MediaTek je danes najavil nova čipa Filogic 130 in Filogic 130A, ki bosta prinesla Wi-Fi 6 in Bluetooth 5.2 napravam IoT naslednje generacije.
Po zagonu Čipset Kompanio 900T za tablične računalnike in Chromebooke septembra se MediaTek vrača z nekaj novimi izdelki. Najnovejši dodatki v rastočem portfelju MediaTeka vključujejo čipe Filogic 130 in Filogic 130A, ki prinašajo povezljivost Wi-Fi 6 in Bluetooth 5.2 v naprave IoT. Poleg tega je MediaTek sodeloval z AMD pri razvoju modulov Wi-Fi 6E serije RZ600, ki imajo nabor čipov Filogic 330p.
Novi MediaTek Filogic 130 in Filogic 130A SoC združujeta mikroprocesor, motor AI, podsistema Wi-Fi 6 in Bluetooth 5.2 ter enoto za upravljanje porabe energije na enem samem čipu, zaradi česar sta odlična izbira za prihodnje naprave IoT. Poleg tega čip Filogic 130A integrira procesor digitalnega zvočnega signala, kar omogoča proizvajalcem originalne opreme, da svojim izdelkom interneta stvari dodajo podporo za glasovnega pomočnika in druge zvočne storitve. MediaTek trdi, da te nove rešitve vse-v-enem zagotavljajo energetsko učinkovito, zanesljivo in visoko zmogljivo povezljivost v oblikah majhne oblike, ki so idealne za naprave IoT.
Filogic 130 in Filogic 130A podpirata povezljivost 1T1R Wi-Fi 6, dvopasovno podporo (2,4 GHz in 5 GHz) in drugo napredne funkcije Wi-Fi, kot so ciljni čas bujenja (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, kakovost storitve (QoS) in WPA3 Wi-Fi varnost. Oba čipa imata mikrokrmilnik ARM Cortex-M33 skupaj z vgrajenim RAM-om, zunanjo bliskavico in integriranim sprednjim modulom (iFEM). Dodatni HiFi4 DSP na Filogic 130A ponuja podporo za natančnejšo obdelavo glasu na daljnem polju, zmožnosti vedno vklopljenega mikrofona z zaznavanjem glasovne dejavnosti in podporo za sprožilne besede.
Kot smo že omenili, je MediaTek prav tako sodeloval z AMD pri novi rešitvi Wi-Fi za namizne in prenosne računalnike. Novi modul Wi-Fi 6E serije AMD Rz600 je sestavljen iz MediaTekovega nabora čipov Filogic 330P. Zahvaljujoč temu je AMD RZ600 obljubil, da bo zagotavljal brezhibno hitro povezljivost Wi-Fi, zmanjšano zakasnitev in zmanjšane motnje na prihajajočih prenosnih in namiznih računalnikih. Filogic 330P podpira najnovejše standarde povezljivosti, vključno z 2x2 Wi-Fi 6 (2,4 GHz/5 GHz), Wi-Fi 6E (6 GHz pas do 7,125 GHz) in Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Nabor čipov vključuje tudi MediaTekov ojačevalnik moči (PA) in tehnologijo nizkošumnega ojačevalnika (LNA) za optimizacijo porabe energije in zmanjšanje zasnove.