Nový Dimensity 9000 od MediaTeku je vlajková loď čipsetu postavená na 4nm procese TSMC. Obsahuje tiež jadro Cortex-X2 od spoločnosti Arm. Pokračuj v čítaní.
Zostava Dimensity zohrala kľúčovú úlohu v úspechu spoločnosti MediaTek v segmentoch vyššej strednej triedy a rozpočtových vlajkových lodí. Taiwanský výrobca čipov však ešte musí spochybniť nespornú pozíciu Qualcommu na najvyššej úrovni. MediaTek sa už predtým pokúsil preniknúť do sféry vlajkovej lode s ponukami, ako je napr Rozmer 1200 ale zaostával za radom Snapdragon 8 od Qualcommu. V rámci obnoveného pokusu dobyť priestor vlajkovej lode spoločnosť predstavuje nový čipset s názvom Dimensity 9000.
MediaTek Dimensity 9000 sa pýši ako prvý čip smartphonu triedy 4nm na svete a ponúka serióznu silu, obsahuje najvýkonnejšie jadro Cortex-X2 od Arm, 18-bitový procesor obrazového signálu, podporu Bluetooth 5.3 a mnoho ďalších viac.
technické údaje |
MediaTek Rozmer 9000 |
|---|---|
CPU |
|
GPU |
|
Displej |
|
AI |
|
Pamäť |
|
ISP |
|
Modem |
|
Konektivita |
|
Výrobný proces |
|
MediaTek Dimensity 9000 je vybavený osemjadrovým procesorom, ktorý pozostáva z 1x jadra Arm Cortex-X2 taktovaného na 3 GHz, 3x jadier Arm Cortex-A710 taktovaných na 2,85 GHz a 4x účinných jadier Arm Cortex-A510. Dizajn CPU a GPU je založený na novom Architekt ArmV9e, priamy nástupca Armv8, ktorý sľubuje lepšiu bezpečnosť a výkon. Dimensity 9000 je tiež prvým čipsetom, ktorý obsahuje Cortex-X2, najvýkonnejšie CPU jadro od Arm.
O grafiku a herné povinnosti sa stará grafický procesor Arm Mali-G710, ktorý oproti svojmu predchodcovi sľubuje zvýšenie výkonu o 20 %. GPU dokáže poháňať FullHD+ displej s obnovovacou frekvenciou 180 Hz. MediaTek tiež predstavuje súpravu raytracing SDK, ktorú môžu vývojári hier využiť na pridanie nových grafických techník do svojich titulov pre Android.
Pre zobrazovanie využíva MediaTek 9000 svojho 18-bitového HDR ISP. ISP dokáže súčasne nahrávať 4K HDR video z troch kamier. Má tiež nočný režim videa s názvom „Super Night Video Recording“ a podporuje 320MP snímač.
Medzitým je 5. generácia AI procesorovej jednotky (APU) na Dimensity 9000 4-krát energeticky efektívnejšia. než jeho predchodca a bude podporovať rôzne zážitky AI vo fotoaparáte, hrách, multimediálnych aplikáciách atď na.
Dimensity 9000 je vybavený integrovaným 5G modemom, ktorý ponúka až 7 Gbps v downlinku, 3CC Carriers Aggregation (300 MHz) a až o 300 % rýchlejší uplinkový výkon.
Čo sa týka konektivity, čipset podporuje štandard Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Wireless Stereo Audio a podporu Beidou III-B1 C GNSS.
Prvé smartfóny s čipovou sadou Dimensity 9000 prídu koncom Q1 2022.