Qualcomm predstavuje mobilnú platformu Snapdragon 450, Snapdragon Wear 1200 a snímače odtlačkov prstov Qualcomm

Na Mobile World Congress v Šanghaji 2017 Qualcomm zabalil mobilnú platformu Snapdragon 450, svoj najnovší SoC nižšej strednej triedy. Nový čipset prináša oproti svojmu predchodcovi množstvo vylepšení vrátane aktualizovaného GPU, vylepšeného výkonu fotoaparátu a rýchlejšieho modemu.


Snapdragon 450

Na rozdiel od Snapdragonu 435, ktorý bol prírastkovou aktualizáciou oproti Snapdragonu 430, Snapdragon 450 prináša niektoré veľmi potrebné vylepšenia v kľúčových oblastiach. So Snapdragonom 450 Qualcomm konečne priniesol 14nm výrobný proces aj do svojho SoC strednej triedy. Výhody prechodu na 14nm proces sme už videli v čipoch ako Snapdragon 625/626 a nemôžeme sa dočkať, až uvidíme vylepšenia, ktoré prinesie výdrži batérie v nižšej strednej triede smartfóny.

Snapdragon 450 využíva rovnakú osemjadrovú implementáciu ARM Cortex-A53 ako Snapdragon 435, pričom všetkých osem jadier A53 je taktovaných na frekvenciu 1,8 GHz. Qualcomm uvádza až 25-percentný nárast výkonu CPU aj GPU v Snapdragon 450 v porovnaní s jeho predchodcom. Zisk vo výkone CPU pochádza čiastočne z nárastu rýchlosti hodín - 1,8 GHz v porovnaní s predchádzajúcim 1,4 GHz. Napriek vyššej rýchlosti hodín, Snapdragon 450 stále sľubuje „až štyri hodiny“ dodatočného času používania oproti svojmu predchodcovi, a to vďaka oveľa efektívnejšiemu 14nm proces.

SoC

Snapdragon 450

Snapdragon 435

Snapdragon 625

CPU

4x A53 @ 1,8 GHz4x A53 @ 1,8 GHz

4x A53 @ 1,4 GHz4x A53 @ 1,4 GHz

4x A53 @ 2,0 GHz4x A53 @ 2,0 GHz

Pamäť

 LPDDR3

LPDDR3

LPDDR3

GPU

Adreno 506

Adreno 505

Adreno 506

Kódovať/dekódovať

1080pH.264 & HEVC

1080pH.264 & HEVC

1080pH.264 & HEVC

Fotoaparát a ISP

Duálny ISP 13 MP + 13 MP (duálny) 13 MP + 13 MP (duálny) 21 MP (jeden)

Duálny ISP8MP + 8MP (duálny) 21MP (jeden)

Duálny ISP 24MP

Modem

X9 LTE ​​Cat. 7 300 Mbps DL, 150 Mbps UL

X9LTE Cat.7 300 Mb/s DL 100 Mb/s UL

X9 LTE ​​Cat. 7 300 Mbps DL 150 Mbps UL

USB

USB 3.0 s QuickCharge 3.0

USB 2.0 s QuickCharge 3.0

USB 3.0 s QuickCharge 3.0

Proces výroby

14 nm

28nm LP

14 nm

GPU na Snapdragon 450 tiež vidí aktualizáciu vo forme Adreno 506, pričom spoločnosť tvrdí až o 25 percent rýchlejšie vykresľovanie grafiky oproti GPU Adreno 505 Snapdragonu 435.

Snapdragon 450 prináša veľké vylepšenia aj do oddelenia fotoaparátu. Teraz podporuje efekty Bokeh v reálnom čase a obsahuje aj Qualcomm Hexagon DSP, ktorý prináša vylepšené spracovanie multimédií, fotoaparátu a snímača pri stále nízkej spotrebe energie. Podobne ako jeho predchodca, Snapdragon 450 podporuje jeden fotoaparát s rozlíšením až 21 MP. Pri použití v nastavení duálneho fotoaparátu však teraz zvládne 13MP + 13MP senzory, čo je skok oproti podpore 8MP + 8MP Snapdragonu 435. Nakoniec bol vylepšený aj video procesor a výsledkom je, že Snapdragon 450 teraz dokáže zachytávať a prehrávať video v rozlíšení až 1080p60, oproti 1080p30 na Snapdragon 435. Je pekné vidieť, že tieto funkcie si cestujú „po prúde“, ale to nie je všetko:

Snapdragon 450 podporuje rýchle nabíjanie Quick Charge 3.0, o ktorom spoločnosť tvrdí, že dokáže nabiť zariadenie od nuly do 80 percent. iba 35 minút – hoci „môže“, ak je to úplne iné ako „bude“, keďže implementácie, ktoré vidíme, to nedosahujú metrický. Čipová súprava tiež prináša podporu pre štandard USB 3.0, čo by malo dramaticky urýchliť prenos dát v porovnaní so zariadeniami Snapdragon 450, ak by výrobcovia OEM túto funkciu správne implementovali.

