V snahe presadiť širšie prijatie svojho ultrazvukového snímača odtlačkov prstov na displeji Qualcomm v utorok podpísal strategickú dohodu s BOE.
Spoločnosť Qualcomm v utorok uzavrela strategickú dohodu s čínskym výrobcom displejov pre smartfóny BOE v snahe presadiť širšie uplatnenie svojej technológie ultrazvukových odtlačkov prstov zabudovaných v displeji na prémiových smartfónoch. V rámci tohto partnerstva bude BOE ponúkať svojim zákazníkom integrované OLED panely so vstavanými 3D ultrazvukovými snímačmi odtlačkov prstov Qualcomm. BOE je druhým najväčším výrobcom OLED panelov pre smartfóny na trhu a medzi jeho zákazníkov patria niektorí z najväčších hráčov v oblasti smartfónov ako Huawei, Xiaomi, Oppo a ďalší.
Aj keď stále viac a viac smartfónov prechádza na snímače odtlačkov prstov v displeji, väčšina z nich používa optické riešenie v displeji, ktoré funguje tak, že zachytáva 2D obraz odtlačku prsta. Tvrdí sa, že 3D ultrazvukový snímač Qualcomm je rýchlejší a bezpečnejší ako optické riešenie, ale jeho vysoká cena a nespoľahlivý výkon nedokázali zapôsobiť na výrobcov smartfónov. 3D ultrazvuková technológia Qualcomm bola doteraz len uvedená
Očakávame, že vďaka tejto spolupráci budú mať výrobcovia OEM viac príležitostí navrhovať špičkové produkty s OLED displejmi vyrobenými pomocou technológie snímača odtlačkov prstov Qualcomm 3D Sonic.
Pokiaľ ide o komerčnú dostupnosť, Qualcomm hovorí, že môžeme očakávať, že smartfóny s integrovaným ultrazvukovým snímačom odtlačkov prstov Qualcomm prídu na trh v druhej polovici roku 2020. Okrem telefónov Qualcomm plánuje rozšíriť spoluprácu s BOE aj v ďalších oblastiach, ako sú 5G, XR a IoT.
Qualcomm predstavil svoju technológiu 3D ultrazvukových odtlačkov prstov zabudovaných v displeji, 3D sonický senzor, v roku 2018, pričom séria Samsung Galaxy S10 bola prvá, ktorá túto technológiu zahŕňala. Koncom minulého roka Qualcomm vydal inovovanú verziu s názvom 3D Sonic Max so 17x väčšou oblasťou rozpoznávania prstov ako jeho predchodca, zatiaľ sme však nevideli zariadenie využívajúce túto novú technológiu.
Zdroj: Qualcomm