ชิป Dimensity 9200+ ใหม่ของ MediaTek กำลังจะมาถึงโทรศัพท์เรือธงในปลายเดือนนี้

MediaTek Dimensity 9200+ ได้เปิดตัวแล้ว และจะมาถึงโทรศัพท์รุ่นเรือธงในปลายเดือนนี้

ปีที่แล้ว, MediaTek เปิดตัว Dimensity 9200 ชิปเซ็ตเรือธงรุ่นล่าสุดของบริษัทที่ขับเคลื่อนเหมือนกับ Vivo X90 Pro ตั้งแต่นั้นมา เราไม่ได้เห็นอุปกรณ์อื่นๆ มากนักที่เปิดตัวพร้อมกับอุปกรณ์ดังกล่าว แต่อาจมีการเปลี่ยนแปลงในเร็วๆ นี้ MediaTek ได้ประกาศ Dimensity 9200+ แล้ว และคาดว่าจะมาพร้อมกับอุปกรณ์ต่างๆ ในปลายเดือนนี้

Dimensity 9200 เป็นชิปเซ็ต octa-core ที่เปิดตัวพร้อมกับ Prime Core Cortex-X3 ของ Arm จับคู่กับ Cortex-A715 core สามคอร์, Cortex A510R สี่คอร์ และ Mali G715 GPU นอกจากนี้ยังมี APU รุ่นที่ 6 ของบริษัท (APU 690) และ Imagiq 890 ISP ของบริษัทอีกด้วย ตามที่เราคาดหวังจากชิปเซ็ต "Plus" เหล่านี้ Dimensity 9200+ นั้นเป็นชิปเซ็ตเดียวกันมาก แต่มีความเร็วสัญญาณนาฬิกาที่สูงกว่า

ข้อมูลจำเพาะ	MediaTek ขนาด 9200+	MediaTek มิติ 9200
ซีพียู	1x แขน Cortex-X3 @ 3.35GHz 3x แขน Cortex-A715 @ 3GHz 4x แขน Cortex-A510 @ 2GHz	1x แขน Cortex-X3 @ 3.05GHz 3x แขน Cortex-A715 @ 2.85GHz 4x แขน Cortex-A510 @ 1.8GHz
จีพียู	Arm Immortalis G715 GPU (เพิ่ม 17%) เรย์เทรซซิ่ง	อาร์ม Immortalis G715 GPU เรย์เทรซซิ่ง
แสดง	รองรับการแสดงผลบนอุปกรณ์สูงสุด: FHD+ @ 240Hz WHQD สูงถึง 144Hz 5K (2.5kx2) สูงถึง 60Hz	รองรับการแสดงผลบนอุปกรณ์สูงสุด: FHD+ @ 240Hz WHQD สูงถึง 144Hz 5K (2.5kx2) สูงถึง 60Hz
AI	APU รุ่นที่ 6 (APU 690) ประสิทธิภาพเร็วขึ้น 35% ในเกณฑ์มาตรฐาน ETHZ5.0 เหนือเจนเนอเรชั่นที่ 5	APU รุ่นที่ 6 (APU 690) ประสิทธิภาพเร็วขึ้น 35% ในเกณฑ์มาตรฐาน ETHZ5.0 เหนือเจนเนอเรชั่นที่ 5
หน่วยความจำ	LPDDR5X (8533Mbps)	LPDDR5X (8533Mbps)
ผู้ให้บริการอินเทอร์เน็ต	18 บิต HDR ISP วิดีโอ 4K HDR บนกล้อง 3 ตัวพร้อมกัน รองรับเซ็นเซอร์ Native RGBW ประหยัดพลังงานสูงสุด 12.5% บันทึก 8K พร้อม EIS	18 บิต HDR ISP วิดีโอ 4K HDR บนกล้อง 3 ตัวพร้อมกัน รองรับเซ็นเซอร์ Native RGBW ประหยัดพลังงานสูงสุด 12.5% บันทึก 8K พร้อม EIS
โมเด็ม	รองรับ Sub-6GHz + mmWave ปริมาณงาน: 7.9Gbps การรวมตัวของผู้ให้บริการ 4CC 8CC มม.เวฟ MediaTek 5G Ultra Sve 3.0	รองรับ Sub-6GHz + mmWave ปริมาณงาน: 7.9Gbps การรวมตัวของผู้ให้บริการ 4CC 8CC มม.เวฟ MediaTek 5G Ultra Sve 3.0
การเชื่อมต่อ	บลูทูธ 5.3 Wi-Fi 7 สูงสุด 65 Gbps เสียงสเตอริโอไร้สาย	บลูทูธ 5.3 Wi-Fi 7 สูงสุด 65 Gbps เสียงสเตอริโอไร้สาย
กระบวนการผลิต	กระบวนการ N4P 2nd Gen 4nm ของ TSMC	กระบวนการ N4P 2nd Gen 4nm ของ TSMC

ดังที่คุณเห็นจากด้านบน Dimensity 9200+ ไม่มีการเปลี่ยนแปลงมากนัก โดยพื้นฐานแล้วมันเป็นเพียงการเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาใน CPU และ GPU และไม่มากไปกว่านั้น แม้ว่าจะเป็นเรื่องธรรมดาสำหรับการอัพเกรดในช่วงกลางรอบเช่นนี้

MediaTek ไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดใด ๆ เกี่ยวกับการปรับปรุงเปอร์เซ็นต์ที่เราควรเห็น นอกเหนือจากการปรับปรุงประสิทธิภาพกราฟิก 17% ความแตกต่างไม่น่าจะสังเกตเห็นได้ชัดเจนในการใช้งานในแต่ละวัน แม้ว่าอาจส่งผลกระทบต่อผู้ที่ใช้สมาร์ทโฟนเพื่อเล่นเกมบนมือถือมากกว่าก็ตาม

บริษัทกล่าวว่าอุปกรณ์แรกที่เปิดตัวด้วยชิปเซ็ตนี้จะมาถึงในปลายเดือนนี้ ดังนั้นเราจึงน่าจะได้ยินเกี่ยวกับพวกเขาเร็วๆ นี้ การแข่งขันเริ่มร้อนแรงขึ้นเรื่อยๆ และ Dimensity 9200 เป็นคู่แข่งที่น่าเกรงขามกับ Snapdragon 8 Gen 2.