MediaTek lansira Dimensity 1050 SoC z brezhibno mmWave 5G in povezljivostjo pod 6 GHz

MediaTek je razširil svoj portfelj mobilnih naborov čipov z lansiranjem Dimensity 1050. Glavna prednost Dimensity 1050 je, da je to prvi nabor čipov podjetja, ki ponuja dvojno povezavo mmWave in 5G pod 6 GHz. Sicer pa gre le za nižjo različico obstoječega Dimensity 1100 SoC.

MediaTek 1050, zgrajen na 6nm procesu, ima osemjedrno nastavitev, ki uporablja dve zmogljivi jedri Arm Cortex-A78 s taktom 2,5 GHz. Tiskovno gradivo MediaTeka ne omenja ničesar o učinkovitih jedrih, vendar je varno domnevati, da nabor čipov uporablja Arm Cortex-A55 jedra. Arm Mali-G610 je zadolžen za igranje iger in grafično upodabljanje, pri čemer MediaTek-ov paket HyperEngine 5.0 zagotavlja dodatna optimizacijska orodja in funkcije za boljšo igralno zmogljivost.

Nabor čipov podpira zaslone Full HD+ s frekvenco osveževanja do 144 Hz. Poleg tega je na voljo tudi podpora za strojno pospešeno dekodiranje videa AV1, predvajanje HDR10+ in Dolby Vision.

MediaTek Dimensity 1050 je prvi nabor čipov podjetja, ki podpira brezhibno povezljivost med mmWave in 5G pod 6 GHz. To pomeni, da proizvajalcem originalne opreme ne bo treba izbirati med podporo mmWave ali sub-6GHs; z Dimensity 1050 imajo lahko najboljše iz obeh svetov.

Nabor čipov ponuja tudi združevanje nosilcev 3CC na spektru pod 6 GHz (FR1) in združevanje nosilcev 4CC na spektru mmWave (FR2), ki zagotavlja do 53 % hitrejše hitrosti povezave navzdol v primerjavi z LTE + mmWave združevanje. MediaTek 1050 podpira tudi Wi-Fi 6E in 2x2 MIMO anteno za izjemno hitro povezljivost Wi-Fi.

Prvi pametni telefoni, ki poganjajo MediaTek Dimensity 1050, naj bi prispeli v tretjem četrtletju 2022.