Prezentácia príjmov Softbank Japan potvrdila, že oficiálny názov nástupcu Snapdragon 845 bude Qualcomm Snapdragon 855 s kódovým označením SDM855. Bude označený ako „Snapdragon 855 Fusion Platform“ spolu s modemom SDX50 5G.
Qualcomm Snapdragon 845 bola oficiálne oznámená v decembri. Začíname vidieť na trh viac smartfónov s najnovšou vlajkovou loďou systému na čipe od Qualcommu. Americko-čínsky variant Samsung Galaxy S9, Asus ZenFone 5Z, Sony Xperia XZ2 a XZ2 Compact všetky sú vybavené čipom. Tento zoznam sa bude počas zvyšku tohto roka len rozširovať. Napriek tomu, že Snapdragon 845 sa ešte len dostane do rúk spotrebiteľov, už počúvame o jeho nástupcovi, Snapdragon 855.
Doteraz boli podrobnosti o Snapdragon 855 vzácne. Vieme, že sa bude vyrábať 7nm procesom, čo je krok pred 10nm LPP procesom používaným pre Snapdragon 845. V minulosti, správy uviedli, že SoC bude vyrábať TSMC, ale okrem toho zostávajú všetky ostatné podrobnosti prázdne.
Teraz Roland Quandt našiel oficiálnu prezentáciu ziskov Softbank Japan, ktorá spomína Snapdragon 855. Prezentácia potvrdzuje, že Snapdragon 855 je oficiálny názov nástupcu Snapdragon 845 a má kódové označenie
Dôvod značky „Fusion Platform“ nie je známy. V minulosti používali značku „Mobile Platform“ kvôli názoru, že systém na čipoch je viac než len CPU spárovaný s GPU. Namiesto toho sa viac zameriavajú na iné komponenty SoC, ako je napr Hexagon 685 DSP a Spectra 280 ISP. „Fusion Platform“ predstavuje posun od značky „Mobile Platform“. Stojí za zmienku, že Apple použil značku "Fusion" s Apple A10 SoC v roku 2016.
Najpravdepodobnejším dôvodom pre označenie „Fusion“ je označenie kombinácie čipu s 5G modemom SDX50. Smartfóny 5G budú uvedené na trh budúci rok a kombinácia Snapdragon 855 s 5G modemom SDX50 sa zdá byť potenciálne významnou inováciou oproti Snapdragonu 845. V tejto chvíli nie sú známe podrobnosti o architektúre SDM855. Do oficiálneho odhalenia zostáva ešte veľa času. Očakávame, že v najbližších mesiacoch sa dozvieme viac informácií o čipe.