AMD Ryzen 3700X e 3900X: Zen 2 traz mais do que apenas núcleos

Já se passaram dois anos desde que a AMD A linha de produtos Ryzen foi lançada aos consumidores e até agora os produtos oferecidos parecem ser bem recebidos pelos consumidores. A AMD trouxe um aumento de núcleos e threads da linha HEDT para o consumidor convencional. Os consumidores notaram - não apenas devido às ofertas da AMD, mas também pelo fato de a Intel ter adicionado núcleos tanto ao Core i7-8700K e Núcleo i9-9900K. Ele também defendeu a atualização além dos processadores AMD ou Intel mais antigos, incentivando os consumidores a adote memória DDR4 e SSDs NVMe ainda mais rápidos que funcionam em um soquete m.2 sem precisar da parte superior do linha de produto. Resumindo – tem sido um grande mercado para os consumidores nos últimos dois anos, e o roteiro mostrava mais por vir com o Zen 2.

Tanto na CES como antes da E3 fomos informados de que uma nova geração de Ryzen estava chegando. E

desde o evento em Los Angeles, tem havido muitas dúvidas sobre a nova geração de Ryzen. O que mais núcleos trarão aos consumidores? As pessoas realmente se beneficiam com isso? Que tal fazer overclock? E que mudança isso trará ao mercado, se houver alguma, além da nova geração de Ryzen? Algumas delas serão melhor respondidas quando o Ryzen 9 3950X chegar em setembro, mas podemos começar a ver como o 3700X de 8 núcleos e 16 threads se compara a seus dois irmãos mais velhos, e por meio do novo Ryzen 9 3900X de 12 núcleos e 24 threads, podemos começar a entender o que as contagens de núcleos mais altas podem significar para consumidores.

Observação: O Ryzen 7 3700X, Ryzen 9 3900X e outros processadores/componentes usados ​​nesta análise foram fornecidos por terceiros para fins de revisão/avaliação. Uma lista completa desses itens pode ser encontrada na seção Configuração de teste.

Desembalagem do AMD Ryzen 9 3900X e Ryzen 7 3700X

Este ano, tenho um motivo além da embalagem para estar feliz pela AMD. As duas gerações anteriores foram abordadas enquanto eu estava em Okinawa - e por isso foi extremamente frustrante para mim ver um mercado onde os preços eram extremamente atraentes nos EUA, mas absolutamente horríveis nos Japão. Existem razões pelas quais isso pode acontecer que não estão sob o controle da AMD. As tarifas de importação e exportação, as taxas de câmbio e os custos de envio podem influenciar o preço de qualquer produto. Então fico extremamente feliz em verifique os preços de 3700X no Japão e achamos a situação muito melhor em 2019 versus o preço aqui nos EUA.

Perguntei sobre isso a um comprador do 3600 no Reino Unido e descobri preços na Amazon.co.uk estava de acordo com o que vi no Japão. Verifiquei o Intel Core i9-9900K para ver se tudo havia mudado, mas a discrepância que observei nos anos anteriores ainda permanece. Esta é realmente uma notícia muito boa para os compradores no Reino Unido e no Japão. Esperançosamente, isso trouxe boas notícias para os compradores interessados ​​em outros lugares.

Ainda acho difícil superar a embalagem oferecida inicialmente com Ryzen - a caixa de madeira ainda segura um lugar especial no meu quarto e no meu coração. Tal como acontece com muitas coisas, a equipe de marketing trouxe mais sofisticação à agora mais antiga marca Ryzen, e estou muito impressionado com o estilo da embalagem deste ano. Recebemos alguns outros itens ao mesmo tempo que o Ryzen 7 3700X e o Ryzen 9 3900X, alguns dos quais estarão em outra análise em breve. Outros componentes farão parte de nossa exploração sobre o que as placas-mãe baseadas em chipset da série 500 oferecem para aqueles que as adotam.

A embalagem do 3900X inicialmente chamou minha atenção por causa da mesma mensagem em diferentes idiomas. Agora, saber que a situação dos preços mudou pelo menos em dois mercados importantes deixa-me mais feliz por esta ter sido a direção escolhida. Espero que continuem isso em outras versões da programação. E, intencionalmente ou não, a inserção de espuma na qual o 3900X foi encaixado é um suporte fenomenal para as CPUs Ryzen, ao mesmo tempo que as mantém na caixa protetora de plástico transparente. Eu certamente não me importaria de ter mais alguns deles por perto para fins fotográficos ou de filmagem.

