Viceprezident Xiaomi Lu Weibing uviedol, že Xiaomi má ďaleko od dosiahnutia výroby kamier pod obrazovkou kvôli technickým problémom.
Odkedy sa na trhu objavili prvé telefóny s vrúbkovanými displejmi, bolo jasné, že full-screen displeje sú konečným cieľom. Najprv smartfóny v prvej polovici roku 2018 išiel so širokým výrezom displeja ako iPhone X. Potom bol trend prejsť na menší zárez v tvare V alebo U, ktorý bol všade označovaný ako „waterdrop notch“. Koncom roka 2018 a začiatkom roka 2019 sme videli prvé telefóny s dierovacími kamerami prichádzajú na trh. Dierovacie kamery sú z hľadiska množstva zaberaného priestoru podobné kamerám umiestneným vo vodných kvapkách a boli nevyhnutným rozptýlením. Až doteraz je jediným spôsobom, ako dosiahnuť skutočné zobrazenie na celú obrazovku, použiť mechanické časti. Toto bolo prvýkrát priekopníkom spoločnosti Vivo NEX s vysúvacou kamerou, čo je technika, ktorú v roku 2019 prijalo niekoľko významných predajcov. Motorizovaný automatický vysúvací mechanizmus používal iba OPPO Find X a konečná technika mechanického magnetického posúvača bola použitá iba v dvoch telefónoch (vrátane
Konečný cieľ je teda jasný. Priemysel musí dosiahnuť zobrazenie na celú obrazovku bez použitia mechanických častí. Teoreticky by to znamenalo použitie kamery pod obrazovkou, ktorá by posunula kameru pod displej. To bolo úspešne dosiahnuté s inými komponentmi, ako sú senzory priblíženia a okolitého svetla, ale s prednou kamerou je to ťažké dosiahnuť. aké ťažké? Xiaomi a OPPO samostatne demonštrovali svoje technológie kamier pod obrazovkou v júni 2019. V tom čase a dokonca aj teraz sa to zdá najlepšie z oboch svetov. Nezdá sa však, že by sa táto technológia v dohľadnej dobe dostala do predaja telefónov. Dierovačky budú tento rok preferovaným spôsobom manipulácie s prednými kamerami. Viceprezident spoločnosti Xiaomi Lu Weibing teraz na Weibo vysvetlil, prečo fotoaparáty pod obrazovkou ešte nie sú pripravené a prečo bude trvať dlhšie, kým dozrejú.
OPPO je jednou z dvoch spoločností, ktoré verejne demonštrovali technológiu kamier pod obrazovkou. Vyššie sú obrázky prototypu smartfónu OPPO s kamerou pod obrazovkou.
Pán Weibing to na telefónoch označuje ako CUP – „Camera under Panel“. Tým sa dosiahne skutočné zobrazenie na celú obrazovku bez obetovania miesta, ale implementácia súčasnej technológie má veľa ťažkostí. Jadrom veci je, že PPI displeja a priepustnosť sú vo vzájomnom rozpore.
Aktuálna hustota pixelov (meraná v pixeloch na palec – PPI) telefónov Xiaomi je 400 PPI. Vysoká hustota pixelov znamená, že priepustnosť svetla vo fotoaparáte je veľmi nízka, čo má vážny vplyv na kvalitu obrazu. Ak sa PPI zníži a priepustnosť svetla sa zvýši, pán Weibing poznamenáva, že medzi PPI v oblasti displeja a PPI celej obrazovky bude veľká medzera. To spôsobí javy, ako sú farebné škvrny v oblasti displeja.
Ukážky fotoaparátu z prototypu smartfónu OPPO s kamerou pod obrazovkou.
V súčasnosti je podľa pána Weibinga nemožné nájsť efektívne riešenie, ktoré by zohľadňovalo efekty displeja aj efekty fotoaparátu s aktuálnymi technickými možnosťami. Uvádza, že hoci Xiaomi vydalo technológiu DEMON založenú na CUP v roku 2019, spoločnosť je „ďaleko od dosiahnutia masovej výroby“. Na záver dodáva optimisticky, že celý priemysel tvrdo pracuje na prekonaní tohto problému.
Aj keď spoločnosť OPPO neuviedla, či jej vlastné riešenia kamier pod obrazovkou čelia rovnakým technickým problémom, základná fyzika je rovnaká. To znamená, že tento rok určite neuvidíme telefón s kamerou pod obrazovkou a je nepravdepodobné, že by sa problémy vyriešili v roku 2021. Dovtedy bude diskusia o dierovačoch a zárezoch vodných kvapiek verzus vyskakovacie kamery pokračovať.
Zdroj: Xiaomi | Cez: GSMArena