Tepelná pasta vs tekutý kov pre váš procesor: Čo je lepšie?

Kľúčové informácie

• Tekutý kov má výrazne vyššiu tepelnú vodivosť, vďaka čomu je ideálny pre náročných užívateľov
• Je však tiež elektricky vodivý a môže spôsobiť skrat a zlyhanie hardvéru, ak sa s ním nebude zaobchádzať opatrne
• Pre väčšinu používateľov je konvenčná teplovodivá pasta dobre fungujúce, bezpečné a cenovo dostupné riešenie

Tepelná pasta bola základom v chladiacom priestore CPU ako najbežnejšie používaný materiál tepelného rozhrania (TIM). Je to lacné, ľahko sa aplikuje a robí svoju prácu. Pre väčšinu ľudí, najlepšia tepelná pasta k dispozícii môže byť viac než dosť, aj keď sú pretaktovanie CPU. A pre tých najextrémnejších overclockerov by mal väčší zmysel tekutý dusík alebo iné podobné materiály. Má teda tekutý kov dôvod na existenciu? Tekutý kov sa v posledných rokoch stal populárnejším, pretože niektoré mýty okolo neho boli vyvrátené. Mali by ste si ju však vybrať pred konvenčnou teplovodivou pastou?

Marketingové chmýří alebo skutočné výhody?

Tekutý kov, alebo presnejšie, tekutý kov TIM sa často odporúča ako vylepšenie oproti bežnej tepelnej paste. Zatiaľ čo tepelná pasta väčšinou obsahuje polyméry na báze silikónu spolu s vodivými zlúčeninami, ako sú oxid hlinitý a oxid zinočnatý, tekuté kovové TIM sú väčšinou zložené z kovových zliatin vytvorených z prvkov ako gálium, indium, a cín ktoré majú vysoký prenos tepla. Vďaka tomu má tekutý kov TIM extrémne vysokú tepelnú vodivosť (a veľmi nízky tepelný odpor) v porovnaní s konvenčnou tepelnou pastou.

Napríklad Thermal Grizzly Kryonaut – jedna z najlepších tepelných pást – má vodivosť 12,5 W/mK (Watty na meter Kelvin). V porovnaní s tým sa tekutý kov TIM ako Thermal Grizzly Conductonaut môže pochváliť vodivosťou 73 W/mK, takmer šesťkrát viac ako prémiová teplovodivá pasta. Použitie tekutého kovu medzi IHS (integrovaný rozdeľovač tepla) vášho procesora a chladičom predstavuje obrovské zvýšenie účinnosti chladenia v porovnaní s tepelnou pastou.

V skutočnosti veľa nadšencov často dedil CPU a aplikujte tekutý kov medzi matricu CPU a IHS, čím ešte viac zlepšíte chladiaci výkon. Hoci deliding rozhodne nie je pre každého, nemožno poprieť nemalé výhody, ktoré tekutý kov prináša bežnému používateľovi pri chladení CPU.

S veľkým ochladením prichádzajú veľké riziká

Akokoľvek pôsobivo znie tekutý kov, nie je to bez nevýhod. A niektoré z týchto nevýhod môžu byť pre väčšinu z nás prelomové. Na rozdiel od konvenčnej tepelnej pasty, tekuté kovové TIM sú elektricky vodivé. To znamená, že ak necháte kvapalinu prúdiť nesprávnym smerom a príde do kontaktu s či už piny vášho CPU, obvody základnej dosky alebo akýkoľvek iný citlivý komponent, môže to rýchlo skratovať a smažiť to.

Nanášanie tepelnej pasty na CPU je pomerne jednoduchý a zvládnu ho aj začiatočníci. Na rozdiel od toho tekutý kov nie je taký viskózny. Samozrejme, je to „tekutý kov“, a preto, ak použijete príliš veľký alebo príliš malý tlak, je náchylný k rozliatiu na miestach, kde by sa nikdy nemal nachádzať. Táto ťažkosť pri nanášaní tekutého kovu na IHS je ďalej komplikovaná, pokiaľ ide o neskoršie čistenie veci.

Čistiaca tepelná pasta z CPU je celkom jednoduché a ide bez poškodenia vášho vzácneho čipu. Ale tekutý kov môže byť korozívny do chladiča vášho chladiča CPU. Z tohto dôvodu úplne neprichádzajú do úvahy hliníkové chladiče. Medené chladiče môžete použiť bez väčších problémov, ale dokonca aj vonkajšia vrstva chladiča sa pri čistení tekutého kovu mierne poškodí. Nespôsobí to žiadne problémy s výkonom, ale môže spôsobiť zbytočné poškodenie vášho duševného pokoja.

Kam sa zmestia termo podložky?

Viac výkonu alebo len viac peňazí?

Okrem bežnej tepelnej pasty a tekutého kovu je tu ďalší TIM, ktorý si komunitu v poslednej dobe obľúbil. Tepelné podložky sa dodávajú vo forme mäkkých podložiek alebo tenkých plátov grafén alebo materiály na báze uhlíka a používajú sa ako náhrada tepelnej pasty. Výhody použitia tepelnej podložky pre váš procesor spočívajú v tom, že ju môžete znova použiť, aplikácia je oveľa pohodlnejšia a neexistujú žiadne výkonnostné nevýhody. Mäkké tepelné podložky sa často používajú pre pamäte, SSD a VRAM.

Ale to je tá vec - napriek tomu, že to stojí viac ako tepelná pasta, dokonca aj najlepšie tepelné podložky neprinášajú prakticky žiadne zvýšenie chladiaceho výkonu. Áno, pri manipulácii s tepelnými podložkami namiesto tepelnej pasty existujú výhody z hľadiska kvality života, ale toto je zmysel hlavne pre ľudí, ktorí často potrebujú inštalovať a odstraňovať chladiče CPU, ako sú recenzenti a YouTuberi.

Pre bežného užívateľa, ktorý si teplovodivú pastu nanesie len raz zostavenie PC a zabudne na to roky, tepelné podložky nie sú príliš atraktívne. Ak nie ste unavení z častých a chaotických aplikácií tepelnej pasty na vašom procesore, môžete tepelným podložkám vyhovieť.

Po zvážení všetkých vecí, čo by ste si mali vybrať?

TIM z tekutého kovu ponúkajú výrazne lepšiu tepelnú vodivosť ako tepelná pasta. Ak sa opatrne aplikuje na kompatibilný chladič, získate značné výhody z vyberania tekutého kovu. Musíte však mať na pamäti aj to, že vzhľadom na riziko elektrického poškodenia vašich komponentov môžete byť lepšie s konvenčnou teplovodivou pastou, najmä ak sa nestresujete kvôli pár stupňom výkon.

Tepelná pasta je osvedčené a cenovo dostupné riešenie chladenia CPU. V porovnaní s tekutým kovom nie je výkon príliš vzdialený a pre väčšinu prípadov použitia by to mala byť preferovaná možnosť. TIM z tekutého kovu používajú odborníci, skúsení nadšenci a recenzenti, ktorí chcú maximalizovať výkon.