ตาม Roland Quandt จาก WinFuture Qualcomm Snapdragon 855 จะมีหน่วยประมวลผลประสาท (NPU) ได้รับการเปลี่ยนชื่อเป็น SDM8150
ครั้งสุดท้ายที่เราได้ยินข่าวเกี่ยวกับ Qualcomm Snapdragon 855 ที่กำลังจะมาถึงคือย้อนกลับไปในเดือนมีนาคม เมื่อ Roland Quandt จาก วินฟิวเจอร์ พบว่า SoC จะมีแบรนด์เป็น Snapdragon 855 Fusion Platform และจะมาพร้อมโมเด็ม SDX50 5G. รายงานก่อนหน้านี้ได้ระบุไว้ว่า TSMC จะเริ่มผลิต SoC บนกระบวนการผลิตขนาด 7 นาโนเมตร. ตอนนี้ Mr. Quandt กลับมาพร้อมกับการรั่วไหลของ Snapdragon 855 ซึ่งอาจจะถูกเรียกว่าชื่ออื่นด้วยซ้ำ ให้เราผ่านมันไปทีละคน:
Qualcomm Snapdragon 855 จะมีหน่วยประมวลผลประสาท (NPU) โดยเฉพาะ
ประการแรก Snapdragon 855 อาจจะออกสู่ตลาดในชื่อ Snapdragon 8150 (เพิ่มเติมด้านล่างนี้) จะมีหน่วยประมวลผลประสาท (NPU) เฉพาะ กล่าวกันว่าคล้ายกับ NPU ที่รวมอยู่ใน HiSilicon Kirin 970 ของ Huawei ซึ่งได้รับการประกาศในงาน IFA เมื่อปีที่แล้ว
NPU ของ Kirin 970 แสดงให้เห็นว่าตัวเองเร็วกว่า Qualcomm Snapdragon 835 อย่างมากด้วย Hexagon DSP สำหรับการดำเนินการ AI ในโลกแห่งความเป็นจริง ศักยภาพของมันยังไม่ได้ถูกนำไปใช้อย่างเต็มที่ นอกเหนือจากฟีเจอร์ต่างๆ เช่น การแปลแบบออฟไลน์แบบเร่งความเร็ว การตรวจจับฉาก AI ในแอปกล้อง และอื่นๆ อีกมากมาย
โปรไฟล์ LinkedIn ของพนักงาน Qualcomm แสดงให้เห็นว่าพนักงานยังคงปรับแต่งการออกแบบฮาร์ดแวร์ของชิปเรือธงที่กำลังจะมาถึงของ Qualcomm อย่างต่อเนื่อง คำแถลงของพนักงานแสดงให้เห็นว่านี่เป็นส่วนที่แยกต่างหากของระบบบนชิป ตามคำแถลง พนักงานได้ทำงานเกี่ยวกับการกำหนดเส้นทางสตรีมข้อมูลระหว่าง CPU, NPU และหน่วยความจำหลัก
วินฟิวเจอร์ ระบุว่าหน่วยประมวลผลประสาทควรช่วยลด CPU และส่วนอื่นๆ ของ SoC เมื่อประมวลผลข้อมูล AI การวิเคราะห์ข้อมูลรูปภาพหรือคำสั่งเสียงที่ CPU หรือ DSP ทำอยู่ในปัจจุบันจะถูกย้ายไปที่ NPU เพื่อประสิทธิภาพที่ดีขึ้น ช่วงของฟังก์ชันที่แน่นอนที่ใช้งานบนพื้นฐานนี้ยังไม่ทราบแน่ชัด แต่มีแนวโน้มว่าจะอยู่ในช่วงปกติของหน่วยประมวลผลประสาทอื่นๆ
Qualcomm Snapdragon 855 อาจมีรุ่นยานยนต์พิเศษ
ส่วนที่สองของการรั่วไหลของวันนี้คือ Qualcomm ต้องการนำเสนอ Snapdragon 855/8150 เป็นครั้งแรกในรอบหลายปีในรูปแบบพิเศษสำหรับยานยนต์ วินฟิวเจอร์ พบการอ้างอิงถึง "SDM855AU" ซึ่งชี้ไปใช้ในด้านยานยนต์ การผลิตจะอยู่ที่ 7 นาโนเมตร นี่เป็นครั้งแรกที่ Qualcomm จะเปิดตัว SoC เฉพาะสำหรับการบูรณาการของผู้ผลิตรถยนต์อีกครั้ง หลังจากการเปิดตัว Snapdragon 820 Automotive วินฟิวเจอร์ ตั้งข้อสังเกตว่านี่เป็นขั้นตอนที่สมเหตุสมผลเมื่อพิจารณาถึงความสำคัญของ AI และเทคโนโลยี 5G ที่กำลังจะมาถึง
Qualcomm Snapdragon 855 ได้รับการตั้งชื่อว่า Qualcomm Snapdragon 8150
Qualcomm จะเปิดตัว Snapdragon 855 และ Snapdragon 1000 ในเดือนธันวาคมซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของ Tech Summit ประจำปี Snapdragon 855 จะมีไว้สำหรับสมาร์ทโฟน ในขณะที่ Snapdragon 1000 จะมีไว้สำหรับแล็ปท็อปและแท็บเล็ต Windows อย่างไรก็ตามตาม วินฟิวเจอร์ทั้งสองแพลตฟอร์มจะออกสู่ตลาดจริงภายใต้ชื่อที่แตกต่างกัน
