Більше витоків щодо Fairphone 4 5G вказують на металевий каркас, чіпсет Snapdragon 750G і відсутність роз’єму для навушників.
Fairphone — одна з небагатьох компаній, яка при розробці смартфонів надає пріоритет ремонтопридатності та зниженню впливу на навколишнє середовище. Вийшов Fairphone 3+ майже рівно рік тому з чіпсетом Snapdragon 632, а про Fairphone 4 вже кілька разів просочували інформацію. Апарат був сертифікований альянсом Wi-Fi у серпні, і з’явився витік перших зображень на початку цього місяця. Тепер з’явилося більше деталей про телефон, включаючи технічні деталі та нові ракурси.
WinFuture поділився новими моделями Fairphone 4 5G, які показують більше кутів, ніж попередні витоки. Телефон нібито матиме металевий каркас — помітне оновлення повністю пластикового дизайну Fairphone 3 — але ніде немає роз’єму для навушників. Можливо, тому Fairphone, як повідомляється працює над парою справжніх бездротових навушників. WinFuture також підтвердив попередні витоки про 48-мегапіксельну основну камеру та 6,3-дюймовий екран (ймовірно, LCD, а не OLED).
Також цілком ймовірно, що телефон матиме чіпсет Snapdragon 750G, який стане помітним покращенням порівняно з Snapdragon 632, який є в поточному Fairphone 3. Датчик відбитків пальців перемістили із задньої панелі корпусу на кнопку живлення, подібно до деяких телефонів HMD Global і Sony. Що стосується програмного забезпечення, то телефон буде поставлятися з Android 11, що, напевно, нікого не здивує.
Fairphone все ще має тизерну сторінку на своєму веб-сайті для майбутніх оголошень із можливістю підписатися на електронні листи про майбутні продукти. Fairphone 4 5G, ймовірно, буде анонсований 30 вересня.