Huawei lanserar en ny HiSilicon Kirin 820 5G-plattform i mellanklassen

Tidigare denna månad, a 3C-certifieringslista of the Honor 30S föreslog att smartphonen kan vara den första från företaget med Huaweis helt nya HiSilicon Kirin 820 5G-plattform. Då hade vi ingen information om den nya styrkretsen från företaget, förutom att det skulle vara ett mellanklasschip med 5G-stöd. Nu, vid det nyligen avslutade lanseringsevenemanget Honor 30S i Kina, har företaget äntligen tillkännagett den nya Kirin 820 5G-chipset.

Som väntat, den HiSilicon Kirin 820 5G-plattformen är inriktad på smarttelefonsegmentet i mellanklassen och det är ett mindre steg upp från den äldre Kirin 810-plattformen. Ungefär som Kirin 810 är den nya styrkretsen baserad på en 7nm-arkitektur och består av fyra ARM Cortex A76 stora kärnor och fyra ARM Cortex A55 små kärnor. Men till skillnad från Kirin 810, som hade alla sina A76-kärnor klockade till 2,2 GHz, har denna nya SoC en A76-kärna klockad till 2,36 GB, medan de andra tre är klockade till 2,22GHz. Tack vare detta nya tillvägagångssätt kan den nya SoC ståta med upp till 27 % förbättrad prestanda jämfört med den äldre chip.

På GPU-fronten använder Kirin 820 5G en Mali-G57 6-kärnig GPU, som erbjuder 38 % bättre prestanda jämfört med Mali-G52 GPU på Kirin 810. Den uppdaterade GPU: n ger även stöd för GPU Turbo och Kirin Gaming+ 2.0. Huawei har också packat in en intern NPU på Kirin 820, som förbättrar AI-prestandan med 73 % jämfört med Kirin 810.

Dessutom, precis som flaggskeppet Kirin 990-chip, Kirin 820-paketet i Kirin ISP 5.0 som ger stöd för BM3D SLR-bildbrusreducering, videobrusreducering med dubbla domäner och stöd för 4K-videoinspelning på 60 fps.

För att erbjuda 5G-funktioner packas Kirin 820 i samma modem som Kirin 990, som stöder dual-mode SA/NSA 5G. Den helt nya Honor 30S är den första enheten med den nya Kirin 820 5G-chipset och vi kan inte vänta för att få tag på enheten för att se hur den nya plattformen står sig mot Qualcomms Snapdragon 765G.