MediaTek släppte idag två nya SoCs som en del av sin Dimensity-serie av 5G-kretsuppsättningar - Dimensity 8000 och Dimensity 8100. Läs vidare för att lära dig mer.
Även om MediaTeks flaggskepp Dimensity 9000 SoC ännu inte har hamnat i konsumenternas händer, har företaget redan släppt ytterligare två chipset för premium 5G-smarttelefoner. Byggd på TSMC: s 5nm produktionsprocess, de helt nya Dimensity 8000 och Dimensity 8100 har octa-core processorer och lånar flera premiumfunktioner från Dimensity 9000. De nya styrkretsen kommer att dyka upp på kommande smartphones från Realme och Xiaomi under det första kvartalet i år, och erbjuda användarna prestanda på flaggskeppsnivå till ett relativt överkomligt pris.
Specifikation |
Mått 8000 |
Mått 8100 |
|---|---|---|
CPU |
|
|
GPU |
|
|
Visa |
|
|
AI |
|
|
Minne |
|
|
ISP |
|
|
Modem |
|
|
Anslutningsmöjligheter |
|
|
Tillverkningsprocess |
|
|
MediaTek Dimensity 8000 har en octa-core CPU, bestående av fyra Arm Cortex-A78-kärnor klockade till upp till 2,75 GHz och fyra Arm Cortex-A55-kärnor klockade till upp till 2,0 GHz. SoC har en Arm Mali-G610 MC6 GPU för spel och grafikintensiva uppgifter. GPU: n kan driva en FHD+-skärm med en maximal uppdateringshastighet på 168Hz och inkluderar stöd för 4K AV1-mediaavkodning.
För bildbehandling använder Dimensity 8000 Imagiq 780 ISP, som erbjuder stöd för simultan dubbelkamera HDR-videoinspelning, 200 MP kamerastöd, AI-Motion unoskärpa, AI-NR/HDR-foton och 2x förlustfri zoom.
SoC har också MediaTeks 5:e generationens APU 580, som är 2,5 gånger snabbare än APU: n som finns på äldre Dimensity-kretsuppsättningar. Den kan driva olika AI-upplevelser, allt från AI-kamerafunktioner till multimedia och mer.
När det gäller anslutningsmöjligheter, har Dimensity 8000 ett 3GPP Release-16 5G-modem som erbjuder 5G Dual SIM Dual Standby-stöd, maximal nedlänksprestanda på 4,7 Gbps och 2CC Carrier Aggregation (200MHz). Andra anslutningsfunktioner inkluderar Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio med Dual-Link True Wireless Stereo-stöd och Deidou III-B1C-signalstöd.
MediaTek Dimensity 8100 är ett mindre steg upp från Dimensity 8000. Den har också en octa-core CPU med fyra Arm Cortex-A78-kärnor och fyra Arm Cortex-A55-kärnor. Cortex-A78-prestandakärnorna på Dimensity 8100 kan dock öka upp till 2,85 GHz. Octa-core CPU är ihopparad med samma Mali-G610 MC6 GPU. MediaTek hävdar att Dimensity 8100 uppgraderar spelprestandan med upp till 20 % mer GPU-frekvens jämfört med Dimensity 8000 och över 25 % bättre CPU-energieffektivitet jämfört med tidigare Dimensity-chips.
Dimensity 8100 har också samma Imagiq 780 ISP, som erbjuder samtidig dubbelkamera HDR-video inspelning, 200 MP kamerastöd, 4K60 HDR10+ videoinspelning, AI-Motion unoskärpa, AI-NR/HDR-foton och 2X förlustfri zoom.
Liksom Dimensity 8000 har Dimensity 8100 MediaTeks 5:e generationens APU 580, men med en frekvensökning på 25 % än den som finns på Dimensity 8000. Tack vare detta erbjuder APU: n något bättre prestanda i AI-arbetsbelastningar.
När det gäller anslutningsfunktioner har Dimensity 8100 ett 3GPP Release-16 5G-modem med Stöd för 5G Dual SIM Dual Standby, toppprestanda för nedlänk på 4,7 Gbps och 2CC Carrier Aggregation (200 MHz). Andra anslutningsfunktioner inkluderar Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2x2, Bluetooth LE Audio med Dual-Link True Wireless Stereo-stöd och Deidou III-B1C-signalstöd.
Tillgänglighet
MediaTek säger att smartphones med de nya Dimensity 8000- och Dimensity 8100-chipseten kommer ut på marknaden under det första kvartalet i år. Även om företaget inte har delat några detaljer, har några OEM-tillverkare bekräftat att de snart kommer att lansera smartphones med de nya Dimensity SoCs.
Realme säger att dess kommande Realme GT Neo 3, som kommer att presentera sin revolutionerande 150W snabbladdningsteknik, kommer att baseras på Dimensity 8100. Xiaomis undermärke Redmi har också bekräftat att en av dess kommande enheter i Redmi K50-serien kommer att packa Dimensity 8100.