo também reafirmou vazamentos anteriores de uma câmera principal de 48 MP e tela de 6,3 polegadas (provavelmente LCD, não OLED).Também é provável que o telefone tenha um chipset Snapdragon 750G, que será uma melhoria notável em relação ao Snapdragon 632 encontrado no atual Fairphone 3. O sensor de impressão digital foi movido da parte traseira para o botão liga / desliga, semelhante a alguns telefones da HMD Global e Sony. Quanto ao software, o telefone será fornecido com Android 11, o que provavelmente não será surpresa para ninguém.
Fairphone ainda tem uma página teaser em seu site para um anúncio futuro, com a opção de se inscrever para receber e-mails sobre produtos futuros. O Fairphone 4 5G provavelmente será anunciado em 30 de setembro.