Spoločnosť MediaTek dnes oznámila nový čip série Dimensity, Dimensity 900, pre telefóny vyššej strednej triedy 5G s niekoľkými prémiovými funkciami.
Taiwanský výrobca polovodičov MediaTek uviedol na trh svoj prvý 5G SoC, tzv Rozmer 1000, v novembri 2019. Odvtedy spoločnosť uviedla na trh niekoľko čipov vo svojej sérii Dimensity s podporou 5G pre telefóny v rôznych cenových reláciách. Začiatkom tohto roka spoločnosť uviedla na trh dva ďalšie čipy série Dimensity pre vlajkové 5G zariadenia – Rozmer 1100 a Rozmer 1200. A teraz spoločnosť predstavila nový čip pre telefóny vyššej strednej triedy 5G – Dimensity 900.
Špecifikácia |
MediaTek Rozmer 900 |
|---|---|
Proces |
TSMC 6nm |
CPU |
|
GPU |
ARM Mali-G68 MC4 |
Pamäť |
|
fotoaparát |
|
AI |
APU MediaTek tretej generácie |
Kódovanie videa |
H.264, H.265 / HEVC |
Prehrávanie videa |
H.264, H.265 / HEVC, MPEG-1/2/4, VP-9, AV1 |
Displej |
|
Konektivita |
|
Modem |
|
Podobne ako MediaTek Dimensity 1100 a Dimensity 1200 zo začiatku tohto roka, aj nový čip Dimensity 900 je vyrobený 6nm procesom TSMC. Obsahuje integrovaný 5G modem, ktorý podporuje režimy 5G NSA a SA, agregáciu 5G operátorov (FDD/TDD), dynamické zdieľanie spektra (DSS) a podporu VoNR.
MediaTek Dimensity 900 je vybavený osemjadrovým procesorom, ktorý pozostáva z dvoch hlavných jadier ARM Cortex-A78 taktovaných až na 2,4 GHz, a šesť výkonových jadier Cortex-A55 taktovaných až na 2 GHz. Pre graficky náročné úlohy je čip vybavený ARM Mali-G68 GPU. Čip podporuje pamäť LPDDR5 a LPDDR4x, ako aj úložisko UFS 3.1 a UFS 2.2, čo by malo výrobcom OEM poskytnúť väčšiu flexibilitu pri ponúkaní širšej škály telefónov v rôznych cenových reláciách.
Na prednej strane displeja podporuje Dimensity 900 maximálne rozlíšenie displeja 2520 x 1080 pixelov a max. obnovovacia frekvencia 120 Hz. Čip má tiež nezávislé APU na podporu širokej škály AI aplikácie. Čo sa týka fotografie, nový čip strednej triedy od MediaTeku podporuje najnovšie 108MP senzory. Ponúka hardvérovo akcelerovaný 4K HDR video záznamový engine s redukciou šumu vlajkovej triedy (3DNR + MFNR) a podporou AI-bokeh s jedným fotoaparátom.
Okrem toho prichádza SoC s niekoľkými prémiovými funkciami, z ktorých niektoré boli predtým obmedzené na vlajkové čipy MediaTek. Patrí medzi ne Imagiq 5.0 ISP od MediaTek, MiraVision, vylepšenia AI-kamery, podpora Wi-Fi 6 a podpora herného enginu HyperEngine od MediaTek. Viac o novom čipe série Dimensity sa môžete dozvedieť nasledovne tento odkaz.
Dostupnosť
MediaTek odhalil, že zariadenia s novým čipom Dimensity 900 by sa mali dostať na pulty v Q2 2021. Keďže Dimensity 900 je čip strednej triedy 5G, ktorý ponúka niektoré prémiové funkcie, nemôžeme sa dočkať, ako výrobcovia OEM využijú jeho možnosti na pripravovaných zariadeniach.