Pokiaľ ide o konektivitu, Snapdragon 450 používa rovnaký modem X9 LTE ​​ako jeho predchodca, ale teraz môže dosiahnuť oveľa vyššiu rýchlosť nahrávania. Snapdragon 450 obsahuje modem X9 LTE ​​a podporuje rýchlosti LTE kategórie 7 a 13 až do 300 Mbps a 150 Mbps na sťahovanie a nahrávanie.

Qualcomm plánuje začať s komerčným vzorkovaním Snapdragonu v Q3 tohto roka, s očakávaným príchodom čipu do zariadení do konca roka 2017.


Snapdragon Wear 1200

Qualcomm na MWC v Šanghaji oznámil nový nositeľný čipset s názvom Snapdragon Wear 1200, o ktorom spoločnosť tvrdí, že pomôže výrobcom vytvárať nositeľné zariadenia s ultra nízkou spotrebou energie.

Qualcomm hovorí, že Wear 1200 umožní výrobcom škálovať ich zariadenia pre úplne nový rad prípadov použitia, pretože nový čip ponúka veľkú efektivitu a robustné funkcie pripojenia. Cieľom Wear 1200 je vytvoriť nositeľné zariadenia, ktoré sú vysoko efektívne, vždy pripojené a nákladovo efektívne, ale nie najvýkonnejšie.

Snapdragon Wear 1200 je dodávaný s jednojadrovým ARM Cortex A7 jednojadrovým 1,3 GHz CPU, spárovaným s jednoduchým ovládačom displeja. Hlavným vrcholom Snapdragon Wear 1200 je však jeho nový modem, ktorý pridáva podporu pre LTE kategórie M1 a kategórie NB1. Nový modem umožňuje podporu komunikačných režimov s ultranízkou spotrebou energie nad vyššie spomínanými štandardmi LTE a zároveň ako prvý prináša podporu pre technológie 3GPP Low Power WAN.

Čo sa týka konektivity, Wear 1200 podporuje Wi-Fi, Bluetooth 4.2 LE, hlas cez LTE a GPS.

Wear 1200 ponúka aj integrované hardvérové ​​bezpečnostné funkcie, ako je Qualcomm Secure Execution Environment, hardvérový kryptografický engine, hardvérový generátor náhodných čísel a TrustZone poskytujúce vylepšené súkromie a bezpečnosť ochranu.

Aj keď Wear 1200 zjavne nie je určený pre inteligentné hodinky, môžete očakávať, že nový čip bude napájať širokú škálu nositeľných zariadení, od sledovačov pre domácich miláčikov a starších ľudí až po fitness náramky.

Snapdragon Wear 1200 je komerčne dostupný a odosiela sa už dnes.


Snímače odtlačkov prstov Qualcomm

Qualcomm je už teraz veľkým menom v odvetví mobilných polovodičov a teraz spoločnosť plánuje vstúpiť aj do podnikania v oblasti skenerov odtlačkov prstov. Na MWC 2017 výrobca čipov so sídlom v USA oznámil ďalšiu generáciu ultrazvukové snímače odtlačkov prstov s uvedením snímačov odtlačkov prstov Qualcomm.

Väčšina výrobcov OEM v minulosti používala na svojich zariadeniach kapacitné snímače odtlačkov prstov. Ak sa však toto nové oznámenie od Qualcommu týka, sledujeme v tomto smere niekoľko masívnych vylepšení.

Nové riešenie využíva ultrazvukové skenovanie a umožní výrobcom OEM smartfónov implementovať snímač odtlačkov prstov pod displej, sklo alebo kov. Qualcomm hovorí, že jeho snímače odtlačkov prstov dokážu detekovať aj srdcovú frekvenciu a prietok krvi a môžu dokonca fungovať aj pod vodou.

Keď už hovoríme o snímači odtlačkov prstov Qualcomm pre displej, skener umožňuje výrobcom OEM implementovať snímač odtlačkov prstov priamo pod panel displeja. Riešenie však bude fungovať len na OLED paneloch, takže LCD panely nebudú mať šťastie. Na druhej strane snímače odtlačkov prstov Qualcomm pre sklo a kov umožňujú implementáciu odtlačkov prstov skener pod sklo alebo kov a dokáže skenovať až 800 µm zakrytého skla a až 650 µm hliníka.

Snímače odtlačkov prstov Qualcomm pre sklo a kov budú kompatibilné s čipsetmi Snapdragon 660 a 630.

Snímač odtlačkov prstov Qualcomm pre displej bude k dispozícii výrobcom OEM na testovanie v štvrtom štvrťroku 2017. Na druhej strane, snímače odtlačkov prstov Qualcomm pre sklo a kov budú výrobcom OEM k dispozícii koncom tohto mesiaca, pričom sa očakáva, že senzory dorazia do komerčných zariadení v prvej polovici roka 2018.


Zdroj (1): Qualcomm