Nový Dimensity 8200 od MediaTeku je výkonný čip pre cenovo dostupné vlajkové lode

click fraud protection

Po odhalení Rozmer 9200 začiatkom minulého mesiaca je MediaTek späť s ďalšou vlajkovou loďou SoC pre smartfóny. Rovnako ako Dimensity 9200, úplne nový Dimensity 8200 je 4nm čip s osemjadrovým CPU, ale nie je taký výkonný ako predchádzajúci a chýba mu niekoľko prémiových funkcií. Ako taký bude Dimensity 8200 poháňať nový rad cenovo dostupných vlajkových lodí, ktoré sa čoskoro dostanú na trh.

technické údaje

MediaTek Dimensity 8200

CPU

  • 1x Arm Cortex-A78 @ 3,1 GHz
  • 3x Arm Cortex-A78 @ 3,0 GHz
  • 4x Arm Cortex-A55 @ 2,0 GHz

GPU

Rameno Mali-G610 MC6

Displej

  • MediaTek MiraVision 785
  • FHD+ @ až 180 Hz
  • WQHD @ až 120 Hz
  • Inteligentná synchronizácia displeja MediaTek 2.0
  • 4K AV1 Video Dekódovanie

AI

MediaTek APU 580

Pamäť

Štvorkanálový LPDDR5

ISP

  • MediaTek Imagiq 785
  • 14-bitový HDR ISP
  • Primárny fotoaparát s rozlíšením až 320 MP
  • Trojitý fotoaparát, HDR videozáznam s dvojitou expozíciou
  • Snímanie videa v rozlíšení 4K60

Modem

  • Modem 5G 3GPP Release 16
  • MediaTek UltraSave 2.0
  • 3CC agregácia nosičov (200 MHz) 5G sub-6 GHz

Konektivita

  • Bluetooth 5.3
  • Wi-Fi 6E 2x2
  • Dizajn hybridnej koexistencie Wi-Fi/Bluetooth

Výrobný proces

TSMC N4 (trieda 4nm)

Namiesto najnovších jadier Cortex-X3 a Cortex-A715 od spoločnosti Arm obsahuje osemjadrový procesor Dimensity 8200 hlavné jadro Cortex-A78 taktované na 3,1 GHz, tri výkonné jadrá Cortex-A78 taktované na 3,0 GHz a štyri efektívne jadrá Cortex-A55 taktované na 2,0 GHz. Procesor je spárovaný s grafickým procesorom Arm Mali-G610 MC6, ktorý podporuje zobrazenie FHD+ až 180 Hz a WQHD displeje až 120 Hz.

Dimensity 8200 tiež obsahuje MediaTek Imagiq 785, 14-bitový HDR ISP, ktorý ponúka podporu až pre 320MP primárne kamery, 4K 60Hz snímanie videa, nastavenia troch kamier a HDR s dvojitou expozíciou videografia. Okrem toho čipset obsahuje MediaTek APU 580 pre spracovanie AI, podporu dekódovania videa 4K AV1, model 3GPP Release 16 5G s pripojením pod 5 GHz, Bluetooth 5.3 s LE Audio a Wi-Fi 6E. Medzi ďalšie pozoruhodné funkcie patrí podpora štvorkanálovej pamäte RAM LPDDR5 a podpora úložiska UFS 3.1.

Dostupnosť

MediaTek hovorí, že zariadenia s novým SoC Dimensity 8200 sa dostanú na svetové trhy od tohto mesiaca, ale spoločnosť zatiaľ nezverejnila mená žiadnych OEM partnerov. Zostaňte naladení na naše spravodajstvo, aby ste boli medzi prvými, ktorí budú vedieť, kedy sa smartfón Dimensity 9200 dostane na pulty obchodov.