MediaTeks nya T800-modem kommer med sin Dimensity 9200 SoC

MediaTek har tillkännagivit sitt nya T800-modem, ett 5G-modem som stöder både sub-6GHz och mmWave-anslutningar. Det är en del av nyligen tillkännagivna Dimensity 9200 SoC, men också säger företaget att det kommer att gå "bortom smartphone"-applikationer som Industrial IoT, M2M, och alltid anslutna datorer. Den uppnår nedladdningshastigheter på upp till 7,9 Gbps och uppladdningshastigheter på upp till 4,2 Gbps.

"Konsumenter idag vill ha möjligheten att få tillgång till 5G-hastigheter var som helst. MediaTeks nyaste 5G-kretsuppsättningslösning låter slutanvändare njuta av höghastighets 5G med låg latens var de än befinner sig – och erbjuder verklig datorfrihet." sa JC Hsu, Corporate Vice President på MediaTek. "T800 sticker ut med supersnabba, pålitliga 5G-hastigheter i en mycket effektiv design som maximerar batteritiden för en fantastisk användarupplevelse överallt."

När det gäller hur T800 kan jämföras med konkurrenterna, Qualcomms senaste modem,

Snapdragon X70, toppar med 10 Gbps nedladdningshastigheter och 3,5 Gbps uppladdningshastigheter. Naturligtvis är dessa hastigheter orealistiska att nå i någon form av kommersiell miljö, men det visar de teoretiska gränserna för vad du kan uppnå på din smartphone. MediaTek säger att dess T800 är tillverkad på en 4nm-process, som innehåller 5G UltraSave-teknik för optimerad strömförbrukning för alla 5G-anslutningsförhållanden.

Andra funktioner i T800 inkluderar stöd för både fristående och icke-fristående (SA och NSA) sub-6GHz och mmWave, anslutningar upp till 4CC bäraraggregation och stöd för blandad duplex FDD/TDD. Det finns också stöd för dubbla 5G SIM, beroende på vad enhetstillverkaren kräver för sin smartphone. Den erbjuder ett helt integrerat 3GPP Release-16 5G cellulärt modem, FR1-sändtagare, ett Envelope Tracking (ET)-chip, en MLNA (Monolitic Low Noise Amplifier), en GNSS-mottagare och tillhörande PMIC.

Vi ser fram emot MediaTek Dimensity 9200 eftersom företaget är stolt över att det är det första chipset som byggs och tillgänglig med Arms nya Cortex-X3 och Cortex-A715 kärnor, samtidigt som de är byggda på andra generationen av TSMC: s 4nm bearbeta.