Známy čínsky tipér Digital Chat Station odhalil niektoré z údajných špecifikácií Dimensity 7000.
MediaTek sa dostal na titulky, keď odhalil svoje 4nm vlajková loď čipsetu Dimensity 9000 pred pár týždňami. Dimensity 9000 je prvý čipset na svete, ktorý je postavený na 4nm procesnom uzle TSMC a je tiež prvým, ktorý obsahuje architektúru Arm v9 a jadro Cortex-X2. Nie je to však jediný čipset, na ktorom taiwanský výrobca čipov pracuje.
Minulý týždeň Lu Weibing, generálny riaditeľ značky Redmi, dráždil nový silikón Mediatek s názvom Dimensity 7000. Aj keď sme v tom čase o čipsete veľa nevedeli, známy čínsky tipér Digitálna chatovacia stanica (cez Android Authority) odhalil niektoré z údajných špecifikácií pripravovaného čipu.
Podľa tipéra bude Dimensity 7000 postavený na 5nm procese TSMC a bude obsahovať osemjadrový procesor so štyrmi výkon jadrá Cortex-A78 s frekvenciou 2,75 GHz a štyri efektívne jadrá Cortex-A55 s frekvenciou 2,0 GHz. Čipová súprava je naklonená na zabalenie Arm’s Mali-G510 GPU MC6, ktorý bol ohlásený začiatkom tohto roka. Mali-G510 je nástupcom Mali G57 a sľubuje, že ponúkne až 100 % zvýšenie výkonu a o 22 % vyššiu efektivitu v porovnaní so svojím predchodcom. Ďalšie technické detaily Dimensity 7000 nie sú v tejto chvíli známe.
Zo špecifikácií sa zdá, že Dimensity 7000 je zameraný skôr na ponuky strednej triedy než na vlajkové lode. Pravdepodobne pôjde proti Qualcomm Snapdragon 778G. Pre porovnanie, Snapdragon 778G je postavený na 6nm procese TSMC a je vybavený osemjadrovým procesorom pozostávajúcim zo štyroch Kryo taktovaných na báze Cortex-A78. na 2,4 GHz a štyri jadrá Cortex-A55 bežiace na frekvencii 1,8 GHz. Obsahuje GPU Adreno 642L, ktorý tvrdí, že poskytuje až o 40 % vyšší výkon ako Adreno. 620.
Nie je známe, kedy bude Dimensity 7000 odhalená. MediaTek zo svojej strany tiež oficiálne neprezradil nič o čipsete. V každom prípade nezatajujeme dych, aby sa smartfóny s čipovou sadou Dimensity 7000 dostali na trh pred rokom 2022.