MediaTek Dimensity 7000 tippas att ha Cortex-A78 CPU och Mali-G510 GPU

MediaTek skapade rubriker när det presenterade sitt 4nm flaggskepp Dimensity 9000 chipset ett par veckor sen. Dimensity 9000 är världens första styrkrets som byggs på TSMC: s 4nm-processnod och är också den första med Arms v9-arkitektur och Cortex-X2-kärna. Det är dock inte den enda styrkretsen som den taiwanesiska kretstillverkaren arbetar med.

Förra veckan, Lu Weibing, General Manager för Redmi varumärke, retade ett nytt Mediatek silikon som heter Dimensity 7000. Även om vi inte visste mycket om styrkretsen vid den tiden, välkänd kinesisk tipster Digital chattstation (via Android Authority) har avslöjat några av de påstådda specifikationerna för det kommande chippet.

Enligt tipsaren kommer Dimensity 7000 att bygga på TSMC: s 5nm-process och ha en octa-core CPU-setup, med fyra prestanda Cortex-A78-kärnor som körs på 2,75 GHz och fyra effektiva Cortex-A55-kärnor klockade till 2,0 GHz. Chipsetet är tippat att packa Vapen

Mali-G510 MC6 GPU som tillkännagavs tidigare i år. Mali-G510 efterträder Mali G57 och lovar att erbjuda upp till 100 % prestandaökning och 22 % förbättrad effektivitet jämfört med sin föregångare. Andra tekniska detaljer om Dimensity 7000 är inte kända för närvarande.

Från specifikationerna ser det ut som att Dimensity 7000 är inriktad på mellanklasserbjudanden snarare än flaggskepp. Det kommer sannolikt att gå head to head mot Qualcomm Snapdragon 778G. Som referens är Snapdragon 778G byggd på TSMC: s 6nm-process och har en octa-core CPU-setup bestående av fyra Cortex-A78-baserade Kryo-klockade vid 2,4 GHz och fyra Cortex-A55-kärnor som körs på 1,8 GGHz. Den innehåller Adreno 642L GPU som påstår sig ge upp till 40 % högre prestanda jämfört med Adreno 620.

Det finns inget besked om när Dimensity 7000 kommer att avslöjas. MediaTek å sin sida har inte heller officiellt avslöjat något om chipsetet. Hur som helst, vi håller inte andan för att smartphones med Dimensity 7000-chipset ska komma ut på marknaden före 2022.