Fler läckor av Fairphone 4 5G pekar på en metallram, en Snapdragon 750G-chipset och ett saknat hörlursuttag.
Fairphone är ett av få företag runt omkring som prioriterar reparationsbarhet och minskad miljöpåverkan vid design av smartphones. Fairphone 3+ släpptes för nästan exakt ett år sedan med en Snapdragon 632-chipset, och Fairphone 4 har redan läckt ut några gånger. Enheten var certifierad av Wi-Fi-alliansen i augusti, och de första bilderna läckte Tidigare den här månaden. Fler detaljer om telefonen har nu dykt upp, inklusive tekniska detaljer och nya fotovinklar.
WinFuture har delat nya renderingar av Fairphone 4 5G, som visar fler vinklar än de tidigare läckorna. Telefonen ska ha en metallram - en anmärkningsvärd uppgradering från Fairphone 3:s helt plastdesign - men det finns inget hörlursuttag någonstans. Det kan vara därför Fairphone enligt uppgift är arbetar på ett par äkta trådlösa hörlurar. WinFuture bekräftade också tidigare läckor av en 48 MP huvudkamera och 6,3-tumsskärm (troligen en LCD, inte OLED).
Det är också troligt att telefonen kommer att ha en Snapdragon 750G-chipset, vilket kommer att vara en anmärkningsvärd förbättring från Snapdragon 632 som finns i nuvarande Fairphone 3. Fingeravtryckssensorn har flyttats från det bakre höljet till strömbrytaren, liknande vissa telefoner från HMD Global och Sony. När det gäller programvara kommer telefonen att levereras med Android 11, vilket förmodligen inte kommer att vara en överraskning för någon.
Fairphone har fortfarande en teasersida på sin hemsida för ett framtida tillkännagivande, med möjlighet att registrera dig för e-postmeddelanden om kommande produkter. Fairphone 4 5G kommer sannolikt att tillkännages den 30 september.