A Qualcomm anunciou uma parceria ampliada com a Microsoft para desenvolver um novo chip para headsets AR leves de próxima geração.
Microsoft e Qualcomm estão trabalhando juntas em um chip de próxima geração para fones de ouvido de realidade aumentada (AR), Qualcomm anunciado hoje. A nova plataforma também vem com suporte para as plataformas AR e de realidade mista das empresas, Malha Microsoft e Espaços Snapdragon, reunindo as duas tecnologias pela primeira vez.
Esta parceria surge num momento em que ambas as empresas investem cada vez mais em AR e XR. A Microsoft lançou o Mesh no início de 2021, enquanto a Qualcomm anunciou o Snapdragon Spaces no final do ano. A Microsoft lançou duas iterações do headset HoloLens AR neste momento, e o HoloLens 2 foi equipado com um chip Qualcomm Snapdragon 850. No entanto, a Microsoft também construiu seu processador personalizado, chamado HPU, para lidar com as tarefas relacionadas à AR, de modo que não foi apenas o hardware da Qualcomm que fez o trabalho.
Durante sua coletiva de imprensa, o presidente e CEO da Qualcomm, Cristiano Amon, disse especificamente que o chipset é para “óculos leves da próxima geração”. Amon também afirmou que o processador economizará energia, o que é importante para um dispositivo de cabeça como este. Esperançosamente, tudo isso significa que veremos fones de ouvido ainda menores no futuro e, com sorte, chegaremos mais perto de um produto voltado para o consumidor. Até agora, o HoloLens da Microsoft atendeu praticamente exclusivamente a usuários corporativos e desenvolvedores.
“Esta colaboração reflete o próximo passo no compromisso compartilhado de ambas as empresas com o XR e o metaverso”, disse Hugo Swart, vice-presidente e gerente geral de XR, Qualcomm Technologies, Inc. “A estratégia central de XR da Qualcomm Technologies sempre foi fornecer a tecnologia mais avançada, chipsets XR desenvolvidos especificamente e capacitando o ecossistema com nossas plataformas de software e referência de hardware projetos. Estamos entusiasmados em trabalhar com a Microsoft para ajudar a expandir e dimensionar a adoção de hardware e software de AR em toda a indústria.”
Além de integrar o Snapdragon Spaces ao Microsoft Mesh, a Qualcomm não tinha muito mais a dizer sobre este novo chip AR. Parece que a parceria ainda está em estágio inicial, ou talvez um novo dispositivo seja anunciado em breve. Também não está completamente claro se este novo chip significa que a Microsoft não fabricará mais um processador holográfico separado (HPU) ou se o novo chip funcionará junto com ele.
O HoloLens 2 foi revelado pela primeira vez no MWC em fevereiro de 2019, então já tem quase três anos. Esse foi o tempo que a Microsoft levou para apresentar o HoloLens 2 após a primeira iteração. Além disso, o MWC 2022 está planejado para acontecer em alguns meses, então parece um momento tão bom quanto qualquer outro para uma nova versão do fone de ouvido.