Problémy s výrobou by mohli oddialiť 3nm čipy Samsungu

click fraud protection

Výrobné problémy môžu oneskoriť 3nm čipsety Samsung a môžu tiež viesť k tomu, že spoločnosť nebude schopná ich sériovo vyrábať.

Čipsety Samsung sa s touto generáciou dostali pod paľbu vďaka problémom s oboma Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 (vyrába Samsung) a Exynos 2200. Hovorilo sa, že výnos spoločnosti Samsung (počet čipov skutočne použiteľných z výrobného cyklu) bol neuveriteľne nízky a nezdá sa, že by sa veci mali výrazne zlepšiť. Ako nová správa z juhokórejskej publikácie Obchodná pošta navrhuje. 3nm čipy Samsungu zrejme brzdia výrobné problémy.

Podľa správy je výnos Samsungu pre jeho 3nm čipy taký slabý, že nebude vyrábať čipy pre iné spoločnosti a tento rok sa sústredí len na výrobu vlastných čipov. Očakáva sa len, že ďalšia generácia 3nm čipov bude vyrobená pre iné spoločnosti v roku 2023. Správa tiež uvádza, že hoci má spoločnosť problémy s výrobou, došlo k zvýšeniu výkonu o 35 %. rovnaké množstvo energie v porovnaní so 4nm a zníženie výkonu je až o 50 % pri výstupe rovnakého typu výkon.

Je tu však aj ďalší závažný problém. Kvôli vyššie uvedeným problémom s výnosmi dochádza k oneskoreniam v hromadnej výrobe 3nm čipov spoločnosti. To znamená, že môže dôjsť k nedostatku akýchkoľvek zariadení, ktoré budú poháňané čipovými sadami, pretože spoločnosť Samsung nebude schopná dostať čipové sady dostatočne rýchlo. Zdá sa, že najväčší konkurent Samsungu vo výrobe mobilných čipov, TSMC, tiež čelí problémom s výnosmi svojej technológie FinFET.

Očakáva sa, že Samsung aj TSMC prejdú na 2nm výrobu v roku 2025, pričom Intel plánuje spustiť výrobu 20A (2nm) v roku 2024. Intel má tiež v úmysle začať vyrábať 1,8nm čipy do konca roka 2024.


Zdroj: Obchodná pošta

Cez: SamMobile