Повні специфікації та рендери OPPO Find X5 Pro витікають перед запуском

click fraud protection

Ми все ближче й ближче до офіційного запуску OPPO FInd X5 Pro, і тепер його специфікації та рендери просочилися.

OPPO Find X5 Pro вже не за горами, і, продовжуючи минулорічний OPPO Find X3 Pro, він має великі переваги. Хоча ми вже подивилися, як буде виглядати пристрій, і дізнався про кілька інших ключових специфікацій, ми не знали багато іншого. Однак тепер майже все про цей конкретний пристрій просочилося, включаючи повні характеристики пристрою та рендери.

Докладніше: Завантажте шпалери та живі шпалери OPPO Find X5 Pro перед випуском

Ці візуалізації та специфікації надані люб’язно WinFuture. По-перше, кажуть, що телефон поставляється з Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 чіпсет, що робить його одним із перших у році, хто це зробив. Він також матиме великий QHD+ AMOLED LTPO-дисплей із вбудованим датчиком відбитків пальців і частотою оновлення 120 Гц, акумулятор ємністю 5000 мАг і підтримку дротової швидкої зарядки 80 Вт. Є 12 ГБ оперативної пам’яті та 256 ГБ пам’яті UFS 3.1 — єдина модель, доступна в Європі.

Камери є основною темою OPPO Find X5 Pro, розробленої спільно зі шведським виробником камер Hasselblad. На задній панелі розташовано два датчики Sony IMX766, один як основний датчик, а інший як надширокий. Їх також можна використовувати для 10-бітних кольорових фотографій. Перша 50-мегапіксельна камера має діафрагму f/1,7 і широке поле огляду 80 градусів. Друга 50-мегапіксельна камера має діафрагму f/2.2 із нерозкритим полем огляду. Третя камера — 13-мегапіксельна телеоб’єктив із діафрагмою f/2.4, яка забезпечує до 20-кратного цифрового збільшення та високу якість при 5-кратному зумі.

Модуль камери OPPO Find X5 Pro має фірмовий MariSilicon також брендинг. Це новий власний чіп OPPO, створений за техпроцесом 6 нм. Він поєднує в собі вдосконалений NPU, ISP і багаторівневу архітектуру пам’яті в одному чіпі.

Нарешті, телефон також має сертифікат захисту від пилу та води IP68, а задня панель виготовлена ​​зі скла, а не з кераміки. Він важить 218 грамів і має товщину 8,5 міліметрів у найтоншому місці. Також є подвійні динаміки та підтримка об’ємного звуку з технологією Dolby Atmos. Він запускатиметься на основі ColorOS 12.1 Android 12. WinFuture припускає, що цей пристрій буде представлено на MWC 2022.

Повна таблиця специфікацій наведена нижче.

Технічні характеристики

Екран

6,7 дюйма, 120 Гц, 3216 x 1440 пікселів, 526 ppi, LTPO AMOLED, Corning Gorilla Glass Victus, 10-біт

програмне забезпечення

ColorOS 12.1 (на основі Android 12)

SoC

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 (8 ядер, 64 біт)

GPU

Qualcomm Adreno 730

Зберігання

12/256 ГБ (без можливості розширення)

Основна камера

Потрійна камера, основна камера 50 МП (Sony IMX766 1/1.56", f/1.7, 10 біт, об'єктив 6P, FOV 80°), ширококутна 50 МП (Sony IMX766 1/1.56", f/2.2, 10 біт), Телефотокамера 13 Мп (Samsung S5K3M5, f/2.4)

Фронтальна камера

32 МП (Sony IMX709, об’єктив 5P, кут огляду 90°, f/2.4)

Датчики

Датчик відбитків пальців (під дисплеєм), геомагнітний датчик, освітлення, наближення, прискорення, сила тяжіння, крокомір, гіроскоп

SIM

Дві SIM (Nano) + eSIM

Різне

IP 68, USB OTG, розпізнавання обличчя, стереодинаміки, Dolby Atmos

Підключення

GPS, A-GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, 5G, USB Type C, WLAN AX, NFC, Bluetooth 5.2

Акумулятор і зарядка

5000mAh Li-Po, швидка зарядка 80W, бездротова зарядка

Розміри

163,7 x 73,9 x 8,5 мм

вага

218 грам