Znani kitajski tipster Digital Chat Station je razkril nekatere domnevne specifikacije Dimensity 7000.
MediaTek je prišel na naslovnice, ko je predstavil svoj 4nm vodilni nabor čipov Dimensity 9000 pred nekaj tedni. Dimensity 9000 je prvi nabor čipov na svetu, zgrajen na 4nm procesnem vozlišču TSMC, in je tudi prvi, ki ima Armovo arhitekturo v9 in jedro Cortex-X2. Vendar to ni edini nabor čipov, na katerem dela tajvanski proizvajalec čipov.
Prejšnji teden je Lu Weibing, generalni direktor znamke Redmi, dražil nov Mediatekov silikon, imenovan Dimensity 7000. Medtem ko takrat nismo vedeli veliko o naboru čipov, dobro znani kitajski tipster Postaja za digitalni klepet (prek Android Authority) je razkril nekaj domnevnih specifikacij prihajajočega čipa.
Kot navaja namigovalec, bo Dimensity 7000 zgrajen na 5nm procesu TSMC in bo imel osemjedrni procesor s štirimi zmogljiva jedra Cortex-A78, ki delujejo na 2,75 GHz, in štiri učinkovita jedra Cortex-A55 s taktom 2,0 GHz. Nabor čipov je pripravljen za pakiranje Roke
Mali-G510 MC6 GPU, ki je bil objavljen v začetku tega leta. Mali-G510 je nasledil Mali G57 in obljublja, da bo ponudil do 100-odstotno povečanje zmogljivosti in 22-odstotno izboljšano učinkovitost v primerjavi s svojim predhodnikom. Druge tehnične podrobnosti Dimensity 7000 trenutno niso znane.Glede na specifikacije je videti, da je Dimensity 7000 usmerjen v ponudbe srednjega razreda in ne v vodilne modele. Verjetno bo nasproti Qualcomm Snapdragon 778G. Za referenco, Snapdragon 778G je zgrajen na 6nm procesu TSMC in ima osemjedrni CPE, sestavljen iz štirih Kryo, ki temeljijo na Cortex-A78. pri 2,4 GHz in štiri jedra Cortex-A55, ki delujejo pri 1,8 GGHz. Vsebuje grafični procesor Adreno 642L, ki trdi, da zagotavlja do 40 % večjo zmogljivost kot Adreno 620.
Ni besede o tem, kdaj bo Dimensity 7000 razkrit. MediaTek s svoje strani prav tako ni uradno razkril ničesar o naboru čipov. V vsakem primeru ne zadržujemo diha za pametne telefone s čipovjem Dimensity 7000, ki bodo prišli na trg pred letom 2022.