Snapdragon 855 ("Hana") กำลังได้รับการพัฒนาภายในภายใต้ชื่อ SDM855 แต่ชื่อของมันเปลี่ยนไปตั้งแต่หลายเดือนตามเอกสารของบุคคลที่สามที่เห็น วินฟิวเจอร์. ขณะนี้ชิปเป็นที่รู้จักในชื่อ SDM8150ซึ่งหมายความว่าจะออกสู่ตลาดในชื่อ Qualcomm Snapdragon 8150แต่ยังคงมีชื่อรหัส "Hana" เหมือนเดิม เห็นได้ชัดว่า Qualcomm กำลังเปลี่ยนไปใช้รูปแบบการตั้งชื่อใหม่ สาเหตุที่เป็นไปได้อาจเป็นเพราะช่วยให้แยกแยะ SoCS ของสมาร์ทโฟนได้ง่ายขึ้นจากที่มีไว้สำหรับแล็ปท็อปและระบบ Windows 10 และ Chrome OS PC อื่นๆ
ตาม วินฟิวเจอร์หลักฐานสำหรับการเปลี่ยนชื่อนี้สามารถพบได้ในฐานข้อมูลการนำเข้า/ส่งออก รวมถึงในโปรไฟล์ LinkedIn ของพนักงาน Qualcomm บางคน ในกรณีหลังนี้ Snapdragon 855 จะปรากฏภายใต้ชื่อใหม่โดยสืบทอดโดยตรงกับชิป Snapdragon 845 (SDM845) ในปัจจุบัน
มันคือ SoC ขนาด 12.4x12.4 มม. และอาจมาโดยไม่มีโมเด็ม 5G ในตัว แต่จะมีโมเด็ม Snapdragon X24 ในตัวที่รองรับ Cat.20 LTE เพื่อให้ได้ความเร็วลิงก์ดาวน์ 2Gbps โมเด็ม Snapdragon X50 ที่รองรับ 5G มีแนวโน้มที่จะติดตั้งแยกต่างหากบนอุปกรณ์ 5G
ในทำนองเดียวกัน การเปลี่ยนชื่อยังส่งผลต่อโปรเซสเซอร์แล็ปท็อปที่ใช้ ARM ที่ได้รับการพัฒนาเช่นกัน SDM1000 "ปัวปู" ซึ่งจะใหญ่กว่า SoC ของสมาร์ทโฟน 20x15 มม. ซึ่งบ่งบอกถึงคอร์ที่สูงกว่า นับ. แพ็คเกจโดยรวมของ SoC จะทำงานกับ TDP สูงสุดที่ 12W
ที่ สแนปดรากอน 1000 มีการระบุไว้ในเอกสารล่าสุดเป็น "SCX8180" โดยมีชื่อรหัสเหมือนกันและยังคงส่วนประกอบเดิมไว้ แพลตฟอร์มทดสอบของ Qualcomm มี RAM สูงสุด 16GB และที่เก็บข้อมูล UFS 2.1 ขนาด 256GB บนเครื่อง และ Asus ได้ทำงานร่วมกับ Qualcomm บนแพลตฟอร์มเหล่านี้
Snapdragon SDM8150 สำหรับสมาร์ทโฟนและ Qualcomm SCX8180 สำหรับพีซีที่ใช้ Windows 10 บน ARM ทั้งคู่จะผลิตโดย TSMC ที่กระบวนการ 7 นาโนเมตร. สิ่งนี้ได้รับการยืนยันจากโปรไฟล์ LinkedIn หลายโปรไฟล์ของพนักงาน Qualcomm
วินฟิวเจอร์ โปรดทราบว่าชื่อสุดท้ายของ SoC ใหม่อาจยังไม่ได้รับการพิจารณา เนื่องจากชื่อเหล่านี้อาจยังคงเป็นชื่อภายใน สิ่งพิมพ์คาดการณ์ว่า "SM" ใน SM8150 ย่อมาจาก Snapdragon Mobile ในขณะที่ SCX ใน SCX8180 สามารถย่อมาจาก Snapdragon Computing
Qualcomm กำลังวางแผนที่จะใช้รูปแบบการตั้งชื่อใหม่สำหรับโปรเซสเซอร์ระดับล่าง วินฟิวเจอร์ พบการกล่าวถึงชิปที่มีหมายเลขรุ่นภายในหลายประการ SM7150 และ SM7250 ซึ่ง OPPO จะใช้ (ในบรรดาผู้ผลิตรายอื่น) OPPO จะสร้างอุปกรณ์ Snapdragon 855/Snapdragon 8150 ในขณะที่ Lenovo ได้ระบุไว้ก่อนหน้านี้ว่า บริษัทจะเป็นเจ้าแรกที่เปิดตัวโทรศัพท์ 5G พร้อม Snapdragon 855. ยังไม่ทราบว่า SM7150 และ SM7250 เป็นการรีแบรนด์ของ SoC ที่มีอยู่ เช่น Snapdragon 670 และ Snapdragon 710 หรือไม่ แต่ตามข้อมูล วินฟิวเจอร์, มันค่อนข้างเป็นไปได้
เราเข้าใจแล้ว นี่เป็นการรั่วไหลครั้งใหญ่ของชิปเซ็ตเรือธงที่กำลังจะมาถึงของ Qualcomm ควรสังเกตว่าไม่มีข้อมูลใดที่ได้รับการยืนยันอย่างเป็นทางการ ดังนั้นจึงเป็นไปได้เสมอที่การรั่วไหลใดๆ อาจผิดพลาดได้ อย่างไรก็ตาม ด้วยประวัติการรั่วไหลที่ยอดเยี่ยมของ Mr. Quandt เราไม่มีเหตุผลที่จะสงสัยว่าการรั่วไหลนั้นถูกต้องตามกฎหมาย เราคาดว่าจะเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับชิปใหม่ของ Qualcomm ในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า
ที่มา 1: WinFutureที่มา 2: WinFuture