Почему в ближайшем будущем появятся более тонкие iPhone

Компании нередко попадают в ситуацию, в которой находится Apple. Ваш главный конкурент - это также ваш ключевой поставщик. Несмотря на то, что поклонники этих двух брендов могут не сходиться во взглядах, две компании, с другой стороны, уже довольно давно поддерживают стратегические отношения.

Предполагается, что Samsung будет производить 70–75% чипов A9, используемых в нынешних iPhone6, а остальные в основном поступают от TSMC.

Ожидается, что это изменится на основании слухов о том, что чипы следующего поколения, A11, не будут производиться Samsung. но исключительно TSMC. Решение Apple сменить поставщиков основных микросхем вызвано в первую очередь не конкуренцией с Samsung, а ее желанием внедрить технологию следующего поколения, чтобы сделать свои устройства тоньше.

TSMC - ведущая компания, освоившая интегрированную технологию разветвления. Проще говоря, этот процесс позволяет устанавливать микросхемы непосредственно друг на друга без необходимости использования подложки. Он занимает меньше места, чем существующий чип A9, и может сделать iPhone более тонким и легким. TSMC

Текущие чипы A9 - это чипы FinFet, которые были разработаны с одной основной целью - минимизировать потери мощности. Технология FinFet была первоначально разработана в Университете Беркли, Калифорния, и быстро стала стандартом для литейных производств по всему миру. Поскольку компании, занимающиеся производством полупроводников, и компании, занимающиеся разработкой микросхем, пытаются уменьшить размер микросхем, это дает таким клиентам, как Apple, более мощный продукт с меньшим энергопотреблением.

Чтобы вы поняли, IBM в этом году разработала первый 7-нм тестовый чип. IBM заявляет о сокращении площади поверхности «почти на 50 процентов» по ​​сравнению с сегодняшними 10-нанометровыми процессами. В целом IBM и ее партнеры нацелены на «повышение мощности / производительности систем следующего поколения как минимум на 50 процентов».

Это огромно! Более тонкий чип с меньшей площадью поверхности, но заметным увеличением мощности / производительности. Вы можете получить представление о микросхеме по фотографиям здесь.

TSMC уже приступила к 10-нм техпроцессу и, как ожидается, перейдет на 7-нм к 2018 году. Samsung в первую очередь ориентирован на использование 10-нм техпроцесса и отрабатывает свои 7-нанометровые процессы в исследованиях и разработках.

По слухам, TSMC работает над дизайном процессора A11 для iPhone 7S, который основан на 10-нм технологии. Если TSMC сможет успешно выпустить 7-нм чипсет в 2018 году в соответствии со своим графиком, мы можем ожидать кардинальные улучшения iPhone следующего поколения, в данном случае iPhone 8 или, возможно, нового название?

В 2018 году Apple снова поднимет планку