มีรายงานว่า OPPO ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนสัญชาติจีนกำลังพัฒนาชิปเซ็ตมือถือภายในองค์กรที่จะขับเคลื่อนสมาร์ทโฟนในอนาคต
Qualcomm และ MediaTek อาจมีการแข่งขันที่รุนแรงในพื้นที่ชิปเซ็ตมือถือในไม่ช้า มีรายงานว่า OPPO ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนสัญชาติจีนกำลังพัฒนาชิปเซ็ตมือถือภายในองค์กรที่จะขับเคลื่อนสมาร์ทโฟนในอนาคต
ตามรายงานจากสื่อสิ่งพิมพ์ของจีน ไอทีโฮมShanghai Zheku ซึ่งเป็นบริษัทในเครือด้านการออกแบบ IC ของ OPPO กำลังพัฒนาแอปพลิเคชันโปรเซสเซอร์ (AP) มีรายงานว่า OPPO จะเปิดตัวชิปเซ็ตในปี 2023 โดยชิปเซ็ตดังกล่าวคาดว่าจะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในปีเดียวกัน รายงานตั้งข้อสังเกตว่าชิปเซ็ตจะผลิตบนโหนดกระบวนการ 6 นาโนเมตรของ TSMC นอกจากนี้ยังเสริมอีกว่าระบบบนชิป (SoC) ที่รวมโปรเซสเซอร์แอปพลิเคชันและโมเด็มคาดว่าจะเปิดตัวในปี 2567 และจะสร้างขึ้นจากกระบวนการ 4 นาโนเมตรของ TSMC
รายงานไม่ได้เปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับชิปเซ็ตมากนัก ยังไม่ชัดเจนว่าจะเป็น SoC ระดับเรือธงหรือระดับกลาง ไม่ว่าในกรณีใด เราไม่น่าจะเห็นโทรศัพท์ OPPO ที่ขับเคลื่อนโดยชิปภายในของบริษัทในเร็วๆ นี้
หากรายงานมีความถูกต้องแม่นยำ มันจะเป็นนัยถึงแผนการอันทะเยอทะยานของ OPPO ในการลดการพึ่งพา Qualcomm และ MediaTek สำหรับ SoC บนมือถือ
การออกแบบชิปเซ็ตมือถือเป็นเรื่องยากอย่างไม่น่าเชื่อ ไม่ต้องพูดถึงการผลิตชิปเซ็ตที่สามารถแข่งขันกับ Qualcomm หรือ MediaTek ที่ดีที่สุดได้ Samsung ผลิตชิปเซ็ต Exynos ของบริษัทมาหลายปีแล้ว แต่ยังไม่สามารถพึ่งพาตนเองได้ทั้งหมด ด้วยเหตุนี้ จึงเป็นเรื่องน่าสนใจที่จะเห็นว่าการร่วมลงทุน SoC บนมือถือของ OPPO จะเป็นอย่างไรในท้ายที่สุด
OPPO ได้เปิดตัวชิปเซ็ตภายในบริษัทที่มีชื่อว่า มาริซิลิคอน เอ็กซ์. เป็นชิปสร้างภาพเฉพาะที่รวมหน่วยประมวลผลประสาท, ISP และสถาปัตยกรรมหน่วยความจำหลายชั้นไว้ในแพ็คเกจเดียวเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพของกล้องอย่างมาก จนถึงขณะนี้ MariSilicon X ได้รับการแนะนำบน ออปโป้ ไฟนด์ X5 โปร และดังที่เราได้กล่าวไว้ในรีวิวของเรา มันช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของกล้องที่มีแสงน้อยได้อย่างมาก
OPPO ยังไม่ได้ยืนยันแผนการใดๆ อย่างเป็นทางการที่จะเปิดตัว SoC มือถือของตัวเอง
แหล่งที่มา: ไอทีโฮม