Samsung, orta sınıf akıllı telefonlara amiral gemisi deneyimi getiren ilk LPDDR5 uMCP yonga setinin seri üretimine başladı.
Samsung, UFS 3.1 depolamayı ve şirketin en hızlı LPDDR5 RAM'ini tek bir yonga setinde birleştiren dünyanın ilk UFS tabanlı çoklu çip paketinin (uMCP) seri üretimine başladığını duyurdu. DRAM performansında 25 GB/s'ye varan hızlarla büyük gelişmeler yaşandı. NAND performansı da LPDDR4X tabanlı UFS 2.2'ye göre iki katına çıkarılarak 3 GB/sn hıza ulaşır. Samsung seri üretime başladı üçüncü nesil LPDDR5 RAM Ağustos 2020'de.
“Samsung'un yeni LPDDR5 uMCP'si, zengin bellek geliştirme mirasımız ve paketleme konusundaki bilgi birikimimiz üzerine inşa edildi. Tüketicilerin daha düşük seviyelerde bile kesintisiz yayın, oyun ve karma gerçeklik deneyimlerinin keyfini çıkarmasına olanak tanıyor cihazlar” Samsung Electronics Bellek Ürün Planlama Ekibi başkan yardımcısı Young-soo Sohn şunları söyledi: şirketin duyurusunda. “5G uyumlu cihazlar daha yaygın hale geldikçe, en son çoklu çip paketi yeniliğimizin de yaygınlaşacağını öngörüyoruz. Pazarın 5G ve ötesine geçişini hızlandıracak ve meta veri tabanını günlük hayatımıza büyük ölçüde getirmeye yardımcı olacak Daha hızlı."
Bu birleşik çip, 11,5 mm x 13 mm boyutlarıyla akıllı telefonun içinde diğer özellikler için yer açıyor. Çekirdek bileşenlerin küçültülmesi, cihazın iç kısmının daha fazlasının anten gibi amaçlar için kullanılabileceği anlamına gelir. 5G, hoparlörler ve hatta belki bir kulaklık girişi. Yavaş depolama ve RAM, yetersiz güce sahip sistemlerde büyük uygulamaları yüklemeye çalışırken darboğaz oluşturabileceğinden hız avantajları da etkileyicidir. Hepsi bir arada bir çözümün üretimi daha ucuz olabilir ve potansiyel olarak tüketicilere tasarruf sağlayabilir. Hızlı depolama ve RAM'in daha ucuz hale getirilmesi, orta sınıf akıllı telefonların bazı amiral gemisi donanımlara sahip olma olasılığını da artırıyor.
Kullanılabilir kapasiteler 6 GB RAM ile 12 GB RAM arasında değişir ve depolama seçenekleri 128 GB ile 512 GB arasında mevcuttur. Samsung, birçok küresel üreticiyle testlerini zaten tamamladığını ve ilk uMCP çiplerinin bu aydan itibaren piyasaya çıkmasını beklediğini söylüyor.