Duas placas-mãe X570 (AORUS e ASRock), um SSD PCIe 4.0 (AORUS) e um novo kit de memória DDR4-3600 (G.Skill) foram recebidos, mas não utilizados neste teste inicial. Adicionamos fotos de alguns deles abaixo e você os verá em uso em breve. Explicaremos mais tarde nesta revisão por que não os usamos em nossos benchmarks iniciais.

Configuração de teste

Demorou algum tempo para reunir todos os resultados, mas o mais surpreendente foi aprender mais sobre nosso novo ambiente de teste. Isto levou a alguns atrasos na conclusão desta revisão, mas, em geral, os testes já realizados ajudaram a identificar novos pontos de preocupação que irão agilizar os nossos testes no futuro. As temperaturas ambientes estavam severamente distorcidas, fazendo-nos acreditar que alguns problemas estavam ocorrendo devido ao superaquecimento. Isso resultou na identificação de um recurso da placa-mãe que deveria ser desabilitado, causando vários travamentos e falhas onde antes não existiam. Nossos pensamentos sobre como fazemos overclocking simples para análises foram revisados. Os problemas que tivemos ao testar o 9900K no ano passado - problemas que foram identificados mas não confirmados - não só provaram ser o caso, mas também validou uma decisão rara de não publicar uma avaliação de um produto porque não tínhamos uma maneira de testá-lo adequadamente.

Com todas essas lições em mente, tomamos algumas decisões desde o início sobre como os testes seriam conduzidos. Todas as amostras AMD AM4 foram testadas não em uma placa-mãe da série 500, mas sim na geração anterior. Isso nos permitiu limitar as variáveis ​​que a troca de placas-mãe poderia introduzir durante os testes. Após a coleta dos dados iniciais, realizamos um teste de construção em uma das novas placas-mãe - que não mostrou nenhuma diferença identificável de desempenho em estoque.

Assim como fizemos nas análises anteriores, identificaremos o componente e como ele foi adquirido. Estaremos listando os componentes por tipo desta vez, devido à adição de vários componentes. Versões do BIOS da placa-mãe também são fornecidas.

Bancada/caixa de teste (todas adquiridas pelo próprio)

• Lian Li PC-O11 Dinâmico (Teste TR1950X)
• Bancada de teste Lian Li PC-T60 (Preto)
• Bancada de teste Lian Li PC-T70 (Preto)

Fonte de alimentação (todas adquiridas pelo próprio)

• Colmeia Rosewill 1000W
• Corsário CX750M
• Corsário TX750M

Placa-mãe

• GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7 - BIOS F22m - fornecido pela GIGABYTE
• Z370 AORUS Ultra Gaming - BIOS F14 - fornecido pela GIGABYTE
• ASUS ROG STRIX X299-E JOGOS - BIOS 1704 - adquirido pelo próprio
• MSI X470 GAMING M7 AC - BIOS 1.94/1.9O - fornecido pela AMDNota: 1.9O foi necessário para testes 3700X/3900X e usado apenas para estes. 1800X testado, mas falhou em 1.1, 1.94 resolveu o problema.
• MSI X399 GAMING PRO CARBONO AC - BILS 1.B0 - fornecido pela AMD

Processador (todos fornecidos pela Intel/AMD)

• Intel i7-7700K
• Intel i7-8700K
• Intel i9-9900K
• Intel i9-7900X
• AMD Ryzen 7 1800X
• AMD Ryzen 7 2700X
• AMD Ryzen 7 3700X
• AMD Ryzen 9 3900X
• AMD Ryzen Threadripper 1950X

Memória 

• Corsair Vingança 2x8GB - 3200 MHz, CAS 16 - Fornecido pela AMD
• Lâmina Apacer - 4x4GB - 3000 MHz, CAS16 - Fornecido pela Cybermedia em nome da Apacer
• G.Skill Flare X 2x8GB - 3200 MHz, CAS14 - Fornecido pela AMD

GPU (todas adquiridas pelo próprio)

