MediaTek выпускает однокристальную систему Dimensity 1050 с бесшовным подключением mmWave 5G и частотой ниже 6 ГГц

MediaTek расширила свой портфель мобильных чипсетов выпуском Dimensity 1050. Главной особенностью Dimensity 1050 является то, что это первый чипсет компании, предлагающий возможность подключения двух миллиметровых волн и 5G с частотой менее 6 ГГц. Но в остальном это просто версия существующего с более низкими характеристиками. Размерность 1100 SoC.

MediaTek 1050, созданный по 6-нм техпроцессу, оснащен восьмиъядерным процессором с двумя высокопроизводительными ядрами Arm Cortex-A78 с тактовой частотой 2,5 ГГц. В пресс-материалах MediaTek ничего не упоминается о ядрах эффективности, но можно с уверенностью предположить, что в чипсете используется Arm Cortex-A55. ядра. Arm Mali-G610 отвечает за игры и рендеринг графики, а пакет MediaTek HyperEngine 5.0 предоставляет дополнительные инструменты и функции оптимизации для повышения производительности в играх.

Чипсет поддерживает дисплеи Full HD+ с частотой обновления до 144 Гц. Кроме того, имеется поддержка аппаратного ускорения декодирования видео AV1, воспроизведения HDR10+ и Dolby Vision.

MediaTek Dimensity 1050 — первый чипсет компании, поддерживающий бесшовное соединение между mmWave и 5G с частотой ниже 6 ГГц. Это означает, что OEM-производителям не придется выбирать между поддержкой mmWave или sub-6GH; с Dimensity 1050 они могут получить лучшее из обоих миров.

Чипсет также обеспечивает агрегацию несущих 3CC в диапазоне частот ниже 6 ГГц (FR1) и агрегацию несущих 4CC. в спектре mmWave (FR2), обеспечивая скорость нисходящей линии связи до 53% выше по сравнению с LTE + mmWave агрегация. MediaTek 1050 также поддерживает Wi-Fi 6E и антенну MIMO 2x2 для сверхбыстрого подключения Wi-Fi.

Ожидается, что первые смартфоны под управлением MediaTek Dimensity 1050 появятся в третьем квартале 2022 года.