Интелов план процеса до 2025: Интел 7, 4, 3, 20А и 18А објашњен

Интел је управо представио своје процесоре за лаптопове Метеор Лаке заједно са Раптор Лаке Рефресх уређајем, а са њим је дошла и обновљена посвећеност компанијиној мапи пута за процесне чворове коју је први пут објавио 2021. У тој мапи пута компанија наводи да жели да очисти пет чворова за четири године, нешто што ниједна друга компанија годинама није постигла. Интелов сопствени план пута наводи да има за циљ да постигне „водство у процесу“ 2025. године. Водство у процесу, према Интеловим стандардима, је највећа перформанса по вату. Како изгледа путовање до тога?

Интелова мапа пута до 2025: Кратак преглед

У горњој мапи пута, Интел је завршио транзицију на Интел 7 и Интел 4, а Интел 3, 20А и 18А долазе у наредних неколико година. За референцу, Интел 7 је оно што компанија назива свој 10нм процес, а Интел 4 је оно што назива свој 7нм процес. Одакле потичу имена (иако би се могло тврдити да су обмањујућа) јесте да Интел 7 има веома сличну густину транзистора као ТСМЦ-ов 7нм, упркос томе што је Интел 7 изграђен на 10нм процесу. Исто важи и за Интел 4, при чему је ВикиЦхип заправо дошао до тог закључка

Интел 4 ће вероватно бити нешто гушћи од ТСМЦ-овог 5нм Н5 процеса.

Уз то, ствари постају веома интересантне са 20А и 18А. За 20А (компанијски 2нм процес) се каже да ће Интел достићи „паритет процеса“ и дебитовати са Арров Лаке-ом и прва употреба компаније ПоверВиа и РиббонФЕТ, а затим ће 18А бити 1.8нм користећи и ПоверВиа и РиббонФЕТ, такође. За детаљнији преглед, погледајте графикон који сам направио у наставку.

У време планарних МОСФЕТ-ова, нанометарска мерења су била много важнија јер су била објективна мерења, али је прелазак на 3Д ФинФЕТ технологију претворио нанометарска мерења у пуки маркетинг услови.

Интел 7: Где смо сада (некако)

Интел 7 је оно што је раније било познато као Интел 10нм Енханцед СуперФин (10 ЕСФ), а компанија га је касније ребрендирала у Интел 7 у ономе што је у суштини био покушај да се усклади са конвенцијама именовања остатка измишљотина индустрија. Иако би се могло тврдити да је то обмањујуће, нанометарска мерења у чиповима нису ништа друго до маркетинг у овом тренутку и то је већ неколико година.

Интел 7 је последњи Интелов процес који користи дубоку ултраљубичасту литографију или ДУВ. Интел 7 је коришћен за производњу језера Алдер, Раптор Лаке и недавно најављеног Раптор Лаке Рефресх-а који је стигао поред језера Метеор. Метеор Лаке се, међутим, производи на Интел 4.

Интел 4: Блиска будућност

Интел 4 је блиска будућност осим ако нисте корисник лаптопа, у ком случају је то садашњост. Метеорско језеро је произведен на Интел 4... углавном. Рачунарска плочица нових ЦПУ-а Метеор Лаке-а је произведена на Интел 4, али графичка плочица је произведена на ТСМЦ Н3. Ове две плочице (заједно са СоЦ плочицом и И/О плочицом) су интегрисане помоћу Интелове технологије Фоверос 3Д паковања. Овај процес се обично назива дезагрегацијом, а АМД еквивалент се назива чиплет.

Међутим, велика промена Интела 4 је то што је то први од Интелових процеса производње који користи екстремну ултраљубичасту литографију. Ово омогућава већи принос и скалирање површине како би се максимизирала енергетска ефикасност. Како Интел каже, Интел 4 има двоструко веће скалирање области за логичке библиотеке високих перформанси у поређењу са Интелом 7. То је 7нм процес компаније, који је опет сличан могућностима онога што друга фабричка постројења у индустрији називају сопственим 5нм и 4нм процесима.