• Safira RX580 8 GB
• EVGA GeForce GTX 1060 6GB
• HP Geforce RTX 2080 (que se acredita ser da PNY, estilo soprador)

Armazenamento M.2 NVMe (todos adquiridos pelo próprio)

• Samsung MZ-VLW512A (2 peças idênticas)

Resfriamento

• ID-Resfriamento Chromaflow 240mm - Ventiladores do mesmo kit - Fornecido por ID-Cooling
• Deepcool Capitão 240 EX - Ventiladores do mesmo kit - Fornecido pela Deepcool,
• Refrigerador Enermax TR4 AIO (Ventiladores não usados) - Auto-adquirido
• 9 x ventoinhas RGB de 120 mm com resfriamento por ID (usado com Enermax) - Fornecido por ID-Cooling

Componentes adicionais (adquiridos pelo próprio)

• Placa de rede sem fio MSI AC905C (Usado com placas-mãe Z170/Z370)

Metodologia de Teste

Como fizemos em testes anteriores, nossos testes são conduzidos usando um documento disponível publicamente. Configuramos e testamos isso no primeiro processador AMD e depois tentamos cloná-lo para testes da Intel. Isso não forneceu resultados confiáveis, então, em vez disso, apagamos e recriamos usando o mesmo processo. A o arquivo está disponível no Google Drive para ver mais notas, bem como uma comparação das 3 gerações de processadores AMD Ryzen de 8 núcleos e 16 threads.

• Sistema operacional: Ubuntu 18.04 LTS
• Drivers NVIDIA - nvidia mais recente-### disponível em PPAs padrão
• Drivers AMD - AMDGPU (versão de código aberto)

O teste de overclock não foi realizado no Threadripper 1950X devido a resultados inconsistentes, mesmo quando apenas configurado no Core Performance Boost. Todos os demais overclocks foram feitos por multiplicador apenas para todos os núcleos. Nossa determinação de um overclock estável foi somente quando todos os testes passaram sem uma única falha ou travamento.

Resultado dos testes

Notas de referência: O conjunto de CPU do Phoronix Test Suite oferece uma infinidade de testes e nem todos estão incluídos nesta análise. A lista completa de testes e resultados está disponível aqui, com exceção dos tempos de construção do LineageOS. Eles serão incluídos posteriormente neste artigo. O esquema de cores dos benchmarks continua a seguir o esquema de cores tradicional do XDA.

FFTW

Isso é bastante semelhante às nossas descobertas anteriores, exceto para 2700X e 9900K quando com overclock. É o único que teve melhor desempenho em velocidades padrão do que em overclock, e isso é estranho, dados os resultados deste teste que aumentam com base na velocidade do clock. O 9900K poderia ter atingido um limite térmico, ao contrário do 2700X, que geralmente apresenta problemas primeiro no consumo de energia em vez de calor.

Compressão GZip

GZip é um método de compactação comum e por isso faz sentido verificar o desempenho aqui. Continuamos vendo a diferença diminuir entre o desempenho de thread único da AMD e da Intel, e a AMD está disposta a ceder parte para a Intel. Núcleos adicionais e overclocks aprimorados ajudam. Os resultados do 2700X em estoque são um pouco confusos e suspeitos de serem atípicos.

SciMark2 (Java)

O benchmark SciMark 2 utiliza Java para operações aritméticas e fornece pontuação com base nesses resultados. Em três gerações a AMD diminuiu a diferença no que diz respeito à diferença de desempenho e pode diminuir ainda mais quando em overclock. O 9900K parece atingir outro limite térmico, o que é lamentável, dados os impulsos que as 2 gerações anteriores fornecem quando com overclock.

João, o Estripador

No que diz respeito à criptografia, John The Ripper oferece resultados semelhantes aos anteriores. Mais núcleos e velocidades de clock mais altas definitivamente tiveram um bom desempenho tanto para a AMD quanto para a Intel, mas a AMD parece ter muito mais espaço para melhorar o desempenho. Dados os resultados do 3900X, será muito interessante ver como seu irmão maior, o 3950X, se sairá nesses testes.

