MediaTek випустила Dimensity 920 і Dimensity 810, два 6-нм чіпи, які будуть поставлятися в майбутніх смартфонах середнього класу 5G.
Тайванська фірма з розробки мікросхем MediaTek сьогодні випустила два нових продукти в лінійці мобільних SoC Dimensity: Dimensity 920 і Dimensity 810. Сімейство SoC MediaTek Dimensity складається з багатьох чіпів, розроблених для мобільних пристроїв, і всі вони мають вбудовані модеми 5G. Останні доповнення до сімейства Dimensity нічим не відрізняються і просто надають виробникам смартфонів ще один економічно ефективний варіант для доставки пристроїв 5G за ціною середнього сегмента.
Найпотужніший із двох анонсованих сьогодні чіпів — MediaTek Dimensity 920 — виготовлений на 6-нм. виробничий вузол і пропонує 9% підвищення продуктивності в іграх порівняно з чіпом, який він прийшов на зміну: Розмір 900. Чіп має восьмиядерний ЦП з кількома ядрами ARM Cortex-A78 з тактовою частотою до 2,5 ГГц. Чіп також підтримує пам'ять LPDDR5 і модулі зберігання UFS 3.1. Його процесор сигналу зображення (ISP) підтримує кодування відео 4K HDR, одночасну роботу з чотирма камерами та захоплення зображень до 108 МП із нульовою затримкою затвора.
Для порівняння, MediaTek Dimensity 900 мав 2 ядра ARM Cortex-A78 з тактовою частотою до 2,4 ГГц плюс 6 ядер ARM Cortex-A55 з тактовою частотою до 2 ГГц. Його GPU був Mali-G68 від ARM з чотирма ядрами.
Для стільникового зв’язку вбудований 5G-модем Dimensity 920 підтримує дві SIM-карти 5G, подвійний VoNR (голос через нове радіо), агрегацію операторів до 2CC і мережу SA та NSA. Інші функції підключення включають підтримку 2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 і мульти-GNSS для навігації.
У своєму прес-релізі MediaTek також рекламує кілька своїх фірмових технологій, які підтримуються Dimensity 920. До них відноситься технологія компанії «Smart Adaptive Displays», яка дозволяє регулювати частоту оновлення дисплея на основі гри або інтерфейсу користувача. активності, «5G UltraSave» для покращеної енергоефективності, коли мережа 5G активна, і «HyperEngine 3.0», який у поєднанні з 5G паралельність дзвінків і даних, а також невизначені покращення підключення та технологія "Super Hotspot", обіцяє покращити ігри продуктивність.
Чіпсет Dimensity 810 від MediaTek є скромним оновленням порівняно з Dimensity 800, який йому прийшов. Завдяки 4 ядрам ARM Cortex-A76 з тактовою частотою до 2,4 ГГц і 4 ядрам ARM Cortex-A55 з тактовою частотою до 2 ГГц Dimensity 810 не набагато швидше, ніж Dimensity 800, який мав чотири ядра A76 з тактовою частотою до 2,0 ГГц. Однак Dimensity 810 призначений для дешевших телефонів 5G середнього класу, тому це налаштування ЦП очікуваний. Чіп підтримує пам'ять LPDDR4X і сховище UFS, а також може працювати з дисплеями з частотою оновлення та роздільною здатністю до 120 Гц і FHD.
Як і Dimensity 920, Dimensity 810 виготовляється на 6-нм виробничому вузлі. Завдяки співпраці з Arcsoft його провайдер підтримує такі функції, як MFNR і MCTF, паралелізм подвійної камери, камери з роздільною здатністю до 64 МП і кілька ефектів камери в реальному часі, як-от боке та штучний інтелект. Чіп підтримує набір ігрових технологій останнього покоління MediaTek HyperEngine 2.0, а також інші мережеві функції компанії.
Вбудований 5G-модем Dimensity 810 підтримує агрегацію несучих до 2CC, змішаний дуплекс FDD + TDD CA, дві SIM-карти 5G і VoNR.
MediaTek каже, що Dimensity 810 і Dimensity 920 будуть доставлені на смартфони пізніше цього року в третьому кварталі.