A empresa chinesa Huawei deve anunciar amanhã seu novo SoC Kirin 970 na IFA Berlin 2017, com muitas melhorias e foco em IA.
A Huawei deve anunciar seu novo SoC Kirin 970 amanhã na IFA Berlin 2017, de acordo com um relatório do site de notícias alemão WinFuture.de.
Diz-se que o novo SoC é baseado no processo de fabricação de 10 nm, em linha com a concorrência da Exynos, MediaTek e, claro, Snapdragon. Diz-se que o Kirin 970 tem 8 núcleos de CPU, 12 núcleos de GPU e um ISP duplo.
Com 5,5 bilhões de transistores, ele superou o Snapdragon 835 em 2,5 bilhões. A contagem de transistores não é tudo o que importa, especialmente quando você considera que o Kirin 960 tinha 4 bilhões de transistores e está uma geração atrás do Snapdragon 835. Isso não quer dizer que Kirin não seja capaz de resistir, já que o Kirin 960 realmente superou o Snapdragon 820 em desempenho de núcleo único. O Snapdragon 820 venceu graças às suas capacidades gráficas e desempenho multi-core, como esperado, dado o domínio constante da Qualcomm em gráficos graças à linha de GPU Adreno. No entanto, o Kirin sempre foi um concorrente sério.
Além do mais, este chip está supostamente equipado com recursos avançados de computação de inteligência artificial, anunciados como 25 vezes mais rápidos que um núcleo de CPU normal e 50 vezes mais eficientes. Parece que com o Kirin 970, a Huawei quer integrar dispositivos artificiais melhores e mais poderosos inteligência em seus dispositivos - mais uma vez em linha com o que está sendo cada vez mais oferecido por concorrentes. Isso só pode ser bom, pois a inteligência artificial pode aprender as tendências do usuário, como vimos em alguns dispositivos Huawei. Isso pode ser usado para pré-carregar aplicativos, notificações úteis e muito mais, embora ainda não tenhamos visto melhorias realmente perceptíveis por meio desse tipo de implementação.
Estaremos de olho no Kirin 970 para ver quando ele será lançado. Esperamos vê-lo estrear no Huawei Companheiro 10 que deve ser lançado nos próximos meses. É sempre bom ver mais chipsets e concorrência, então mal podemos esperar para ver o que o HiSilicon oferecerá.
Fonte: WinFuture