MediaTek je napovedal Dimensity 720, ki je prvi SoC v seriji Dimensity 700 srednjega razreda. Ima integriran 5G modem.
MediaTek je lansiral Dimenzija 1000, svoj prvi SoC v seriji 5G Dimensity SoC, novembra 2019. Zanimivo je, da Dimensity 1000 v svoji prvotni obliki ni dosegel nobene naprave za pošiljanje še, vendar se je različica čipa Dimensity 1000La z nižjimi posodami prebila do kitajskega OPPO Reno3. Objavi Dimensity 1000 so sledile objave srednjega razreda Dimenzija 800 in Dimenzija 820 na CES 2020 oziroma maja 2020, medtem ko je bil Dimensity 1000 deležen osvežitve v obliki podpore za 144 Hz Dimensity 1000 Plus, ki se je prebila v iQOO Z1. Zdaj je MediaTek razširil serijo Dimensity z lansiranjem prvega SoC v Dimensity 700 v obliki Dimensity 720. To je še en sistem na čipu srednjega razreda z integriranim modemom 5G, vendar kot je bilo pričakovano, zmanjša svoje osnovne specifikacije v primerjavi s serijo Dimensity 800.
CPE, GPE in pomnilnik
Dimensity 720 je izdelan po 7nm postopku. Ima dva
ARM Cortex-A76 jedra s taktom 2 GHz in šest jeder ARM Cortex-A55 s taktom 2 GHz. Konfiguracija jeder 2+6 CPU je tukaj korak navzdol od Dimensity 800, ki je imel konfiguracijo jeder 4+4. Dimensity 720 preskoči dve veliki jedri in se namesto tega odloči za šest majhnih jeder. SoC nima ARM-jev Cortex-A77 jedro, kar je razočaranje glede na to, da je Qualcomm na novo napovedal Snapdragon 690 vsebuje novejši, hitrejši Cortex-A77.Kar zadeva grafični procesor, MediaTek uporablja ARM-ov Mali-G57MC3. The Mali-G57 je ožja različica paradnega konja Mali-G77. Tri jedra GPE tukaj pomenijo, da bo zmogljivost GPE uporabna, vendar ne bo kmalu izzivala vodilnih SoC. Dimensity 1000L ima na primer Mali-G77MC9 GPE, 3x več jeder GPE. Čip podpira pomnilnik 2133MHz LPDDR4X (z do 12 GB RAM-a) in pomnilnik razreda UFS 2.2, pri čemer preskoči UFS 3.0 in novejše.
Povezljivost
Kar zadeva povezljivost, MediaTek pravi, da je Dimensity 720 integriran z "energetsko najbolj učinkovitim 5G modemom v svojem razredu". Največje hitrosti povezave navzdol so ocenjene na 2,34 Gbps. Zgrajen je s tehnologijo MediaTek 5G Ultrasave, ki uporablja tako omrežje kot inteligenco zaznavanja vsebine za upravljanje načina delovanja modema v realnem času in tako podaljša življenjsko dobo baterije. Podpira 2CC CA, Voice over New Radio (VoNR), 5G in 4G dual SIM, dvojno pripravljenost (DSDS). Podpira tudi omrežja NSA (nesamostojna) in SA (samostojna) pod 6 GHz 5G.
Zaslon
Dimensity 720 podpira zaslone Full HD+ (2520x1080) 90Hz z visoko hitrostjo sličic (HFR), ki hitro postaja priljubljena funkcija tudi v nižjem srednjem razredu. Zasloni s 120 Hz žal niso podprti. Kar zadeva zmožnosti pretakanja videa, SoC podpira predvajanje videa MiraVision HDR10+.
Kamere in AI
Čip podpira do 64MP kamere pri 22fps ali 20MP+16MP dvojne kamere pri 30fps. Ima vrsto izboljšav kamere z umetno inteligenco, ki jih poganja integrirana procesna enota z umetno inteligenco (APU), kar je izraz MediaTek za NPU. Vsebuje tudi Integrated Voice Wakeup (VoW) za zmanjšanje porabe energije vedno vključenih glasovnih pomočnikov kot tudi dušenje hrupa z dvojnim mikrofonom, tako da lahko glasovni pomočniki jasneje slišijo uporabnike v hrupnem okolju.
Dimensity 720 se bo verjetno pojavil v telefonih nižjega srednjega razreda in deloval kot konkurenca Qualcomm Snapdragon 690. Ima pomanjkljivost v jedrni arhitekturi CPE, medtem ko se lahko GPE zelo ujema. Qualcomm ima še eno prednost, saj lahko dosega več oblikovalskih zmag, saj smo po zaključku polovice leta 2020 videli le malo telefonov, ki so sprejeli MediaTek Dimensity SoC, tudi tisti, ki so na papirju obetavni. The Redmi 10X z Dimensity 820 SoC ima na primer veliko vrednost, vendar je na voljo le na Kitajskem. Poglejmo, kako so sistemi na čipu MediaTek sprejeti v drugi polovici leta. Če želite izvedeti več o SoC, lahko bralci obiščejo Spletno mesto MediaTeka.
Vir: MediaTek