Raio C

O C-Ray demonstra um resultado semelhante ao dos anos anteriores. Eu tenho que me perguntar se pode haver algumas otimizações para explicar o aumento de desempenho em relação à Intel. Os aumentos parecem especialmente notáveis ​​entre a primeira e a segunda gerações de AMD Ryzen, enquanto em outras situações isso é notado com mais frequência entre os processadores de segunda e terceira geração. Temos mais processadores que serão testados e adicionados à linha, então esperamos que isso possa ajudar a esclarecer mais os saltos.

Benchmarks: desempenho de construção

Teste de construção: LLVM

Não obtivemos resultados para tempos de construção do ImageMagick em todas as CPUs. Em vez disso, veremos os tempos de construção do LLVM, que devem oferecer aos leitores do XDA algumas informações relevantes. E isso conta uma história muito interessante dado o aumento de desempenho comparando a 2ª e 3ª gerações de Ryzen. Ele preencheu a lacuna em termos de tempo de construção com seu equivalente da Intel em velocidades padrão e assume a liderança à medida que a velocidade do clock aumenta. Resultados semelhantes foram observados em outros testes PTS onde o tempo de compilação foi medido. Em alguns deles, a AMD ocupou o primeiro lugar, em outros, a Intel - mas a AMD não está tentando vencer todos eles.

Teste de construção: LineageOS lineage-16.0 marlin

Os testes do LineageOS foram realizados usando o lineageOS 16. As tentativas iniciais de compilação foram realizadas usando o Pixel 3, mas todas as tentativas de compilação falharam. Voltamos ao Pixel 2 XL (marlin), pois eles foram construídos sem problemas.

Assim como vimos com os tempos de construção do LLVM, a AMD não apenas preencheu a lacuna, mas superou o desempenho de sua contraparte Intel. Mas há outro dado que pode ser extremamente valioso para quem está construindo o Android a partir da fonte. Há dois anos, analisamos a linha de desktops de última geração (HEDT) para ver japenas quão bem mais núcleos e threads melhoraram os tempos de construção. No final, percebemos que adicionar mais núcleos nem sempre resultava em resultados dramáticos.

A terceira geração tem um impacto significativo até mesmo no desempenho do ccache, permitindo que ele se mantenha dentro ou abaixo do processador Intel comparativo. Há um salto impressionante entre a segunda e a terceira geração do Ryzen, que pode ser atribuído ao próprio processador, visto que foi a única variável entre cada processador AMD testado. Também não considera o desempenho do PCIe 4.0, o que pode diminuir ainda mais os tempos.

Pensamentos finais

Esta é apenas a salva de abertura da terceira geração do AMD Ryzen. Haverá mais CPUs para testar e avaliar, culminando no lançamento do primeiro processador mainstream com 16 núcleos e 32 threads. A Intel normalmente também lança uma nova linha no outono – esperamos tê-los para testar também. Com isso em mente, manteremos algumas análises do “quadro geral” até que elas cheguem ao local e possam ser incluídas em nossa consideração.

Do jeito que está, a AMD está fazendo exatamente o que disse que sua estratégia era desde o lançamento inicial do Ryzen. O objetivo não é superar o desempenho dos processadores Intel o tempo todo - mas oferecer um produto que não apenas permaneça competitivo com a Intel e o faça a um preço melhor. Pelo terceiro ano consecutivo, eles fizeram isso. Eles também desafiaram o status quo aumentando os núcleos e threads disponíveis para plataformas convencionais – o que tem uma diferença significativa de custo em comparação com os sistemas HEDT. Esta é a primeira vez que vemos a Intel igualar essa contagem e não há garantia de que eles conseguirão fazer isso novamente.

Normalmente não é bom repetir uma mensagem durante três anos ou mais. O caso e a mensagem da AMD mostram a exceção à regra. Eles permaneceram competitivos e ajudaram a oferecer melhores ofertas aos consumidores a níveis de preços nos quais praticamente qualquer consumidor em geral estaria interessado. Isso significa que os bons dias para os consumidores vieram para ficar por enquanto. Continuo a elogiar isto, e faço ainda mais desta vez porque vemos que isso vai além das fronteiras dos EUA e chega a outras nações. Para esse grupo maior de consumidores, isso já deveria ser feito há muito tempo - e por isso damos as boas-vindas à festa das ótimas opções de processador disponíveis em quase todas as faixas de preço. Essa foi a norma por algum tempo. É bom ver isso sendo uma norma mais uma vez.