MediaTek lanserar Dimensity 1050 SoC med sömlös mmWave 5G och sub-6GHz anslutning

MediaTek har utökat sin mobila chipsetportfölj med lanseringen av Dimensity 1050. Den främsta höjdpunkten med Dimensity 1050 är att det är företagets första chipset som erbjuder dubbla mmWave och sub-6GHz 5G-anslutning. Men annars är det bara en lägre specificerad version av den befintliga Dimensitet 1100 SoC.

Byggd på en 6nm-klassprocess, har MediaTek 1050 en octa-core setup, som använder två Arm Cortex-A78 prestandakärnor klockade till 2,5 GHz. MediaTeks pressmaterial nämner ingenting om effektivitetskärnorna, men det är säkert att anta att chipsetet använder Arm Cortex-A55 kärnor. Arm Mali-G610 är ansvarig för spel och grafikrendering, med MediaTeks HyperEngine 5.0-svit som tillhandahåller ytterligare optimeringsverktyg och funktioner för bättre spelprestanda.

Chipsetet stöder Full HD+-skärmar med upp till 144Hz uppdateringsfrekvens. Dessutom finns stöd för hårdvaruaccelererad AV1-videoavkodning, HDR10+-uppspelning och Dolby Vision ombord.

MediaTek Dimensity 1050 är företagets första chipset som stöder sömlös anslutning mellan mmWave och sub-6GHz 5G. Det betyder att OEM-tillverkare inte behöver välja mellan att stödja antingen mmWave eller sub-6GHs; de kan få det bästa av två världar med Dimensity 1050.

Chipsetet erbjuder också 3CC-bäraraggregation på sub-6GHz (FR1)-spektrum och 4CC-bäraraggregation på mmWave (FR2) spektrum, vilket ger upp till 53 % snabbare nedlänkshastigheter jämfört med LTE + mmWave aggregering. MediaTek 1050 stöder även Wi-Fi 6E och 2x2 MIMO-antenn för supersnabb Wi-Fi-anslutning.

De första smartphones som kör MediaTek Dimensity 1050 förväntas komma under tredje kvartalet 2022.