WinFuture опубликовала новые подробности о грядущей системе на кристалле Qualcomm Snapdragon 670. Он будет иметь конфигурацию процессорных ядер 2+6, с двумя высокопроизводительными ядрами «Kryo 300 Gold» и шестью ядрами младшего класса «Kryo 300 Silver».
Мы впервые услышали о Qualcomm Snapdragon 670 в августе. Это однокристальная система среднего класса компании следующего поколения, преемник Snapdragon 660.
Последующие отчеты показали, что он будет производиться по 10-нм техпроцессу и будет иметь Графический процессор семейства Adreno 6xx.. Сейчас, WinFuture опубликовал дополнительные подробности о Snapdragon 670, также известном как SDM670. Многие спецификации чипа стали известны в декабре, но источники ядра подтверждают, что это будет более дешевый и более ранний аналог процессора. Snapdragon 845.
Snapdragon 670, в отличие от Snapdragon 660, не будет иметь четыре высокопроизводительных и четыре младших ядра в ARM big. МАЛЕНЬКАЯ конфигурация. Вместо этого Qualcomm перешла на двухъядерный кластер высокопроизводительных процессоров и шестиъядерный кластер младших процессоров. Ядра нижнего уровня представляют собой адаптированный вариант ARM Cortex-A55 от Qualcomm, «Kryo 300 Silver». С другой стороны, ядра производительности представляют собой модифицированную версию ARM Cortex-A75, «Kryo 300 Gold».
Ядра ЦП имеют кэш-память первого уровня объемом 32 КБ. На кластер имеется кэш-память L2 объемом 128 КБ, а также кэш-память L3 объемом 1024 КБ для всей SoC.
Ядра низкой эффективности Snapdragon 670 будут работать с максимальной тактовой частотой 1,7 ГГц (1708 МГц), а высокопроизводительные ядра смогут достигать частоты 2,6 ГГц (2611 МГц) — относительно высокой тактовой частоты для процессоров среднего класса. SoC. (Для сравнения, Snapdragon 845 Крио 385 Ядра производительности работают на частоте 2,8 ГГц.)
Говорят, что графическим процессором Snapdragon 670 является Qualcomm Adreno 615, который работает со стандартной тактовой частотой 430–650 МГц и динамически увеличивается до 700 МГц.
Snapdragon 670 будет поддерживать флэш-память UFS 2.1 и eMMC 5.1. Чип работает в паре с модемом Qualcomm Snapdragon X2x, который теоретически способен обеспечивать скорость нисходящего потока 1 Гбит/с.
Благодаря специализированному процессору изображений графический процессор Adreno Snapdragon 670 поддерживает камеры высокого разрешения в конфигурации с двумя камерами. Qualcomm не раскрыла максимальное поддерживаемое разрешение, но WinFuture отмечает, что аппаратное обеспечение эталонного дизайна компании имеет датчики 13MP + 23MP. Что касается дисплеев, чип поддерживает разрешения до WQHD (2560x1440), хотя точное число пока не разглашается.
Сроки запуска нового SoC на данный момент неясны, но Qualcomm может решить представить Snapdragon 670 на Mobile World Congress в конце февраля. Несмотря на это, мы можем ожидать, что как минимум несколько смартфонов, оснащенных новым SoC, появятся на полках магазинов в ближайшие месяцы.
Источник: WinFuture (на немецком языке).