Известный китайский информатор Digital Chat Station раскрыл некоторые предполагаемые характеристики Dimensity 7000.
MediaTek попала в заголовки газет, когда представила свой Флагманский 4-нм чипсет Dimensity 9000 пару недель назад. Dimensity 9000 — это первый в мире набор микросхем, построенный на 4-нм техпроцессе TSMC, а также первый чипсет, использующий архитектуру Arm v9 и ядро Cortex-X2. Однако это не единственный чипсет, над которым работает тайваньский производитель микросхем.
На прошлой неделе Лу Вейбинг, генеральный директор бренда Redmi, дразнили новый силикон Mediatek под названием Dimensity 7000. Хотя в то время мы мало что знали о чипсете, известный китайский информатор Цифровая чат-станция (с помощью Android-авторитет) раскрыл некоторые предполагаемые характеристики будущего чипа.
По словам информатора, Dimensity 7000 будет построен по 5-нм техпроцессу TSMC и будет оснащен восьмиъядерным процессором с четырьмя ядрами. высокопроизводительные ядра Cortex-A78, работающие на частоте 2,75 ГГц, и четыре эффективных ядра Cortex-A55, работающие на частоте 2,0 ГГц. Чипсет готов к упаковке Оружие
Судя по спецификациям, Dimensity 7000 ориентирован на предложения среднего класса, а не на флагманы. Скорее всего, он будет конкурировать с Qualcomm Snapdragon 778G. Для справки: Snapdragon 778G построен по 6-нм техпроцессу TSMC и оснащен восьмиъядерным процессором, состоящим из четырех процессоров Kryo на базе Cortex-A78 с тактовой частотой. на частоте 2,4 ГГц и четыре ядра Cortex-A55, работающие на частоте 1,8 ГГц. Он оснащен графическим процессором Adreno 642L, который, как утверждается, обеспечивает до 40% более высокую производительность по сравнению с Adreno. 620.
Пока нет информации о том, когда будет представлена Dimensity 7000. MediaTek, со своей стороны, также официально ничего не раскрыла о чипсете. В любом случае, мы не ожидаем, что смартфоны с чипсетом Dimensity 7000 появятся на рынке до 2022 года.