Интел 3: Удвостручење у односу на Интел 4

Интел 3 је наставак Интела 4, али са собом доноси очекиване перформансе од 18% по вату у односу на Интел 4. Има густу библиотеку високих перформанси, али је за сада намењен само коришћењу дата центара са Сиерра Форест и Граните Рапидс. Овај тренутно нећете видети ни у једном потрошачком ЦПУ-у. Не знамо много о овом чвору, али с обзиром на то да је много више фокусиран на предузећа, нормални потрошачи неће морати много да брину о томе.

Интел 20А: Паритет процеса

Интел зна да је донекле иза остатка индустрије када су у питању процеси производње, и у другој половини 2024. има за циљ да Интел 20А буде доступан и у производњи за своје Арров Лаке процесори. Ово ће такође дебитовати са ПоверВиа и РИббонФЕТ-ом компаније, где је РиббонФЕТ једноставно друго име (дато од стране Интела) транзистору са ефектом капије око поља или ГААФЕТ-у. ТСМЦ прелази на ГААФЕТ за свој 2нм Н2 чвор, док Самсунг прелази на њега са својим 3нм 3ГАЕ процесним чвором.

Оно што је посебно у вези са ПоверВиа-ом је то што омогућава испоруку струје са задње стране кроз чип, где су сигналне жице и жице за напајање одвојене и оптимизоване одвојено. Са испоруком енергије са фронтсиде, стандардом садашње индустрије, постоји много потенцијала за уско грло због простора, а такође потенцијално отвара питања као што су интегритет напајања и сигнал сметње. ПоверВиа раздваја сигналне и електричне водове, што резултира теоретски бољом испоруком енергије.

Испорука струје са задње стране није нов концепт, али представља изазов за имплементацију већ неколико година. Ако узмете у обзир да су транзистори у ПоверВиа-и сада у својеврсном сендвичу између напајања и сигнализације (а транзистори су најтежи део чипа за производњу, пошто они носе највећи потенцијал за дефекте), онда производите тврди део чипа после већ сте посветили ресурсе другим деловима. Упарите то са транзисторима где се генерише већина топлоте у ЦПУ-у, где ћете сада морати да охладите ЦПУ кроз слој испоруке енергије или испоруке сигнала, и видећете зашто се показало да је технологију тешко добити јел тако.

За овај чвор се каже да има 15% побољшања у перформансама по вату у односу на Интел 3.

Интел 18А: Поглед у будућност

Интелов 18А је убедљиво најнапреднији чвор о коме треба да говори, а требало би да почне да се производи у другој половини 2024. Ово ће се користити за производњу будућег потрошачког Лаке ЦПУ-а и будућег ЦПУ-а за дата центар, са повећањем перформанси до 10% по вату. У овом тренутку нема много детаља о томе, а он се удвостручује на РиббонФЕТ и ПоверВиа.

Једина ствар која се променила од када је овај чвор први пут представљен је да је првобитно требало да користи Хигх-НА ЕУВ литографију, иако то више није случај. Део разлога за ово је тај што се Интелов 18А чвор покреће нешто раније него што се очекивало, а компанија га је повукла на крај 2024. уместо на 2025. Са АСМЛ, холандском компанијом која производи ЕУВ литографске машине, која још увек испоручује свој први Хигх-НА скенер (Твинсцан ЕКСЕ: 5200) 2025. године, то је значило да ће Интел морати да га прескочи 2024. године. За било шта ЕУВ, компаније имати да успут идем на АСМЛ, па нема алтернативе.

Интелов план пута је амбициозан, али до сада га се компанија придржава

Сада када разумете Интелов план пута за наредних неколико година, било би с правом рећи да је апсолутно амбициозан. Сам Интел га рекламира као „пет чворова за четири године“, јер знају колико је то импресивно. Иако можете очекивати да ће можда доћи до штуцања на том путу, једина промена од када је Интел први пут представио овај план 2021. године била је довођење Интел 18А напред до још бржег лансирања. То је то. Све остало је остало исто.

Остаје да се види да ли ће Интел задржати своје напредне додатке у будућности, али то слути на добро да ће једина промена коју је компанија морала да направи је да лансира свој најнапреднији чвор чак и раније него што се очекивало. Иако није јасно да ли ће Интел бити велики конкурент ТСМЦ-у и Самсунг-у дође до својих напреднијих процеса (нарочито када достигне РиббонФЕТ), ми се свакако надамо.