MediaTekov novi čip Dimensity 900 bo napajal telefone višjega srednjega razreda 5G

Tajvanski proizvajalec polprevodnikov MediaTek je predstavil svoj prvi 5G SoC Dimenzija 1000, novembra 2019. Od takrat je podjetje lansiralo več čipov v svoji seriji Dimensity, ki podpira 5G, za telefone različnih cenovnih razredov. V začetku tega leta je podjetje lansiralo še dva čipa serije Dimensity za vodilne naprave 5G -- Dimensity 1100 in Dimensity 1200. In zdaj je podjetje predstavilo nov čip za telefone 5G višjega srednjega razreda -- Dimensity 900.

---

Podobno kot MediaTek Dimensity 1100 in Dimensity 1200 iz začetka tega leta, je novi čip Dimensity 900 izdelan po 6nm procesu TSMC. Vsebuje integriran modem 5G, ki podpira načina 5G NSA in SA, združevanje nosilcev 5G (FDD/TDD), dinamično deljenje spektra (DSS) in podporo za VoNR.

MediaTek Dimensity 900 ima osemjedrni CPE, sestavljen iz dveh osnovnih jeder ARM Cortex-A78 s taktom do 2,4 GHz, in šest zmogljivih jeder Cortex-A55 s taktom do 2 GHz. Za grafično intenzivna opravila ima čip ARM Mali-G68 GPU. Čip podpira pomnilnik LPDDR5 in LPDDR4x ter pomnilnika UFS 3.1 in UFS 2.2, kar naj bi proizvajalcem originalne opreme omogočilo večjo prilagodljivost pri ponudbi širšega nabora telefonov v različnih cenovnih razredih.

Na sprednji strani zaslona Dimensity 900 podpira največjo ločljivost zaslona 2520 x 1080 slikovnih pik in največjo frekvenca osveževanja 120Hz. Čip ima tudi neodvisen APU za podporo najrazličnejših AI aplikacije. Kar zadeva fotografijo, MediaTekov novi čip srednjega razreda podpira najnovejše senzorje 108 MP. Ponuja strojno pospešen mehanizem za snemanje videa 4K HDR z vrhunskim zmanjšanjem šuma (3DNR + MFNR) in podporo za AI-bokeh pri eni kameri.

Poleg tega ima SoC nekaj vrhunskih funkcij, od katerih so bile nekatere prej omejene na vodilne čipe MediaTek. Ti vključujejo MediaTekov Imagiq 5.0 ISP, MiraVision, izboljšave kamere z umetno inteligenco, podporo za Wi-Fi 6 in podporo za igralni mehanizem MediaTek HyperEngine. Več o novem čipu serije Dimensity lahko izveste tako, da sledite ta povezava.

Razpoložljivost

MediaTek je razkril, da bi morale naprave z novim čipom Dimensity 900 priti na prodajne police v drugem četrtletju 2021. Ker je Dimensity 900 5G čip srednjega razreda, ki ponuja nekaj vrhunskih funkcij, komaj čakamo, da vidimo, kako bodo proizvajalci originalne opreme izkoristili njegove zmogljivosti na prihajajočih napravah.